Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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20.02.2003
Integriertes System zur Oxid-Ätzung und Abscheidung von Metall-Liner
Optik & Fototechnik
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Angemeldet am 05.08.2002
Anhängig
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13.02.2003
Method for selling pre-owned integrated circuit manufacturing equipment online
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 01.08.2002
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13.02.2003
Apparat zum Elektrochemischen Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Angemeldet am 01.08.2002
Anhängig
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13.02.2003
Polierflüssigkeitsabgabesystem mit einer Mehrzahl von Düsen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Angemeldet am 02.08.2002
Anhängig
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12.02.2003
Mehrschichthaltering für ein Chemisch-Mechanisches Poliersystem
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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06.02.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Versieglung einer Substratoberfläche Während eines Elektrochemischen Abscheidungsvorgangs
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 16.07.2002
Anhängig
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06.02.2003
Dynamische Pulsplattierung für Strukturen mit Hohem Aspektverhältnis
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.07.2002
Anhängig
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05.02.2003
Reinigungsverfahren für einen verankerten Metallstöpsel mit Reduzierung der Beschädigung von dielektrischen Schichten mit niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.01.2003
Einrichtung und Verfahren zum Exportieren oder Importieren von Objekt-Dateien in einem Fertigungssystem
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.07.2001
Anhängig
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30.01.2003
Low Resistivity Tantalum Nitride/tantalum Bilayer Stack
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.06.2002
Anhängig
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30.01.2003
Überwachungsverfahren für Oxidentfernung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.07.2002
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30.01.2003
Bypasseinrichtung zur Aufnahme einer Optischen Endpunktdetektionszelle für Cvd-Reaktor
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.07.2002
Anhängig
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30.01.2003
Anlage-Verbindungsvorrichtung zur Vorinstallation von einer Waferherstellungsanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.07.2002
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30.01.2003
Kollimierte Zerstäubung von Kobalt
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 16.07.2002
Anhängig
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30.01.2003
Behandlungsanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.07.2002
Anhängig
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30.01.2003
Herstellung von Titannitridschichten mittels eines Zyklischen Abscheidungsprozesses
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2002
Anhängig
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30.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung von Wolfram nach Oberflächenbehandlung zur Verbesserung der Filmcharakteristika
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2002
Anhängig
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30.01.2003
Verfahren und Zusammensetzung zum Chemisch-Mechanischen Polieren von mit mindestens Zwei Dielektrischen Materialien Bedeckten Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2002
Anhängig
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29.01.2003
Verfahren zum Strukturieren von Schichten aus Blei-Zirconium-Titanat und Barium-Strontium-Titanat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.04.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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23.01.2003
Etch pattern definition using a cvd organic layer as an anti-reflection coating and hardmask
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.07.2002
Anhängig
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23.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Einkapselung der Substratkanten Während eines Elektrochemischen Abscheidungsverfahrens
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.07.2002
Anhängig
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23.01.2003
Verfahren zur Bestimmung einer Position eines Roboters
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.07.2002
Anhängig
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23.01.2003
Entfernung einer Barriereschicht mit Niedrigem Polierdruck
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.07.2002
Anhängig
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23.01.2003
Verfahren zur Cvd-Abscheidung von Bst
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.07.2002
Anhängig
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22.01.2003
Chemisch-mechanisches Polieren mit reibungsbedingte Steuerung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.01.2003
Belichtungseinrichtung mit Gleichförmig Geladenen Partikeln und Verfahren mit Übersetzbarer Stufe und Faraday-Kappe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.03.2001
Anhängig
Vertretung
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22.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Selektiven Oxidation eines Zusammengesetzten Filmstapels aus Silizium/metall
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.01.2003
Reinigung der Silizium-Decke eines Plasmabearbeitungssystems
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.04.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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09.01.2003
Viereckgelenk-Gestängemechanismus für Waferklemmvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2002
Anhängig
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09.01.2003
Mit Sensor Integrierter Steckstift Zurm Nachweis eines Halbleitersubstrathalters
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.06.2002
Anhängig
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09.01.2003
Verfahren und Gerät zur Gewährleistung der Verteilten Materialbewirtschaftung und Ablaufsteuerung in einer Anlage für Integrierte Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.06.2002
Anhängig
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09.01.2003
Verfahren und Gerät zum Zugang eines Mehrkammerverarbeitungssystems für Halbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.06.2002
Anhängig
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09.01.2003
Trägerkopf mit Porösem Halterring
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 01.07.2002
Anhängig
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08.01.2003
Steuerung der Plasma-Energie durch das Induzieren von Plasma-Instabilität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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03.01.2003
Spülverfahren in einem Reinigungsverfahren für eine Einzelne Halbleiterscheibe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2001
Anhängig
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03.01.2003
Erosionsbeständige Teile für Plasmaprozesskammern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.06.2002
Anhängig
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03.01.2003
Vorrichtung zur Gasstrahl- Abscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.06.2002
Anhängig
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02.01.2003
Trägerplatte mit zusammenpressbarer Folie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.01.2003
Trägerplatte zum chemisch-mechanischem Polieren eines Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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02.01.2003
Bauteile mit Sichtbaren Markierungen sowie Verfahren zu deren Verwendung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.03.2001
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
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