Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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10.01.2001
Kompaktvorrichtung und Verfahren zur Lagerung und Ladung von Halbleiterwaferträgern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.01.2001
Durch eine Membran Vorspannbares, Aerostatisches Lager
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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03.01.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Energieeinsparung innerhalb einer Prozesskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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03.01.2001
Verfahren zur Plasmareinigung von Bearbeitungskammern
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.06.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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27.12.2000
Verfahren zur Abscheidung eines Films mit niedriger Dielektrizitätskonstante
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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20.12.2000
Klemmsystem und -verfahren
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 16.06.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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06.12.2000
Kegelig Schattenklemmringe und Verfahren zur Bereitstellung einem Verbessertem Teilen Rande
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.05.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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06.12.2000
Selektives Damaszene chemisch-mechanisches Polieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.12.2000
Megaschallreinigungsvorrichtung
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.12.2000
Bürste für einer Scheibescheuern-Vorrichtung und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.12.2000
Walze zur Drehung eines Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.11.2000
Anordnung für Scheibenhandhabungssystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.11.2000
Device for film deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.05.2000
Anhängig
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23.11.2000
Spannfutter mit unter Druck Bereichen von Wärmeübertragungsgas
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.05.2000
Anhängig
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22.11.2000
Greifer zum Stützen eines Substrats in einer vertikalen Orientierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.11.2000
Vorrichtung zum chemisch-mechanisch Planarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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15.11.2000
Vorbehandlung eines fixierten Schleifmittels
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2000
Verfahren zur Reinigung von Öffnungen mit hohem Aspektverhältnis mittels reaktivem Plasmaätzen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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25.10.2000
Ionenimplantationsgerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2000
Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von Kohlenstoff-Kontamination in unteratmosphärischer Ladungsträgerteilchenstrahl-Lithographievorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2000
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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20.09.2000
Verbessertes Sputtertarget aus Kupfer zum Abscheiden
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.03.2000
Anhängig
Vertretung
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
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20.09.2000
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Distanzstück-Maske auf einer Substratträger-Spannvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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30.08.2000
Klemmring
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.08.2000
Verwendung von elektroplattiertem Kupfer als kalte Schicht für Kalt/Heiss-Absetzung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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20.07.2000
Elektroplattierungschemie zum Füllen von von Öffnungen mit Reflektierendem Metall
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.01.2000
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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