AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Patente
🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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433 gesamt| Patent | |||
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25.01.2023
Komponententräger mit Nur Teilweise Gefülltem Thermischem Durchgangsloch
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.05.2018
Erteilt am 25.01.2023
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28.12.2022
Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung von Immersionszinnverfahren oder Kupferplattierungsverfahren in der Herstellung eines Komponententrägers
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.10.2019
Anhängig
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21.12.2022
Elektronische Anordnung und Elektronisches System mit Impedanzangepassten Verbindungsstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.03.2018
Erteilt am 21.12.2022
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14.12.2022
Herstellungsverfahren für Hoch Wärmeleitfähige Dielektrische Struktur zur Wärmeverteilung bei einem Komponententräger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.09.2017
Erteilt am 14.12.2022
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07.12.2022
Komponententrägerverbindung und Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.06.2021
Anhängig
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23.11.2022
Magnetische Einlage mit Elektrisch Leitenden Vertikalen Durchkontaktierungen für einen Bauteilträger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.05.2021
Anhängig
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23.11.2022
Komponententräger mit einem Magnetischen Element und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.05.2021
Anhängig
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23.11.2022
Magnetische Einlage mit Verstellbarem Induktivitätswert für einen Komponententräger und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.05.2021
Anhängig
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23.11.2022
Bauteilträger mit Magnetelement, Magnetischem Einsatzelement und Entsprechendes Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.08.2021
Anhängig
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23.11.2022
Bauteilträger mit einem Induktiven Element, das in einem Schichtaufbau Enthalten Ist, und Entsprechendes Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.08.2021
Anhängig
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26.10.2022
Komponententräger
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.04.2021
Anhängig
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26.10.2022
Thermisches Management für Wärme- und Druckinduziertes Laminieren von Platten zur Herstellung von Komponententrägern
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.04.2021
Anhängig
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19.10.2022
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit Zumindest einer Optoelektronischen Komponente
Optik & Fototechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.03.2015
Erteilt am 19.10.2022
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28.09.2022
Bauteilträger mit einem Spalt um die Komponente im Kern Herum und Gefüllt mit dem Ersten Material im Unteren Teil und mit dem Zweiten Material im Oberen Teil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.03.2022
Anhängig
Vertretung
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21.09.2022
Komponententräger mit Eingebetteter Hochfrequenzkomponente und Integriertem Wellenleiter für Drahtlose Kommunikation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.08.2022
Hf-Funktionalität und Abschirmung gegen Elektromagnetische Strahlung in einem Komponententräger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2019
Erteilt am 31.08.2022
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17.08.2022
Wärmeabfuhrarchitektur für Stapelartige Komponententräger mit Eingebetteter Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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10.08.2022
Verfahren und Vorrichtung zur Durchführung von Immersionszinnverfahren in der Herstellung eines Komponententrägers
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.10.2019
Erteilt am 10.08.2022
Vertretung
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10.08.2022
Elektronische Vorrichtung mit Metallisch Verbundenem Komponententräger und Flüssigkeitskühlelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2021
Anhängig
Vertretung
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10.08.2022
Durch Versetzte Verbindungselemente Verbundene Komponententräger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.02.2021
Anhängig
Vertretung
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11.05.2022
Effiziente Wärmeabfuhr aus Komponententräger mit Eingebetteter Diode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.01.2017
Erteilt am 11.05.2022
Vertretung
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04.05.2022
Auf Komponententräger Basierende Vorrichtung mit Antennenkopplung von Elektronischer Komponente und Thermische Kopplung an Gegenüberliegenden Seiten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.11.2020
Anhängig
Vertretung
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27.04.2022
Baugruppenträger mit Integriertem Flux-Gate-Sensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2017
Erteilt am 27.04.2022
Vertretung
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20.04.2022
Bauelementträger mit Elektrisch Leitenden und Isolierenden Schichten und einem Darin Eingebetteten Bauelement sowie Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.11.2017
Erteilt am 20.04.2022
Vertretung
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13.04.2022
Coupon sowie Verfahren zur Prüfung der Qualität von Verwandten Komponententrägern durch Automatisierte Qualitätsprüfvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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13.04.2022
Coupon-Entwurfssystem zur Unterstützung der Qualitätsprüfung von Komponententrägern
Steuerungs- & Regelungstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 12.10.2020
Anhängig
Vertretung
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23.03.2022
Induktor aus Komponententrägermaterial mit Elektrisch Leitfähigen Plattenstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.12.2016
Erteilt am 23.03.2022
Vertretung
Zusammenfassung
An inductor component (100) comprising a plurality of stacked layer structures (102) made of component carrier material and comprising electrically conductive plate structures (104), and a plurality of electrically conductive interconnect structures (106) connecting the electrically conductive plate structures (104) to thereby form an inductance with multiple windings. |
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09.02.2022
Ai-Basierte Bestimmung eines Aktionsplans zur Herstellung von Bauteilträgern
Steuerungs- & Regelungstechnik
Software & Datenverarbeitung
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26.01.2022
Bauteilträger mit Hervorstehender Wärmeleitender Zunge und Entsprechendes Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
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12.01.2022
Elektronisches Bauteil mit Komponententräger und Seine Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2016
Erteilt am 12.01.2022
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12.01.2022
Bauteilträger und Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
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29.12.2021
Komponententräger mit Eingebetteter Komponente, die in einem Hohlraum durch Verankerte Erste und Zweite Polymere Verbunden Ist
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.06.2020
Anhängig
Vertretung
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29.12.2021
Bauteilträger mit Eingebetteter Komponente, die von einer Funktionsfolie mit Inhomogener Dickenverteilung Bedeckt Ist
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 22.06.2020
Anhängig
Vertretung
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08.12.2021
Metallische Schicht als Träger für in den Hohlraum des Komponententrägers Eingebettete Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.02.2018
Erteilt am 08.12.2021
Vertretung
Zusammenfassung
A method of manufacturing a component carrier (100), wherein the method comprises providing a base structure (102) having a front side (104) and a back side (106), the back side (106) being at least partially covered by a metallic layer (108), removing material of the base structure (102) from the front side (104) to thereby form a cavity (110) which is at least partially closed by the metallic layer (108), and inserting a component (112) in the cavity (110) and placing the component (112) on the metallic layer (108). |
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08.12.2021
Baugruppenträger mit Bypass-Kapazität mit Dielektrischer Filmstruktur
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.07.2017
Erteilt am 08.12.2021
Vertretung
Zusammenfassung
There is provided a component carrier (450, 550) comprising: (a) a stack (460, 560a, 560b) of at least one electrically conductive layer structure (464, 468) and at least one electrically insulating layer structure (462, 466); and (b) a bypass capacitance structure (100, 300) formed on an/or within the stack (460, 560a, 560b). The bypass capacitance structure (100, 300) comprises an electrically conductive film structure (110) having a rough surface (111a), a dielectric film structure (130) formed on the rough surface (111a), and a further electrically conductive film structure (120, 320) formed on the dielectric film structure (130). |
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08.12.2021
Verfahren zur Verarbeitung eines Ätzabfallmediums aus der Leiterplatten- Und/oder Substratherstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.03.2021
Anhängig
Vertretung
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03.11.2021
Chargenfertigung von Komponententrägern und dem Entsprechenden Zwischenprodukt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.04.2017
Erteilt am 03.11.2021
Vertretung
Zusammenfassung
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03.11.2021
Gestufte Baugruppe, die in einem Gestuften Hohlraum in einem Baugruppenträger Untergebracht Ist
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.06.2018
Erteilt am 03.11.2021
Vertretung
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27.10.2021
Komponententräger mit einer Belichtbaren Dielektrischen Schicht und einer Strukturierten Leitfähigen Schicht als Maske zur Selektiven Belichtung der Belichtbaren Dielektrischen Schicht mit Elektromagnetischer Strahlung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.08.2019
Erteilt am 27.10.2021
Vertretung
Zusammenfassung
It is described a component carrier (100) comprising (a) a layer stack (110) comprising at least one component carrier material; and (b) a photoimagable dielectric layer structure (120) formed on top of the layer stack (110). The photoimagable dielectric layer structure (120) has at least one recess (122) extending vertically through the photoimagable dielectric layer structure (120). The at least one recess (122) is formed by partially removing the photoimagable dielectric layer structure (120) in regions which are defined by a spatial pattern of an electrically conductive layer structure (130) being formed on the photoimagable dielectric layer structure (120). The spatial pattern comprises openings (132) formed within the electrically conductive layer structure (130). It is further described a method for manufacturing such a component carrier (100). |
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27.10.2021
Elektronisches Modul mit Einzelnen oder mehreren Komponenten, die Teilweise von einem Thermischen Entkopplungsspalt Umgeben Sind
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
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Wer vertritt AT & S Austria Technologie & Systemtechnik?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die AT & S Austria Technologie & Systemtechnik vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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