AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Patente
🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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433 gesamt| Patent | |||
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04.10.2023
Komponententräger
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2022
Anhängig
Vertretung
Sykora & König Patentanwälte PartG mbB · München
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04.10.2023
Komponententräger und Verfahren zum Produzieren eines Komponententrägers
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2022
Anhängig
Vertretung
Sykora & König Patentanwälte PartG mbB · München
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04.10.2023
Verbindung von Leiterplatten mit Nanodrähten
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2022
Anhängig
Vertretung
Sykora & König Patentanwälte PartG mbB · München
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04.10.2023
Baugruppenträger mit Stapel-Stapel-Verbindung zum Verbinden von Bauelementen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.03.2023
Anhängig
Vertretung
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27.09.2023
Einlage mit Exponierter Poröser Schicht, Komponententräger und Herstellungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.03.2022
Anhängig
Vertretung
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27.09.2023
Direkte Harzeinbettung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.03.2022
Anhängig
Vertretung
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27.09.2023
Komponententräger für Wellenleiteranwendungen
Elektronik & Schaltungstechnik
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20.09.2023
Induktoreinlage für einen Komponententräger und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2022
Anhängig
Vertretung
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13.09.2023
Komponententräger mit Elektronischen Komponenten und Thermisch Leitfähigen Blöcken auf Beiden Seiten
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.09.2023
Bauteilträger mit Zwei Bauteilträgerabschnitten und einem in eine Sacköffnung eines der Bauteilträgerabschnitte Eingebetteten Bauteil
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.11.2017
Erteilt am 06.09.2023
Vertretung
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23.08.2023
Hybridkomponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.08.2023
Auf einem Komponententräger durch Generative Fertigung Geformter Metallkörper
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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02.08.2023
Modul mit einem Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.01.2023
Anhängig
Vertretung
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26.07.2023
Bewertung eines Prozesses zur Herstellung von Bauteilträgern durch Simulation und Auswertung basierend auf Eingangsparametern
Optik & Fototechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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26.07.2023
Intern Verbundener Schichtstapel mit Vertikal Übereinander Angeordnetem Mems und Zugeordneter Chip
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26.07.2023
Verbindungssystem für Elektronische Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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26.07.2023
Halbfabrikat und Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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19.07.2023
Verfahren zur Herstellung einer Komponententrägermetallspur und Komponententräger
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.12.2022
Anhängig
Vertretung
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12.07.2023
Verfahren zum Herstellen eines Leiterzugs mit Verbreiterungsfreiem Übergang zwischen Leiterbahn und Kontaktstruktur
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.05.2015
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
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12.07.2023
Elektronische Anordnung und Elektronisches System mit Impedanzangepassten Verbindungsstrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.03.2018
Anhängig
Vertretung
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05.07.2023
Komponententräger mit Nur Teilweise Metallisiertem Loch unter Verwendung einer Dielektrischen Anti-Plattierungsstruktur und Stromlose Plattierbare Trennbarriere
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.09.2022
Anhängig
Vertretung
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07.06.2023
Komponententräger mit Zueinander Versetzten Reihen von Äquidistanten Verdrahtungselementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2022
Anhängig
Vertretung
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31.05.2023
Herstellen von Komponententrägern mit Hohlraum durch Beschneiden einer Schlecht Haftenden Struktur vor dem Entfernen von Stapelmaterial
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.08.2022
Anhängig
Vertretung
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24.05.2023
Kapazitiver Wärmekomponententräger und Verfahren zur Herstellung des Komponententrägers
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2017
Erteilt am 24.05.2023
Vertretung
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17.05.2023
Bauteilträger mit einem Durchgang, der Gehärtetes Füllmaterial Enthält
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.11.2021
Anhängig
Vertretung
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17.05.2023
Bohrautomatisierungssystem für Bauteilträgerstrukturen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.11.2021
Anhängig
Vertretung
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10.05.2023
Verfahren zur Durchführung eines Tauchverzinnungsprozesses bei der Herstellung eines Komponententrägers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.10.2019
Erteilt am 10.05.2023
Vertretung
Zusammenfassung
A method of performing an immersion tin process in the production of a component carrier is provided which comprises immersing at least a part of a copper surface of the component carrier in a composition containing Sn(II) and subsequently rinsing the part of the copper surface with a rinsing composition comprising an alkali carbonate. |
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03.05.2023
Anisotropes Ätzen mit Photopolymerisierbarer Verbindung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.05.2019
Erteilt am 03.05.2023
Vertretung
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03.05.2023
Kernloser Komponententräger mit Eingebetteter Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.10.2022
Anhängig
Vertretung
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03.05.2023
Verwendung eines Teilweise Ungehärteten Komponententrägerkörpers zur Herstellung eines Komponententrägers
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.10.2016
Erteilt am 03.05.2023
Vertretung
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03.05.2023
Komponententräger für Mikrowellenanwendungen mit Stapelteilen, die an einer Elektrisch Leitenden Verbindungsschnittstelle Miteinander Angeschlossen Sind
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.10.2021
Anhängig
Vertretung
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22.03.2023
Herstellung eines Durchgangslochs in einem Bauteilträger durch Laserbohren eines Sacklochs und Erweiterung Desselben durch Ätzen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.09.2021
Anhängig
Vertretung
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22.03.2023
Elektronikgehäuse mit auf Zwei Seiten eines Schichtstapels Montierten Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.09.2021
Anhängig
Vertretung
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08.03.2023
Komponententräger-Ätzsystem mit Räumlich Getrennten Ätzmodulen und Komponententräger
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 25.08.2022
Anhängig
Vertretung
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01.03.2023
Schutzschicht für Plattenhandhabungssysteme
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.07.2020
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
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01.03.2023
Kohlenstoffstruktur in Dielektrischehülse als Trägermaterial für ein Kühlungselement
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.06.2017
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
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15.02.2023
Komponententräger mit Doppelschichtstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.04.2019
Erteilt am 15.02.2023
Vertretung
Zusammenfassung
The present invention relates to a double layer structure for manufacturing a component carrier (1), wherein the double layer structure is composed of: an electrically conductive patterned layer structure (2); and a further patterned layer structure (3) made of a two-dimensional material. The patterned layer structure (2) and the further patterned layer structure (3) have at least partly the same pattern. The present invention also relates to a component carrier (1), wherein the component carrier (1) comprises: a stack comprising at least one electrically conductive layer structure (4) and/or at least one electrically insulating layer structure (5); and at least one double layer structure (2, 3) connected with the stack. |
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08.02.2023
Bauteilträger und Verfahren zur Herstellung eines Bauteilträgers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
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25.01.2023
Komponententräger mit Nur Teilweise Gefülltem Thermischem Durchgangsloch
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.05.2018
Erteilt am 25.01.2023
Vertretung
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25.01.2023
Luftdurchlässiges Temporäres Trägerband zur Einbettung einer Komponente in einem Komponententräger
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 22.12.2016
Erteilt am 25.01.2023
Vertretung
Zusammenfassung
A tape (100) for temporarily supporting components (102) during embedding in a base structure (104), wherein the tape (100) comprises a carrier foil (106), an adhesive (108) applied on at least a part of at least one main surface of the carrier foil (106), and at least one airflow opening (110) extending through the tape (100) for enabling air to flow through the tape (100). |
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Wer vertritt AT & S Austria Technologie & Systemtechnik?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die AT & S Austria Technologie & Systemtechnik vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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