AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Patente
🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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433 gesamt| Patent | |||
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27.10.2021
Leiterplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.01.2015
Anhängig
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20.10.2021
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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13.10.2021
Ausfallsicheres Biegen eines Komponententrägers mit einem Starren und Flexiblen Abschnitt, der mit einer Rundung Verbunden Ist
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.04.2020
Anhängig
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06.10.2021
Anisotropes Ätzen unter Verwendung von Lichtempfindlicher Verbindung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.03.2020
Anhängig
Vertretung
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06.10.2021
Komponententrägerlochreinigung durch Trockenätzen mit Geschützter Isolierschicht
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2020
Anhängig
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06.10.2021
Dielektrische Schicht für Bauelementträger mit Unterschiedlichen Materialeigenschaften
Elektronik & Schaltungstechnik
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29.09.2021
Komponententräger mit einem in einem Hohlraum Angeordneten Dielektrischen Element und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.09.2021
Wärmeabfuhrmechanismus für eine Stapelbasierte Elektronische Vorrichtung mit Prozesssteuerungskomponente und Verarbeitungskomponenten
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.03.2020
Anhängig
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08.09.2021
Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten- Und/oder Substraten Innerhalb eines Wertstoffkreislaufs
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.05.2020
Anhängig
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08.09.2021
Verfahren zum Aufbereiten eines Fremdmetall- und Metallsalz-Haltigen Mediums aus der Leiterplatten- Und/oder Substrat-Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.05.2020
Anhängig
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08.09.2021
Verfahren zum Aufbereiten eines Spülwassers aus der Leiterplatten- Und/oder Substrat-Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.05.2020
Anhängig
Vertretung
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08.09.2021
Verfahren zum Aufbereiten eines Metallsalz-Haltigen Mediums aus Teilströmen der Leiterplatten- Und/oder Substrat-Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.05.2020
Anhängig
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08.09.2021
Verfahren zum Aufbereiten eines Metallsalz-Haltigen Mediums aus einem Ätzprozess der Leiterplatten- Und/oder Substrat-Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.05.2020
Anhängig
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08.09.2021
Verfahren zum Rückgewinnen eines Elementaren Metalls aus der Leiterplatten- Und/oder Substrat-Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 05.05.2020
Anhängig
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11.08.2021
Im Wesentlichen Ringförmiges Magnetisches Element mit Magnetischen Teilchen in einer Nichtmagnetischen Matrix für Komponententräger
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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04.08.2021
Komponententräger mit durch ein Blindloch Freigelegter Eingebetteter Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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21.07.2021
Träger mit Passiver Kühlfunktion für ein Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.03.2016
Erteilt am 21.07.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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14.07.2021
Einbettung einer Komponente in einen Komponententräger durch Übertragung der Komponente in einen Bereits mit Füllmaterial Gefüllten Hohlraum
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.10.2017
Erteilt am 14.07.2021
Vertretung
Zusammenfassung
Described is a method for manufacturing a component carrier (160) having an embedded component (120). The method comprises providing a support structure (100); attaching an electronic component (120) at a surface of the support structure (100); providing a core structure (130); forming a cavity (130a) within the core structure (130); partially filling the cavity (130a) with a predefined amount of filling material (140); positioning the support structure (100) relative to the core structure (130) in such a manner that the electronic component (120) is transferred into the cavity (130a) and is dipped into the filling material (140); curing the filling material (140) such that the component (120) within the cavity (130a) is fixed to core structure (130); and removing the support structure (100). |
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07.07.2021
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.01.2015
Erteilt am 07.07.2021
Vertretung
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07.07.2021
Mems Package
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.11.2015
Erteilt am 07.07.2021
Vertretung
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30.06.2021
Verfahren zur Herstellung eines Optoelektronischen Bauelements
Optik & Fototechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2007
Erteilt am 30.06.2021
Vertretung
Sonn & Partner Patentanwälte · Wien
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23.06.2021
Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatte mit Eingebettetem Sensorchip sowie Leiterplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.02.2015
Erteilt am 23.06.2021
Vertretung
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23.06.2021
Kompakter Laminierter Komponententräger mit Frontend-Chip und Impedanzanpassungsschaltung für die Antennenkommunikation
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.06.2021
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2019
Anhängig
Vertretung
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23.06.2021
Komponententräger mit Eingebetteter Magnetischer Einlage und Integrierter Spulenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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16.06.2021
Leiterplatte mit Antennenstruktur und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.02.2017
Erteilt am 16.06.2021
Vertretung
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16.06.2021
Komponententräger mit Integrierter Dehnungsmessung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.03.2017
Erteilt am 16.06.2021
Vertretung
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09.06.2021
Kompensation der Fehlausrichtung eines Komponententrägermerkmals durch Modifizierung des Zieldesigns Hinsichtlich eines Korrelierten Komponententrägermerkmals
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.12.2019
Anhängig
Vertretung
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02.06.2021
Serienherstellung von Komponententrägern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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02.06.2021
Leiterplatte mit Eingebetteten Komponente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2014
Anhängig
Vertretung
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21.04.2021
Elektronische Baugruppe mit einer Trägerstruktur aus einer Leiterplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.04.2015
Erteilt am 21.04.2021
Vertretung
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31.03.2021
Komponententräger mit einem durch Mehrere Dielektrische Schichten Verlaufenden Durchgangsloch
Elektronik & Schaltungstechnik
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17.03.2021
Verbindungsanordnung, Komponententräger und Verfahren zur Formung einer Komponententrägerstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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10.03.2021
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.03.2021
Verfahren zum Einbetten einer Komponente in eine Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2014
Erteilt am 03.03.2021
Vertretung
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17.02.2021
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit Mehrschichtigen Teilbereichen in Abschnitten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.03.2014
Erteilt am 17.02.2021
Vertretung
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13.01.2021
Elektronische Vorrichtung mit einem Elektronischen Bauelement Verpackt in einem Kompakten Bauteilträger mit Abschirmenden Hohlräumen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.01.2021
Anisotropes Ätzen Mithilfe von Additiven
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.07.2019
Anhängig
Vertretung
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06.01.2021
Komponententräger mit in Verschiedene Höhen Ragenden Eingebetteten Leiterbahnen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.03.2020
Anhängig
Vertretung
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23.12.2020
Gemusterte Deckschicht auf Basisstruktur zur Definition eines Hohlraums und Ausrichtungsmarkierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2017
Erteilt am 23.12.2020
Vertretung
Zusammenfassung
A method of manufacturing a package (100), wherein the method comprises providing a patterned cover layer (102) on a front side of a base structure (104) to thereby define a position of a cavity (106) to be formed in the base structure (104) and of at least one alignment marker (108) in a common procedure, forming the cavity (106) at the defined position, and removing material of the base structure (104) from a back side to thereby expose the at least one alignment marker (108). |
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Wer vertritt AT & S Austria Technologie & Systemtechnik?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die AT & S Austria Technologie & Systemtechnik vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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