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AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Patente

🇦🇹 Österreich

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.

433
Patente
2002–2025
Anmeldejahre
23
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

433 gesamt
Patent
23.12.2020
Gehäuse für Mems
18.11.2020
Hermetische Verpackung für Optische Komponenten mit Organischem Teil und Anorganischem Teil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.11.2020
Komponententräger mit in Schichtstapel Eingebetteter Oberflächenkontaktierbarer Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
11.11.2020
Komponententräger mit Eingebettetem Magnetstapel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
11.11.2020
Ausrichtung einer Komponententrägerstruktur mit Bekannten Guten Abschnitten und einem Kritischen Abschnitt mit einem Anderen Komponententräger mit Komponenten und Dummies
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
04.11.2020
Komponententräger mit Verformter Schicht zur Aufnahme von Komponenten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
14.10.2020
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
14.10.2020
Komponententräger mit Hoher Passiver Intermodulationsleistung (pim)
Elektronik & Schaltungstechnik
07.10.2020
Verfahren zur Herstellung von Flexiblen Elektronischen Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.09.2020
Interposer-Typ-Komponententräger und Verfahren zur Herstellung des Gleichen
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.09.2020
Lötfreie Bauteilträgerverbindung mit einem Elastischen Element und Verfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
16.09.2020
Komponententräger und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik
16.09.2020
Komponententräger mit einer Komponente mit Vertikaler durch Verbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
15.07.2020
Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Verwendung eines Derartigen Verfahrens
Elektronik & Schaltungstechnik
15.07.2020
Baugruppenträger mit Integrierter Antennenstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.06.2020
Komponententräger mit Integrierter Wandstruktur zur Nachfolgenden Montage einer Elektronischen Komponente
24.06.2020
Komponententräger mit Zugehöriger Elektrisch Leitfähiger Basisstruktur und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
17.06.2020
Verfahren zur Integration eines Elektronischen Bauteils in eine Leiterplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
03.06.2020
Antennenstruktur auf Hochfrequenzdielektrikum im Hohlraum eines Komponententrägers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.05.2020
Elektronisches Paket mit einer Entkoppelungsschichtstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
06.05.2020
Integration von Allen Komponenten, die zum Senden/empfangen von Elektromagnetischer Strahlung in einem Komponententräger Erforderlich Sind
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.04.2020
Oberflächenmontierte Vorrichtung im Hohlraum
Elektronik & Schaltungstechnik
29.04.2020
Z-Achse-Verbindung mit Vorstehender Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
29.04.2020
Verformte Schicht für eine Kurze Elektrische Verbindung zwischen Strukturen einer Elektrischen Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
22.04.2020
Leiterplatte und Herstellungsverfahren Dieser Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
08.04.2020
Bauteilträger mit nach Oben und Unten Gerichteten Eingebetteten Bauteilen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
08.04.2020
Verpackung mit Eingebettetem Elektronischem Bauteil mit Druckloser Kapselung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
01.04.2020
Komponententräger mit Eingebetteter Komponente mit in Verschiedenen Leitungsschichten Verbundenen Pads
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
01.01.2020
Komponententräger mit Integrierten Wärmeleitfähigen Kühlstrukturen
Elektronik & Schaltungstechnik
25.12.2019
Komponententräger mit Integriertem Induktor und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.11.2019
Leiterplatte mit einem Asymmetrischen Schichtenaufbau
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.11.2019
Semiflexible Leiterplatte mit Eingebetteter Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
13.11.2019
Umgebungsrückstreuungskommunikation mit Vorrichtungen mit einem Trägerstromkreis mit Eingebetteter Kommunikationsausrüstung
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.10.2019
Verpackte Integrierte Schaltung mit Zwischenschaltfunktionalität und Verfahren zur Herstellung Solch einer Verpackten Integrierten Schaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.09.2019
Schichtstapel eines Komponententrägermaterials mit Eingebetteten Komponenten und Gemeinsamer Hochtemperaturbeständiger Dielektrischer Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
11.09.2019
Halbzeug für die Herstellung einer Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik
28.08.2019
Mehrlagige Leiterplatte, insbesondere Flammbeständige Und/oder Rauchgas Unterdrückende Mehrlagige Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
31.07.2019
Anisotropes Ätzen mit Hochverzweigten Polymeren
Elektronik & Schaltungstechnik
24.07.2019
Verfahren zum Einbetten Zumindest eines Bauteils in eine Leiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
19.06.2019
Halbzeug für die Herstellung einer Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik

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