JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.088 gesamt| Patent | |||
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16.08.2023
Verfahren zur Wiedergewinnung Wertvoller Metalle
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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02.08.2023
Verfahren zur Laugung von Lithium-Ionen-Batterie-Abfällen und Verfahren zur Rückgewinnung von Metallen aus Lithium-Ionen-Batterie-Abfällen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.07.2023
Kupferpulver und Verfahren zur Herstellung von Kupferpulver
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.07.2023
Indiumphosphidsubstrat, Verfahren zur Herstellung eines Indiumphosphidsubstrats und Epitaktischer Halbleiterwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.07.2023
Kaliumnatriumniobat-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2019
Erteilt am 19.07.2023
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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12.07.2023
Verfahren zur Laugung von Lithium-Ionen-Batterie-Abfällen und Verfahren zur Rückgewinnung von Metallen aus Lithium-Ionen-Batterie-Abfällen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.07.2023
Indiumphosphidsubstrat, Verfahren zur Herstellung eines Indiumphosphidsubstrats und Epitaktischer Halbleiterwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.07.2023
Indiumphosphidsubstrat, Epitaktische Halbleiterscheibe, Verfahren zur Herstellung eines Indiumphosphideinkristallblocks und Verfahren zur Herstellung eines Indiumphosphidsubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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28.06.2023
Verbundkörper aus Zielmaterial und Trägerplatte sowie Verfahren zur Herstellung eines Gelenkkörpers aus Zielmaterial und Trägerplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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07.06.2023
Oberflächenbehandeltes Plattiertes Material, Verbinderanschluss, Verbinder, Ffc-Anschluss, Ffc, Fpc und Elektronisches Bauelement
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.05.2023
Lithiumrückgewinnungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.04.2023
Mgo-Sinterkörper-Sputtertarget
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 06.03.2019
Erteilt am 26.04.2023
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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26.04.2023
Indiumphosphidsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.04.2023
Verfahren zur Herstellung von Hochreinem Wolframpentachlorid
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 06.10.2017
Erteilt am 05.04.2023
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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01.03.2023
Verfahren zur Herstellung einer Metallmischlösung und Verfahren zur Herstellung eines Mischmetallsalzes
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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01.03.2023
Verfahren zur Herstellung von Lithiumhydroxid
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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01.03.2023
Verfahren zur Herstellung eines Gemischten Metallsalzes
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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08.02.2023
Wärmebehandlungsverfahren für Batterieabfall und Verfahren zur Rückgewinnung von Lithium
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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18.01.2023
Verbindungshalbleiterwafer, Element zur Fotoelektrischen Umwandlung und Verfahren zur Herstellung von Gruppe-Iii-V-Verbindungshalbleiter-Einkristallen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.01.2023
Verfahren zum Entfernen von Linearen Objekten, Vorrichtung zum Entfernen von Linearen Objekten und Verfahren zur Verarbeitung von Komponentenabfall einer Elektronischen/elektrischen Ausrüstung
Verfahrens- & Trenntechnik
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07.12.2022
Verpackungsbehälter, Verpackungsverfahren und Metallfolientransportverfahren
Verpackungs- & Fördertechnik
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07.09.2022
Korrosionsbeständige Cu-Zn-Legierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.09.2022
Hochfestes Titankupfer mit Schichtstruktur und Verwendung davon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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31.08.2022
Hochfestes Titankupfer mit Schichtstruktur und Verwendung davon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.08.2022
Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.07.2022
Kupferlegierungspulver mit Si-Beschichtungsfilm und Verfahren zu dessen Herstellung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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21.07.2022
Surface-treated copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.07.2021
Anhängig
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21.07.2022
Surface-treated copper foil, copper-cladded laminate plate, and printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.01.2022
Anhängig
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06.07.2022
Verbundener Yag-Keramikkörper und Verfahren zu Seiner Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.06.2022
Surface-treated copper foil, copper-cladded laminate plate, and printed wiring board
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2021
Anhängig
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22.06.2022
Ti-Nb-Legierung-Sputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.03.2017
Erteilt am 22.06.2022
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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08.06.2022
Verfahren zur Auflösung von Zinn(ii)oxid
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.05.2022
Sorting method for electronic component scraps and processing method for electronic component scraps
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2021
Anhängig
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11.05.2022
MG²SI-Einkristall, MG²SI-Einkristall-Substrat, Infrarotlichtempfangselement und Verfahren zur Herstellung von MG²SI-Einkristall
Metallurgie & Oberflächentechnik
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13.04.2022
Metallpulver zur Formung vom Metalllaminat und unter Verwendung Dieses Metallpulvers Hergestellter Formkörper
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2018
Erteilt am 13.04.2022
Vertretung
Cornford, James Robert · München
Forresters IP LLP · München
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06.04.2022
Rohstoffentladungsvorrichtung, Verfahren zur Verarbeitung von Schrott von Elektronischen/elektrischen Vorrichtungskomponenten und Verfahren zur Rohstoffentladung für Schrott von Elektronischen/elektrischen Vorrichtungskomponenten
Verpackungs- & Fördertechnik
Verfahrens- & Trenntechnik
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30.03.2022
Verfahren zur Herstellung von Molybdänoxidchlorid mit Hoher Schüttdichte
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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30.03.2022
Positivelektroden-Aktivmaterial für Festkörper-Lithium-Ionen-Batterien, Positive Elektrode für Festkörper-Lithium-Ionen-Batterien, Festkörper-Lithium-Ionenbatterie und Verfahren zur Herstellung von Positivelektroden-Aktivmaterial für Festkörper-Lithium-Ionen-Batterien
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.03.2022
Plated material and electronic component
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2021
Anhängig
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10.03.2022
Sputtering target, manufacturing method therefor, and manufacturing method for magnetic recording medium
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.07.2021
Anhängig
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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