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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
21.11.2012
Sputtertarget aus Kupferlegierung und Halbleiterelementverdrahtung
EP2309021
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.11.2012
Elektronischer Schaltkreis, Verfahren zu Seiner Bildung und Kupferkaschiertes Laminat zur Bildung des Elektronischen Schaltkreises
EP2525633
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
15.11.2012
Ni-plated metal sheet, welded structure, and method for making battery material
WO2012153728
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.10.2012
Oberflächenbehandelte Kupferfolie
EP2518189
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.10.2012
Sputtering Target
WO2012144107
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.10.2012
Indium target and process for producing same
WO2012144089
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.10.2012
Polykristallines Silicium für Solarzellen und Herstellungsverfahren dafür
EP2514715
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
24.10.2012
Positivelektrode für eine Lithiumionenbatterie, Verfahren zur Herstellung Dieser Positivelektrode und Lithiumionenbatterie
EP2515364
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.10.2012
Sputter-Target mit Zinksulfid als Hauptkomponente, Optisches Aufzeichnungsmedium, auf dem ein Optischer Phasenwechsel-Datenträgerschutzfilm mit Zinksulfid als Hauptkomponente durch Verwendung des Targets Ausgebildet Ist und Verfahren zur Herstellung des Sputter-Targets
EP1475795
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.10.2012
Production method for positive electrode active material for lithium ion batteries and positive electrode active material for lithium ion batteries
WO2012132072
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2012
Method for manufacturing metal foil provided with electrical resistance layer
WO2012133567
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2012
Sn Plating Material
WO2012133378
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2012
Copper foil with copper carrier, method for producing same, copper foil for electronic circuit, method for producing same, and method for forming electronic circuit
WO2012132578
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
04.10.2012
Copper foil for printed circuit
WO2012132577
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
04.10.2012
Composite copper foil and method for producing same
WO2012132573
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
04.10.2012
Positive electrode active substance for lithium ion cell, positive electrode for lithium ion cell, and lithium ion cell
WO2012133436
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2012
Copper foil with copper carrier, method for producing said copper foil, copper foil for electronic circuit, method for producing said copper foil, and method for forming electronic circuit
WO2012132572
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
04.10.2012
Sputtering target for magnetic recording film
WO2012133166
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
04.10.2012
Rolled copper or copper-alloy foil provided with roughened surface
WO2012132576
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
04.10.2012
Composite copper foil and method for producing same
WO2012132574
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
04.10.2012
Copper alloy plate having superior heat dissipation and repeated bending workability
WO2012132713
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
04.10.2012
Rolled Copper Foil
WO2012132857
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
04.10.2012
Metal foil having electrical resistance layer, and manufacturing method for same
WO2012133439
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.09.2012
Copper alloy bar used for battery tab material for charging
WO2012128150
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2012
Copper foil and copper-clad laminate obtained using same
WO2012128099
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.09.2012
Copper foil for printed wiring boards, and laminate using same
WO2012128009
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.09.2012
Rolled copper foil, process for producing same, and copper-clad laminate
WO2012128098
Metallurgie & Oberflächentechnik
27.09.2012
Positive electrode active material for lithium-ion battery, positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
WO2012128289
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.09.2012
Positive electrode active material for lithium-ion battery, positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
WO2012128288
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.09.2012
Sputtertarget
EP1717336
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
26.09.2012
Plattiertes Objekt mit einem durch Elektrofreie Plattierung Geformten Kupferdünnfilm
EP2309025
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.09.2012
Cu-Ni-Si Alloy Wire Having Excellent Bendability
WO2012124732
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.09.2012
Polycrystalline Silicon Wafer
WO2012124596
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
20.09.2012
Method for forming electronic circuit, electronic circuit, and copper-clad laminated board for forming electronic circuit
WO2012124424
Elektronik & Schaltungstechnik
19.09.2012
Quaternäres Cu-In-Ga-Se-Legierungs-Sputtertarget
EP2500447
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.09.2012
Electrolytic copper foil having high strength and less projections due to abnormal electrodeposition and method for manufacturing same
WO2012121020
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.09.2012
Cu-ni-si based alloy and process for manufacturing same
WO2012121109
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.09.2012
Hybridsiliciumwafer
EP2497848
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.09.2012
Hybridsiliciumwafer
EP2497849
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.09.2012
Indium target and method for manufacturing same
WO2012117579
Metallurgie & Oberflächentechnik

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