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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
05.09.2012
Plattiertes Element aus Sn-Rückfluss
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.08.2012
Cadmium telluride powder for solar cells, cadmium telluride film for solar cells, and solar cell
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.08.2012
Sputtertarget/rückplatte-Verbindungselement
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.08.2012
Ofen zum Schmelzen von Silicium oder Siliciumlegierungen
Anorganische Chemie & Werkstoffe Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
22.08.2012
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
22.08.2012
Optisches Informationsaufzeichnungsmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
16.08.2012
Indium target and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
16.08.2012
Sputtering Target Assembly
Metallurgie & Oberflächentechnik
09.08.2012
Gas superheater and superheater connecting body
Anorganische Chemie & Werkstoffe Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
08.08.2012
Hochreines Hafnium, hochreines Hafniumtarget und Verfahren zum Herstellen eines dünnen Filmes unter Verwendung hochreinen Hafniums
Metallurgie & Oberflächentechnik
08.08.2012
Verfahren zur Rückgewinnung von Wertmetall aus Altmetall mit Leitfähigem Oxid
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.08.2012
Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.07.2012
Method for leaching copper from copper sulfide ore
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.07.2012
Oberflächenbehandlung von Kupfer zur Verhütung von Mikrorissbildung in flexiblen Schaltungen
Elektronik & Schaltungstechnik
28.06.2012
Fe-pt ferromagnetic sputtering target and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
28.06.2012
Sintered Body Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
28.06.2012
Sputtering target for magnetic recording film, and process for production thereof
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
28.06.2012
Ferromagnetic Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
28.06.2012
Fe-pt-based sputtering target with dispersed c particles
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
21.06.2012
Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
21.06.2012
Ferromagnetic sputtering target and method for manufacturing same
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
21.06.2012
Sputtering target for magnetic recording film and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
21.06.2012
Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
20.06.2012
Tantalum-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.06.2012
Tantalum-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.06.2012
Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
07.06.2012
Positive electrode active material for lithium-ion battery, a positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.06.2012
Method and device for supplying zinc gas
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
07.06.2012
Positive electrode active material for lithium-ion battery, a positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.06.2012
Positive electrode active material for lithium-ion battery, a positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.06.2012
Surface treatment agent for pd or alloy mainly composed of pd, and surface coating layer structure of copper surface
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
31.05.2012
Rolled copper foil for flexible printed wiring board, copper-clad laminated board, flexible wiring board, and electronic device
Elektronik & Schaltungstechnik
24.05.2012
Copper foil for printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
24.05.2012
Ito Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.05.2012
Kupferlegierung auf Cu-Ni-Si-Co-Cr-Basis für Elektronikmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.05.2012
Hochreines Nickel, Sputtertarget mit dem hochreinen Nickel und mit diesem Sputtertarget hergestellter Dünnfilm
Metallurgie & Oberflächentechnik
03.05.2012
Sputtering target backing plate assembly and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.04.2012
Copper concentrate treatment method
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.04.2012
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.04.2012
Kupferfolie und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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