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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
02.11.2011
Gewalzte Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie für Elektronische Schaltungen sowie Verfahren zum Aufbau einer Elektronischen Schaltung damit
EP2384101
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
13.10.2011
Fine silver-plated copper powder and method for producing same
WO2011125556
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2011
Cu-ni-si alloy with excellent bendability
WO2011125558
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2011
Cu-zn alloy strip for tab material for connecting cells
WO2011125555
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2011
Copper foil for lithium-ion battery collector body
WO2011125557
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2011
Positiv-Elektrodenmaterial für eine Lithium-Sekundärbatterie und Herstellungsverfahren dafür
EP1808918
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Anorganische Chemie & Werkstoffe
06.10.2011
Copper foil for printed wiring board having excellent thermal discoloration resistance and etching properties, and laminate using same
WO2011121803
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.10.2011
Glossy nickel plating material, electronic component comprising glossy nickel plating material, and process for production of glossy nickel plating material
WO2011122235
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.10.2011
Copper foil for printed wiring board and layered body using same
WO2011122643
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.10.2011
Copper foil for printed wiring board with excellent etching properties and layered body using same
WO2011122645
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.10.2011
Separator material for fuel cell, separator for fuel cell and fuel cell stack using the same, and method for producing separator material for fuel cell
WO2011122282
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2011
Flexible Beschichtung und mit deren Hilfe Geformtes Flexibles Substrat für Elektronische Schaltungen
EP2371535
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2011
Gewalzte Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie für Elektronische Schaltungen sowie Verfahren zum Aufbau einer Elektronischen Schaltung mit der Gewalzten Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie
EP2373133
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2011
Gewalzte Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie für Elektronische Schaltungen sowie Verfahren zum Aufbau einer Elektronischen Schaltung mit der Gewalzten Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie
EP2373134
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2011
Gewalzte Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie für Elektronische Schaltungen sowie Verfahren zum Aufbau einer Elektronischen Schaltung damit
EP2371995
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2011
Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Schaltung
EP2373132
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
29.09.2011
Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object
WO2011118439
Metallurgie & Oberflächentechnik
29.09.2011
High-strength copper titanium plate and production method therefor
WO2011118400
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.09.2011
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
EP2078766
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.09.2011
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
EP2078767
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.09.2011
Verfahren zum Aufwickeln von Kupferfolien oder von Kupferkaschiertem Laminat
EP2366469
Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
15.09.2011
Method for producing nitride compound semiconductor substrate, nitride compound semiconductor substrate and self-supporting nitride compound semiconductor substrate
WO2011111647
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2011
Verfahren zum Extrahieren des Inhalts eines bei Hoher Temperatur und Hohem Druck Gehaltenen Reaktionsgefässes und Reaktionssystem zur Synthese von Kohlenwasserstoffverbindungen
EP2258813
Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
14.09.2011
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für eine Lithiumionenbatterie, Positivelektrode für eine Sekundärbatterie mit dem Positiv Aktiven Elektrodenmaterial sowie Lithiumsekundärbatterie mit der Positivelektrode für eine Sekundärbatterie
EP2365565
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Reduction Reactor
WO2011108452
Anorganische Chemie & Werkstoffe
09.09.2011
Crystal growing apparatus, method for manufacturing nitride compound semiconductor crystal, and nitride compound semiconductor crystal
WO2011108640
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Positive electrode active material for lithium ion batteries, positive electrode for lithium ion batteries, and lithium ion battery
WO2011108657
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Positive electrode active material for lithium-ion batteries, positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
WO2011108655
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Positive electrode active material for lithium ion battery, positive electrode for lithium ion battery, and lithium ion battery
WO2011108652
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.09.2011
Copper foil for printed circuit board and copper-clad laminate for printed circuit board
WO2011105318
Elektronik & Schaltungstechnik
25.08.2011
Aqueous solution of high purity copper sulfonate, and method for producing same
WO2011102276
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
25.08.2011
Sputtering Target-Backing Plate Assembly Body
WO2011102359
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
04.08.2011
Method for producing nitride compound semiconductor substrate, and nitride compound semiconductor free-standing substrate
WO2011093481
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.08.2011
Kupferfolie für Leiterplatten
EP2351876
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
28.07.2011
Ferromagnetic-Material Sputtering Target
WO2011089760
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.07.2011
Method for producing copper clad laminate, copper foil used therein, and laminating apparatus for copper clad laminate
WO2011089930
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.07.2011
Agent for treatment of metal surface
WO2011089943
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.07.2011
Melt Container
WO2011086809
Anorganische Chemie & Werkstoffe Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
14.07.2011
Sputtering target, compound semiconductor thin film, solar cell having compound semiconductor thin film, and method for manufacturing compound semiconductor thin film
WO2011083646
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.07.2011
Positive electrode active material for lithium ion battery, positive electrode for lithium ion battery, and lithium ion battery using same
WO2011083648
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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21
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13
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