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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.088
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.088 gesamt
Patent
02.02.2012
Sputtering target for magnetic recording film and process for producing same
WO2012014504
Metallurgie & Oberflächentechnik
02.02.2012
Sintered material for zno-mgo-based sputtering target
WO2012014688
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
01.02.2012
Metallfolie mit Widerstandsfilm sowie Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP2412520
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
01.02.2012
Zirkoniumziegel
EP2413125
Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
01.02.2012
Sputtering-Target aus einem Gesinterten Ti-Nb-Oxid-Körper, Ti-Nb-Oxid-Dünnschicht und Verfahren zur Herstellung der Dünnschicht
EP2412844
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.01.2012
Ferromagnetic material sputtering target with little particle generation
WO2012011204
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.01.2012
Magnetic material sputtering target provided with groove in rear face of target
WO2012011329
Metallurgie & Oberflächentechnik
26.01.2012
Ferromagnetic material sputtering target with little particle generation
WO2012011294
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
19.01.2012
Tantalum-based sintered body sputtering target and process for production thereof
WO2012008334
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.01.2012
Gesinterter Silicium-Wafer
EP2168934
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
04.01.2012
Trägerplattenanordnung Für Sputtertargets Und Filmabscheidungssystem
EP2236644
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.01.2012
Metallkaschiertes Polyimidharzsubstrat mit Hervorragender Wärmealterungsresistenz
EP2402152
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
04.01.2012
Metallbeschichtetes Polyimidharzsubstrat mit Hervorragender Wärmealterungsresistenz
EP2402485
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
28.12.2011
Hochreines Ru-Legierungstarget, Herstellungsverfahren dafür und Gesputterter Film
EP1936005
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.12.2011
Dünnfilm mit Titaniumoxid als Hauptkomponente und Gesintertes Sputtertarget umfassend Titaniumoxid als Hauptkomponente
EP2395124
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
08.12.2011
Rolled sheet of cu-co-si copper alloy and electrical component comprising same
WO2011152163
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.11.2011
Method for processing acidic solution that contains iodide ions and iron ions
WO2011145688
Pharma & Biotechnologie Anorganische Chemie & Werkstoffe
09.11.2011
Gesinterter Pressk Rper auf Eisenbasis und Herstellungsverfahren Daf R
EP1541262
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
09.11.2011
Eisensilicidpulver und Herstellungsverfahren dafür
EP1547974
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
02.11.2011
Gewalzte Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie für Elektronische Schaltungen sowie Verfahren zum Aufbau einer Elektronischen Schaltung damit
EP2384101
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
13.10.2011
Fine silver-plated copper powder and method for producing same
WO2011125556
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2011
Cu-ni-si alloy with excellent bendability
WO2011125558
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2011
Cu-zn alloy strip for tab material for connecting cells
WO2011125555
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2011
Copper foil for lithium-ion battery collector body
WO2011125557
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.10.2011
Positiv-Elektrodenmaterial für eine Lithium-Sekundärbatterie und Herstellungsverfahren dafür
EP1808918
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Anorganische Chemie & Werkstoffe
06.10.2011
Copper foil for printed wiring board having excellent thermal discoloration resistance and etching properties, and laminate using same
WO2011121803
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.10.2011
Glossy nickel plating material, electronic component comprising glossy nickel plating material, and process for production of glossy nickel plating material
WO2011122235
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.10.2011
Copper foil for printed wiring board and layered body using same
WO2011122643
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.10.2011
Copper foil for printed wiring board with excellent etching properties and layered body using same
WO2011122645
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
06.10.2011
Separator material for fuel cell, separator for fuel cell and fuel cell stack using the same, and method for producing separator material for fuel cell
WO2011122282
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2011
Flexible Beschichtung und mit deren Hilfe Geformtes Flexibles Substrat für Elektronische Schaltungen
EP2371535
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2011
Gewalzte Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie für Elektronische Schaltungen sowie Verfahren zum Aufbau einer Elektronischen Schaltung mit der Gewalzten Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie
EP2373133
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2011
Gewalzte Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie für Elektronische Schaltungen sowie Verfahren zum Aufbau einer Elektronischen Schaltung mit der Gewalzten Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie
EP2373134
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.10.2011
Gewalzte Kupferfolie oder Elektrolyt-Kupferfolie für Elektronische Schaltungen sowie Verfahren zum Aufbau einer Elektronischen Schaltung damit
EP2371995
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2011
Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Schaltung
EP2373132
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
29.09.2011
Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object
WO2011118439
Metallurgie & Oberflächentechnik
29.09.2011
High-strength copper titanium plate and production method therefor
WO2011118400
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.09.2011
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
EP2078766
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.09.2011
Verfahren zum Sammeln von Wertmetall aus Ito-Abfall
EP2078767
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.09.2011
Verfahren zum Aufwickeln von Kupferfolien oder von Kupferkaschiertem Laminat
EP2366469
Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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21
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13
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
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9
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