JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
1.088
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
1.088 gesamt| Patent | |||
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21.06.2012
Sputtering target for magnetic recording film and method for producing same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.11.2011
Anhängig
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21.06.2012
Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 15.12.2011
Anhängig
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20.06.2012
Tantalum-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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20.06.2012
Tantalum-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.06.2012
Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 06.12.2011
Anhängig
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07.06.2012
Positive electrode active material for lithium-ion battery, a positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2011
Anhängig
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07.06.2012
Method and device for supplying zinc gas
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.11.2011
Anhängig
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07.06.2012
Positive electrode active material for lithium-ion battery, a positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2011
Anhängig
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07.06.2012
Positive electrode active material for lithium-ion battery, a positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2011
Anhängig
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07.06.2012
Surface treatment agent for pd or alloy mainly composed of pd, and surface coating layer structure of copper surface
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.11.2011
Anhängig
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31.05.2012
Rolled copper foil for flexible printed wiring board, copper-clad laminated board, flexible wiring board, and electronic device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.11.2011
Anhängig
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24.05.2012
Copper foil for printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.11.2010
Anhängig
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24.05.2012
Ito Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 09.06.2011
Anhängig
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23.05.2012
Kupferlegierung auf Cu-Ni-Si-Co-Cr-Basis für Elektronikmaterial und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.03.2006
Erteilt am 23.05.2012
Vertretung
L'Helgoualch, Jean · Bourg-la-Reine
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09.05.2012
Hochreines Nickel, Sputtertarget mit dem hochreinen Nickel und mit diesem Sputtertarget hergestellter Dünnfilm
Metallurgie & Oberflächentechnik
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03.05.2012
Sputtering target backing plate assembly and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2011
Anhängig
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26.04.2012
Copper concentrate treatment method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.10.2011
Anhängig
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25.04.2012
Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.09.2006
Erteilt am 25.04.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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25.04.2012
Kupferfolie und Herstellungsverfahren dafür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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12.04.2012
Silicon Ingot Manufacturing Vessel
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 03.10.2011
Anhängig
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12.04.2012
Silicon Ingot Manufacturing Vessel
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 03.10.2011
Anhängig
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11.04.2012
Kupferfolie für ein Halbleiterpaketsubstrat und Substrat für ein Halbleiterpaket
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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05.04.2012
Cu-In-Ga-Se Quaternary Alloy Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 28.04.2011
Anhängig
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05.04.2012
Device for producing polycrystalline silicon and method for producing polycrystalline silicon
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 21.09.2011
Anhängig
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05.04.2012
Rolled Copper Foil
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.09.2011
Anhängig
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28.03.2012
Verfahren zur Herstellung einer NI-PT-LEGIERUNG.
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.02.2005
Erteilt am 28.03.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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28.03.2012
Kupfer-Galvanisierungsflüssigkeit, Vorbehandlungsflüssigkeit für die Kupfer-Galvanisierung und Kupfer-Galvanisierungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2000
Erteilt am 28.03.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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22.03.2012
Container for producing silicon ingot and method for producing silicon ingot
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.09.2011
Anhängig
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15.03.2012
Copper foil for printed wiring board
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 02.09.2011
Anhängig
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08.03.2012
Laminated structure and method for producing same
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 12.05.2011
Anhängig
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08.03.2012
Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.01.2011
Anhängig
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08.03.2012
Sintered oxide and oxide semiconductor thin film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2011
Anhängig
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08.03.2012
Sintered oxide and oxide semiconductor thin film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2011
Anhängig
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08.03.2012
Indium target and production method for same
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.05.2011
Anhängig
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08.03.2012
Oxide sintered body and oxide semiconductor thin film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.07.2011
Anhängig
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08.03.2012
Sintered oxide and oxide semiconductor thin film
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.07.2011
Anhängig
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08.03.2012
Recovery method for high purity platinum
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.06.2011
Anhängig
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08.03.2012
Fe-Pt-Type Ferromagnetic Material Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 05.08.2011
Anhängig
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15.02.2012
Hochreines Zirkonium- oder Hafniummetall für Sputtertargets und Dünnschichtherstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.06.2001
Erteilt am 15.02.2012
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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15.02.2012
Tantalum-Sputtertarget
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.04.2010
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Forresters IP LLP · München
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Metallurgie & Oberflächentechnik
848
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
408
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
283
Elektronik & Schaltungstechnik
212
Anorganische Chemie & Werkstoffe
202
Akustik, Musik & Datenspeicherung
92
Verfahrens- & Trenntechnik
58
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
13
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Optik & Fototechnik
9
Pharma & Biotechnologie
6