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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.069 gesamt
Patent
14.07.2011
Cu-ga sputtering target, method for manufacturing the target, light absorbing layer, and solar cell using the light absorbing layer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.07.2011
Verfahren zur Rh-Gewinnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
07.07.2011
Copper foil and copper-clad laminate plate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
30.06.2011
Target and backing plate assembly
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.06.2011
Sputtering target with reduced particle generation and method for producing the sputtering target
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
30.06.2011
Method for manufacturing polysilicon and method for manufacturing silicon tetrachloride
Anorganische Chemie & Werkstoffe
29.06.2011
Metallfolie mit Widerstandsfilm sowie Verfahren zur Herstellung der Metallfolie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
23.06.2011
Resin Bleeding Inhibitor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.06.2011
Sputtering target comprising oxide phase dispersed in co or co alloy phase, magnetic material thin film comprising co or co alloy phase and oxide phase, and magnetic recording medium produced using the magnetic material thin film
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
03.06.2011
Titanium-copper for electronic component
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.06.2011
Oxidgesinterter Pressling zur Herstellung eines Transparenten Leitfähigen Films
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2011
Bi-ge-o sintered body sputtering target, method for producing same, and optical recording medium
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2011
Aqueous Solution Containing Divalent Iron Ions
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2011
(sputtering target)-(bucking plate) joint body, and process for production thereof
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2011
Nickel-Iron Alloy Plating Solution
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.05.2011
Hochreines Kristallines Silicium, Hochreines Silicium-Tetrachlorid und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
12.05.2011
Copper foil for collector of lithium ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2011
Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.05.2011
Method of manufacturing double-sided copper-clad laminate, and pair of copper or copper alloy foil sheets used thereupon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.05.2011
Copper or copper-alloy foil and method of manufacturing double-sided copper-clad laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
21.04.2011
Bi-ge-o sintered sputtering target, manufacturing method therefor, and optical recording medium
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
20.04.2011
Verfahren zur Herstellung des Tantalsputtertargets
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.04.2011
Surface treatment agent for copper or copper alloy, and surface treatment method for copper or copper alloy
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.04.2011
Hafniumsilicid-Target und Verfahren zu Seiner Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.04.2011
Tin-plated cu-ni-si-based alloy strip having excellent resistance to heat separation of the tin-plating
Metallurgie & Oberflächentechnik
06.04.2011
Verfahren zum Trennen und Wiedergewinnen von Nickel und Lithium
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.03.2011
Verfahren zur Herstellung eines Kupferlegierungssputtertargets
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2011
Sputtering-Target auf Lanthanoxidbasis sowie Verfahren zur Herstellung des Sputtering-Targets
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
17.03.2011
Copper foil for lithium ion battery current collector
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2011
Herstellungsverfahren für Ta-Sputtertarget
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
16.03.2011
Kupferlegierungssputtertarget, zugehöriges Herstellungsverfahren und Halbleiterelementverdrahtung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.03.2011
Kupferfolie für eine Bestückte Leiterplatte und Kupferkaschierte Laminatplatte für eine Bestückte Leiterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.02.2011
Inorganic Particle-Dispersed Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
10.02.2011
Separator material for fuel cell, and fuel cell stack using same
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.02.2011
Sputtering-Target und nicht Kristalliner Optischer Dünnfilm
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
09.02.2011
Herstellungsverfahren für Lithiumcarbonat aus von einer Lithiumion-Sekundärbatterie wiedergewonnenem Material
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.02.2011
Sintered cu-ga sputtering target and method for producing the target
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
27.01.2011
Sintered cu-ga alloy sputtering target, method for producing the target, light-absorbing layer formed from sintered cu-ga alloy sputtering target, and cigs solar cell using the light-absorbing layer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
20.01.2011
Apparatus and method for condensing and liquefying zinc chloride
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
06.01.2011
Copper foil for printed wiring boards
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik

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