JX Nippon Mining & Metals Patente
🇯🇵 Japan
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.069 gesamt| Patent | |||
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14.07.2011
Cu-ga sputtering target, method for manufacturing the target, light absorbing layer, and solar cell using the light absorbing layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.12.2010
Anhängig
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13.07.2011
Verfahren zur Rh-Gewinnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.03.2007
Erteilt am 13.07.2011
Vertretung
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07.07.2011
Copper foil and copper-clad laminate plate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.12.2010
Anhängig
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30.06.2011
Target and backing plate assembly
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.09.2010
Anhängig
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30.06.2011
Sputtering target with reduced particle generation and method for producing the sputtering target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 06.12.2010
Anhängig
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30.06.2011
Method for manufacturing polysilicon and method for manufacturing silicon tetrachloride
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 22.12.2010
Anhängig
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29.06.2011
Metallfolie mit Widerstandsfilm sowie Verfahren zur Herstellung der Metallfolie
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.10.2009
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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23.06.2011
Resin Bleeding Inhibitor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2010
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16.06.2011
Sputtering target comprising oxide phase dispersed in co or co alloy phase, magnetic material thin film comprising co or co alloy phase and oxide phase, and magnetic recording medium produced using the magnetic material thin film
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 13.10.2010
Anhängig
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03.06.2011
Titanium-copper for electronic component
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.10.2010
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01.06.2011
Oxidgesinterter Pressling zur Herstellung eines Transparenten Leitfähigen Films
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.05.2011
Bi-ge-o sintered body sputtering target, method for producing same, and optical recording medium
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.10.2010
Anhängig
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26.05.2011
Aqueous Solution Containing Divalent Iron Ions
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2010
Anhängig
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26.05.2011
(sputtering target)-(bucking plate) joint body, and process for production thereof
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.10.2010
Anhängig
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26.05.2011
Nickel-Iron Alloy Plating Solution
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2010
Anhängig
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18.05.2011
Hochreines Kristallines Silicium, Hochreines Silicium-Tetrachlorid und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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12.05.2011
Copper foil for collector of lithium ion battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.10.2010
Anhängig
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11.05.2011
Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2006
Erteilt am 11.05.2011
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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05.05.2011
Method of manufacturing double-sided copper-clad laminate, and pair of copper or copper alloy foil sheets used thereupon
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.10.2010
Anhängig
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05.05.2011
Copper or copper-alloy foil and method of manufacturing double-sided copper-clad laminate using same
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.10.2010
Anhängig
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21.04.2011
Bi-ge-o sintered sputtering target, manufacturing method therefor, and optical recording medium
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 04.10.2010
Anhängig
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20.04.2011
Verfahren zur Herstellung des Tantalsputtertargets
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 19.02.2004
Erteilt am 20.04.2011
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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14.04.2011
Surface treatment agent for copper or copper alloy, and surface treatment method for copper or copper alloy
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2010
Anhängig
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13.04.2011
Hafniumsilicid-Target und Verfahren zu Seiner Herstellung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2003
Erteilt am 13.04.2011
Vertretung
Meddle, Alan Leonard · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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07.04.2011
Tin-plated cu-ni-si-based alloy strip having excellent resistance to heat separation of the tin-plating
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2009
Anhängig
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06.04.2011
Verfahren zum Trennen und Wiedergewinnen von Nickel und Lithium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 10.09.2010
Anhängig
Vertretung
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30.03.2011
Verfahren zur Herstellung eines Kupferlegierungssputtertargets
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2004
Erteilt am 30.03.2011
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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23.03.2011
Sputtering-Target auf Lanthanoxidbasis sowie Verfahren zur Herstellung des Sputtering-Targets
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.06.2009
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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17.03.2011
Copper foil for lithium ion battery current collector
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.07.2010
Anhängig
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16.03.2011
Herstellungsverfahren für Ta-Sputtertarget
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2003
Erteilt am 16.03.2011
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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16.03.2011
Kupferlegierungssputtertarget, zugehöriges Herstellungsverfahren und Halbleiterelementverdrahtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2004
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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02.03.2011
Kupferfolie für eine Bestückte Leiterplatte und Kupferkaschierte Laminatplatte für eine Bestückte Leiterplatte
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.05.2009
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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10.02.2011
Inorganic Particle-Dispersed Sputtering Target
Metallurgie & Oberflächentechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 27.07.2010
Anhängig
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10.02.2011
Separator material for fuel cell, and fuel cell stack using same
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.07.2010
Anhängig
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09.02.2011
Sputtering-Target und nicht Kristalliner Optischer Dünnfilm
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 26.05.2009
Anhängig
Vertretung
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
Hoarton, Lloyd Douglas Charles · München
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09.02.2011
Herstellungsverfahren für Lithiumcarbonat aus von einer Lithiumion-Sekundärbatterie wiedergewonnenem Material
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.07.2010
Anhängig
Vertretung
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03.02.2011
Sintered cu-ga sputtering target and method for producing the target
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.06.2010
Anhängig
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27.01.2011
Sintered cu-ga alloy sputtering target, method for producing the target, light-absorbing layer formed from sintered cu-ga alloy sputtering target, and cigs solar cell using the light-absorbing layer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.06.2010
Anhängig
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20.01.2011
Apparatus and method for condensing and liquefying zinc chloride
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 25.06.2010
Anhängig
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06.01.2011
Copper foil for printed wiring boards
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 25.11.2009
Anhängig
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Wer vertritt JX Nippon Mining & Metals?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die JX Nippon Mining & Metals vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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