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JX Nippon Mining & Metals Patente

🇯🇵 Japan

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.088
Patente
2000–2023
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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1.088 gesamt
Patent
15.09.2011
Method for producing nitride compound semiconductor substrate, nitride compound semiconductor substrate and self-supporting nitride compound semiconductor substrate
WO2011111647
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.09.2011
Verfahren zum Extrahieren des Inhalts eines bei Hoher Temperatur und Hohem Druck Gehaltenen Reaktionsgefässes und Reaktionssystem zur Synthese von Kohlenwasserstoffverbindungen
EP2258813
Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
14.09.2011
Positiv Aktives Elektrodenmaterial für eine Lithiumionenbatterie, Positivelektrode für eine Sekundärbatterie mit dem Positiv Aktiven Elektrodenmaterial sowie Lithiumsekundärbatterie mit der Positivelektrode für eine Sekundärbatterie
EP2365565
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Reduction Reactor
WO2011108452
Anorganische Chemie & Werkstoffe
09.09.2011
Crystal growing apparatus, method for manufacturing nitride compound semiconductor crystal, and nitride compound semiconductor crystal
WO2011108640
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Positive electrode active material for lithium ion batteries, positive electrode for lithium ion batteries, and lithium ion battery
WO2011108657
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Positive electrode active material for lithium-ion batteries, positive electrode for lithium-ion battery, and lithium-ion battery
WO2011108655
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.09.2011
Positive electrode active material for lithium ion battery, positive electrode for lithium ion battery, and lithium ion battery
WO2011108652
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.09.2011
Copper foil for printed circuit board and copper-clad laminate for printed circuit board
WO2011105318
Elektronik & Schaltungstechnik
25.08.2011
Aqueous solution of high purity copper sulfonate, and method for producing same
WO2011102276
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
25.08.2011
Sputtering Target-Backing Plate Assembly Body
WO2011102359
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
04.08.2011
Method for producing nitride compound semiconductor substrate, and nitride compound semiconductor free-standing substrate
WO2011093481
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.08.2011
Kupferfolie für Leiterplatten
EP2351876
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
28.07.2011
Ferromagnetic-Material Sputtering Target
WO2011089760
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.07.2011
Method for producing copper clad laminate, copper foil used therein, and laminating apparatus for copper clad laminate
WO2011089930
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
28.07.2011
Agent for treatment of metal surface
WO2011089943
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.07.2011
Melt Container
WO2011086809
Anorganische Chemie & Werkstoffe Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
14.07.2011
Sputtering target, compound semiconductor thin film, solar cell having compound semiconductor thin film, and method for manufacturing compound semiconductor thin film
WO2011083646
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.07.2011
Positive electrode active material for lithium ion battery, positive electrode for lithium ion battery, and lithium ion battery using same
WO2011083648
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.07.2011
Cu-ga sputtering target, method for manufacturing the target, light absorbing layer, and solar cell using the light absorbing layer
WO2011083647
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.07.2011
Verfahren zur Rh-Gewinnung
EP1840231
Metallurgie & Oberflächentechnik
07.07.2011
Copper foil and copper-clad laminate plate using same
WO2011081044
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
30.06.2011
Target and backing plate assembly
WO2011077793
Metallurgie & Oberflächentechnik
30.06.2011
Sputtering target with reduced particle generation and method for producing the sputtering target
WO2011077933
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
30.06.2011
Method for manufacturing polysilicon and method for manufacturing silicon tetrachloride
WO2011078225
Anorganische Chemie & Werkstoffe
29.06.2011
Metallfolie mit Widerstandsfilm sowie Verfahren zur Herstellung der Metallfolie
EP2338680
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
23.06.2011
Resin Bleeding Inhibitor
WO2011074496
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.06.2011
Sputtering target comprising oxide phase dispersed in co or co alloy phase, magnetic material thin film comprising co or co alloy phase and oxide phase, and magnetic recording medium produced using the magnetic material thin film
WO2011070850
Metallurgie & Oberflächentechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung
03.06.2011
Titanium-copper for electronic component
WO2011065188
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.06.2011
Oxidgesinterter Pressling zur Herstellung eines Transparenten Leitfähigen Films
EP2327673
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2011
Bi-ge-o sintered body sputtering target, method for producing same, and optical recording medium
WO2011062021
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2011
Aqueous Solution Containing Divalent Iron Ions
WO2011062030
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2011
(sputtering target)-(bucking plate) joint body, and process for production thereof
WO2011062002
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
26.05.2011
Nickel-Iron Alloy Plating Solution
WO2011062031
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.05.2011
Hochreines Kristallines Silicium, Hochreines Silicium-Tetrachlorid und Verfahren zu Ihrer Herstellung
EP2322477
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
12.05.2011
Copper foil for collector of lithium ion battery
WO2011055680
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.05.2011
Sputtertarget und Herstellungsverfahren dafür
EP1887100
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
05.05.2011
Method of manufacturing double-sided copper-clad laminate, and pair of copper or copper alloy foil sheets used thereupon
WO2011052557
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Elektronik & Schaltungstechnik
05.05.2011
Copper or copper-alloy foil and method of manufacturing double-sided copper-clad laminate using same
WO2011052556
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
21.04.2011
Bi-ge-o sintered sputtering target, manufacturing method therefor, and optical recording medium
WO2011046033
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik

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