MediaTek Patente
🇹🇼 Taiwan
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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3.531 gesamt| Patent | |||
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31.05.2019
Reflective Qos Control in Wireless Communications
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.11.2018
Anhängig
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29.05.2019
Datenverarbeitungsvorrichtung zum Senden/empfangen von Kompressionsanzeigeinformationen über eine Anzeigeoberfläche und Entsprechendes Datenverarbeitungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 06.09.2013
Erteilt am 29.05.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
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29.05.2019
Priorisierter Kanalzugriff unter Berücksichtigung von Spatial-Reuse
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Angemeldet am 28.08.2015
Erteilt am 29.05.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
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29.05.2019
Halbleiterpackung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.06.2016
Erteilt am 29.05.2019
Vertretung
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29.05.2019
Verstärkerschaltung mit Steuerbarer Endstufe
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 27.09.2018
Anhängig
Vertretung
Haseltine Lake Kempner LLP · München
Haseltine Lake LLP · München
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23.05.2019
Reference Signals With Improved Cross-Correlation Properties in Wireless Communications
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.11.2018
Anhängig
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23.05.2019
Nb-iot prach resource partitioning and multiple grants in rar for edt
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.11.2018
Anhängig
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23.05.2019
Reference Signals With Improved Cross-Correlation Properties in Wireless Communications
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.11.2018
Anhängig
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23.05.2019
Segmentation of control payload for channel encoding
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.11.2018
Anhängig
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22.05.2019
Verknüpfungsverfahren zwischen Kommunikationsvorrichtungen und Zugehöriges Maschinenlesbares Medium
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.03.2015
Erteilt am 22.05.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
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22.05.2019
Verfahren zur Verbesserung der Kanalzugriffsmöglichkeit in einem Drahtloskommunikationssystem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.08.2015
Erteilt am 22.05.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
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22.05.2019
Mehrfachmischersystem und Verfahren zur Verringerung von Störungen in einem Mehrfachmischersystem
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.06.2016
Erteilt am 22.05.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
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22.05.2019
Halbleitergehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.05.2019
Method and apparatus for handling back-off timer in session management level congestion control
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 07.11.2018
Anhängig
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15.05.2019
Verpackungssubstrat mit Blockartiger Durchkontaktierung und Halbleiterpackungen damit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.10.2015
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
Zusammenfassung
A packaging substrate (100) includes a core layer (200) having a first surface (200a) and a second surface (200b). A group of ground pads (210) is disposed on the second surface (200b) within a central region (101). A group of first power pads (220) is disposed on the second surface (200b) within the central region (101). A plurality of signal pads (240) is disposed on the second surface (200b) within a peripheral region (102) that encircles the central region (101). A first block-type via (110) is embedded in the core layer (200) within the central region (101). The group of ground pads (210) is electrically connected to the first block-type via (110). A second block-type via (120) is embedded in the core layer (200) within the central region (101). The group of first power pads (220) is electrically connected to the second block-type via (120). |
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15.05.2019
Phasendetektor
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.07.2015
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
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15.05.2019
Verfahren für Paketübertragungsschutz und Kommunikationsvorrichtung damit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.11.2014
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
Habermann, Hruschka & Schnabel · München
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15.05.2019
Ran-Regel und Zustandsmeldung zur Steuerung und Verwaltung der Lte-Wlan-Zusammenarbeit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.01.2016
Erteilt am 15.05.2019
Vertretung
Habermann, Hruschka & Schnabel · München
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09.05.2019
Uplink Data Compression Transaction Flow
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.11.2018
Anhängig
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08.05.2019
Multi-Mixer-System und Zugehöriger Empfänger und Signalverarbeitungsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 17.06.2016
Erteilt am 08.05.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
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08.05.2019
Ran-Assistenzparametermeldung für Lte-Wlan-Kopplungssteuerung und Verwaltung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.01.2016
Erteilt am 08.05.2019
Vertretung
Habermann, Hruschka & Schnabel · München
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08.05.2019
Verfahren zur Zweistufigen Planung bei einem Downlink-Steuerkanal
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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08.05.2019
Verfahren für Datenübertragung und Empfang in einem Direktzugriffsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.03.2018
Anhängig
Vertretung
Haseltine Lake Kempner LLP · München
Haseltine Lake LLP · München
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08.05.2019
Biosensorkonfiguration zur Gleichzeitigen Detektion von mindestens Zwei Physiologischen Merkmalen mit Nur Zwei Kontaktpositionen in einer Mobilen Vorrichtung
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 22.10.2018
Anhängig
Vertretung
Haseltine Lake Kempner LLP · München
Haseltine Lake LLP · München
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02.05.2019
Configuration and selection of pucch resource set
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.10.2018
Anhängig
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02.05.2019
Configuration of non-orthogonal multiple access transmissions in a wireless communication system
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 26.10.2018
Anhängig
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01.05.2019
Halbleiterverpackungsanordnung mit Thermischer Recyclingfunktion
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.06.2015
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
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01.05.2019
Treiberschaltungen für Multimodalen Drahtlosen Stromsender
Elektrische Energietechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
A multi-mode wireless power transmitter includes a first drive circuit of a first type and a second drive circuit of a second type. The first drive circuit is configured to drive a first transmit coil (10) at a first frequency. The second drive circuit is configured to drive a second transmit coil (12) at a second frequency higher than the first frequency. |
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01.05.2019
Dienstkontinuität zur Gruppenkommunikation über Lte-Embms
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.03.2014
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
Habermann, Hruschka & Schnabel · München
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01.05.2019
Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung eines Projektionsbasierten Kaders mit 360-Grad-Bildinhalt Dargestellt durch Dreieckige Projektionsflächen in einem Achtflächigen Projektionslayout
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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01.05.2019
Verfahren und Vorrichtung mit Videocodierungsfunktion mit Syntaxelementsignalisierung von Rotationsinformationen sowie Zugehöriges Verfahren und Vorrichtung mit Videodecodierungsfunktion
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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24.04.2019
Integrierte Schaltung und Zellstruktur in der Integrierten Schaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.04.2019
Halbleiterbauelement mit Zulassung der Führung einer Unmittelbar unter einem Metallkissen Geformten Metallschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2016
Erteilt am 17.04.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
Zusammenfassung
A semiconductor device (400) may include a metal pad (402) and a first specific metal layer routing (404) . The metal pad (402) is positioned in a first metal layer (406) of the semiconductor device (400) and is directly contacting the first metal layer (406). The first specific metal layer routing (404) is formed in a second metal layer (408) of the semiconductor device (400) and under the metal pad (402). In addition, the semiconductor device (400) may include at least one via plug (401) for connecting the first specific metal layer routing (404) to at least one metal region in the first metal layer (406), where the aforementioned at least one via plug (401) is formed directly under the metal pad (402). |
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17.04.2019
Mehrweg-Ladevorrichtung und Ladeverfahren dafür
Elektrische Energietechnik
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17.04.2019
Raumwiederverwendungsparameter für Opportunistisches Adaptives Tpc und Cca
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 07.09.2016
Erteilt am 17.04.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
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17.04.2019
Verfahren und Vorrichtung zum Lwa- Pdu-Routing
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.02.2016
Erteilt am 17.04.2019
Vertretung
Hoefer & Partner Patentanwälte mbB · München
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17.04.2019
Rat-Auswahl für Dual-Sim-Benutzergerät mit Dual-Standby
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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11.04.2019
Codebook-Based Uplink Transmission in Wireless Communications
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.10.2018
Anhängig
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11.04.2019
New codebook designs to support ula and non-ula scenarios
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.10.2018
Anhängig
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11.04.2019
Polar bit allocation for partial content extraction
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.10.2018
Anhängig
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Wer vertritt MediaTek?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die MediaTek vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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