Micron Technology Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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3.194 gesamt| Patent | |||
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27.03.2024
Cache-Puffer
Software & Datenverarbeitung
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20.03.2024
Gestapelter Speicherwürfel für Kombinierte Zugriffsoperationen
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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06.03.2024
Decodierer und Systeme zur Decodierung Codierter Daten Mithilfe Neuronaler Netzwerke
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.03.2024
Programmierung von Speicherzellen
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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21.02.2024
Bestimmung der Datenintegrität auf Basis von Sentinel-Zellen
Software & Datenverarbeitung
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14.02.2024
Halbleiterbauelement mit Through-Mold-Kühlkanal
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.02.2024
Speichersystem und dessen Betrieb
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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07.02.2024
Verfahren und Struktur zur Optischen Isolierung eines Wellenleiters auf einem Silicium-Auf-Isolator-Substrat
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2024
Materialimplikationsoperationen in einem Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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24.01.2024
Vorausladesignalisierung in einem Speichersystem oder einem Untersystem
Software & Datenverarbeitung
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17.01.2024
Vorverzerrung für Mehrstufige Signalisierung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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03.01.2024
Dreidimensionales Speicherzellenfeld und Verfahren zu Seiner Herstellung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2023
Mechanismus zur Unterstützung des Schreibens von Dateien in ein Dateisystem in einer Sicheren Speichervorrichtung
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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13.12.2023
Treppenstufenformation anhand von mindestens Zwei Masken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.07.2013
Erteilt am 13.12.2023
Vertretung
Beresford, Keith Denis Lewis · London
Gill Jennings & Every LLP · London
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13.12.2023
Zeitplanung von Steuergerätebefehlen in einem Speichersystem zur Erhöhung der Befehlsbusnutzung
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.07.2019
Erteilt am 13.12.2023
Vertretung
Pio, Federico · Milano
Pio, Federico · Milano
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06.12.2023
Drahtlose Vorrichtungen und Systeme mit Beispielen zum Mischen von Eingabedaten mit Koeffizientendaten
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 29.08.2017
Erteilt am 06.12.2023
Vertretung
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06.12.2023
Virtuelle Registerdatei
Software & Datenverarbeitung
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29.11.2023
Vorrichtungen, Speicher und Verfahren zur Adressendecodierung und zur Auswahl einer Zugriffsleitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 02.12.2014
Erteilt am 29.11.2023
Vertretung
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22.11.2023
Sicherheitskonfigurationen in Seitentabelleneinträgen für Ausführungsdomänen
Software & Datenverarbeitung
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08.11.2023
Vorrichtungen und Verfahren für Gleichzeitigen Zugriff auf Mehrere Partitionen eines Nichtflüchtigen Speichers
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 28.12.2016
Erteilt am 08.11.2023
Vertretung
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25.10.2023
Speicherzellenfeld mit Widerständen und Erzeugung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.06.2018
Erteilt am 25.10.2023
Vertretung
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18.10.2023
Mikroelektronische Vorrichtungen mit Substratdurchgangs-Verbindungen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.01.2011
Erteilt am 18.10.2023
Vertretung
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27.09.2023
Speichersteuergerät
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 28.01.2019
Erteilt am 27.09.2023
Vertretung
Pio, Federico · Milano
Botti & Ferrari S.p.A · Milano
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20.09.2023
Vergleichen von Eingangsdaten mit Gespeicherten Daten
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.09.2023
Hybrides Speichersystem
Software & Datenverarbeitung
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06.09.2023
Vorrichtungen und Verfahren zur Photonischen Kommunikation und Photonischen Adressierung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.02.2017
Erteilt am 06.09.2023
Vertretung
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30.08.2023
Kooperative Vollduplex-Kommunikation von Vorrichtung zu Vorrichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.09.2018
Erteilt am 30.08.2023
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26.07.2023
Bondpads für Halbleiterchips und Zugehörige Verfahren und Systeme
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Bond pads for semiconductor die assemblies, and associated methods and systems are disclosed. In one embodiment, a semiconductor die assembly includes a first semiconductor die including a first bond pad on a first side of the first semiconductor die. The semiconductor die assembly further includes a second semiconductor die including a second bond pad on a second side of the second semiconductor die. The first bond pad is aligned and bonded to the second bond pad at a bonding interface between the first and second bond pads, and at least one of the first and second bond pads include a first metal and a second metal different than the first metal. Further, the first metal is located at the bonding interface and the second metal has a first thickness corresponding to at least onefourth of a second thickness of the first or second bond pad. |
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26.07.2023
Drahtlose Vorrichtungen und Systeme mit Beispielen von Konfigurationsmodi für Basisbandeinheiten und Remote Radio Heads
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.02.2018
Erteilt am 26.07.2023
Vertretung
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19.07.2023
Vorrichtungen und Verfahren zur Berechnung im Datenpfad
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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19.07.2023
Halbleiterbauelement mit Leitungen und Zugehöriges Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.07.2023
Verfahren für Speicherterminierung auf dem Chip und Speichervorrichtungen und -Systeme mit Verwendung davon
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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12.07.2023
Verfahren zum Betrieb einer Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 25.10.2016
Erteilt am 12.07.2023
Vertretung
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05.07.2023
Speicherprotokoll
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 25.05.2017
Erteilt am 05.07.2023
Vertretung
Gill Jennings & Every LLP · London
Beresford Crump LLP · London
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28.06.2023
Bedarfsabhängige Speicherseitengrösse
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 21.08.2018
Erteilt am 28.06.2023
Vertretung
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28.06.2023
Loop-Thread-Befehlsausführungssteuerung für eine Selbstplanende Rekonfigurierbare Multithread-Rechenmatrix
Software & Datenverarbeitung
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28.06.2023
Speichervorrichtung mit Steuerbauelement unter einem Stapel von Speichergehäusen sowie Zugehöriges Herstellungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.06.2023
Subblockdeaktivierung in einem 3D-Speicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 27.02.2014
Erteilt am 07.06.2023
Vertretung
Maury, Richard Philip · St. Albans
Marks & Clerk LLP · Luxembourg
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10.05.2023
Halbleitende Graphenstrukturen, Verfahren zur Bildung Solcher Strukturen und Halbleiterbauelemente mit Solchen Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2014
Erteilt am 10.05.2023
Vertretung
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03.05.2023
Halbleiterbauelementanordnungen mit Monolithischen Siliziumstrukturen zur Wärmeableitung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Micron Technology?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Micron Technology vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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