MKS IP Association Patente
🇩🇪 Deutschland
Der Anmelder MKS IP Association ist eine in Deutschland ansässige Patentverwertungsgesellschaft. Das Portfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Elektronik- und Halbleitertechnik, etwa im Bereich industrieller Reinigungs- und Beschichtungsprozesse. Anmeldungen erfolgten von 2000 bis 2020.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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482 gesamt| Patent | |||
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25.03.2020
Vorrichtung und Verfahren zur Rückgewinnung von Nickel aus einer Nickelplattierungsflüssigkeit
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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11.03.2020
Polymere mit Aminoendgruppen und deren Verwendung als Additive für galvanische Zink- und Zinklegierungsbäder
Kunststoff- & Polymertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.03.2020
Zusammensetzung und Verfahren zur Metallisierung von Nichtleitenden Kunststoffoberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.03.2020
Zusammensetzung auf Wasserbasis zur Nachbehandlung von Metalloberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.02.2020
Verfahren zur Ablagerung eines Metalls oder einer Metalllegierung auf einer Oberfläche eines Substrats Einschliesslich Seiner Aktivierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.12.2019
Verfahren zur Selektiven Behandlung von Kupfer in Gegenwart eines Weiteren Metalls
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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25.12.2019
Verfahren zur Rückgewinnung von Phosphorsäure aus einer Verbrauchten Phosphorsäure-/alkalimetallsalzpermanganatätzlösung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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18.12.2019
Elektroplattierbad und Verfahren zur Herstellung von dunklen Chromschichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 27.04.2012
Erteilt am 18.12.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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30.10.2019
Plattierbadzusammensetzung und Verfahren zum Stromlosen Plattieren von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.10.2019
Plattierbadzusammensetzung und Verfahren zum Stromlosen Plattieren von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.10.2019
Plattierungsbadzusammensetzung für die Tauchplattierung von Gold
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.08.2012
Erteilt am 02.10.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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02.10.2019
Vertikalsystem zur Galvanotechnischen Behandlung eines Werkstücks und Verfahren zum Befördern eines Werkstücks
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2008
Erteilt am 02.10.2019
Vertretung
Bressel, Burkhard · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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18.09.2019
Wässriges Saures Kupfergalvanisierungsbad und Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Kupferbeschichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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04.09.2019
Verfahren zur Elektrolytischen Abscheidung einer Schicht aus Zink-Nickel-Legierung auf mindestens einem zu Behandelnden Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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14.08.2019
Automatisierte Substrathalterladevorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.08.2019
Verfahren zur Formung von Lötablagerungen auf Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.10.2009
Erteilt am 07.08.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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07.08.2019
Plattierbadzusammensetzung und Verfahren zum Stromlosen Plattieren von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.07.2019
Verfahren zum Bilden von Lötablagerungen und Nichtschmelzenden Dämpferstrukturen auf Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2011
Erteilt am 10.07.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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03.07.2019
Verfahren zur Ablagerung Dicker Kupferschichten auf Gesinterte Materialien
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.05.2014
Erteilt am 03.07.2019
Vertretung
Wonnemann, Jörg · Berlin
MKS IP Association · Berlin
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26.06.2019
Pyridiniumverbindungen, ein Syntheseverfahren Dafür, Metall- oder Metalllegierungsplattierungsbäder mit Besagten Pyridiniumverbindungen und Verfahren zur Verwendung Besagter Metall- oder Metalllegierungsplattierungsbäder
Metallurgie & Oberflächentechnik
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16.05.2019
Plating compositions for electrolytic copper deposition, its use and a method for electrolytically depositing a copper or copper alloy layer onto at least one surface of a substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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15.05.2019
Verfahren zur Abscheidung eines Metalls oder einer Metallischen Legierung auf einer Oberfläche
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 16.09.2016
Erteilt am 15.05.2019
Zusammenfassung
The present invention relates to a method for providing a multilayer coating on a surface of a substrate comprising the following method steps (i) providing the substrate; (ii) depositing at least one metal oxide compound onto the surface of the substrate; (iii) heat-treating the surface of the substrate such that a metal oxide is formed thereon; (iv) treating the surface of the substrate with a treatment solution comprising at least one nitrogen containing polymeric treatment additive; (v) treating the surface of the substrate with an activation solution; and (vi) treating the surface of the substrate with a metallising solution such that a metal or metal alloy is deposited thereon. The invention further concerns the use of treatment additives as enhancer for the metal deposition. |
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01.05.2019
Nichtätzende Resistfreie Haftzusammensetzung und Verfahren zur Herstellung eines Werkstückes
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.02.2009
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
Patentanwälte Bressel und Partner · Berlin
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01.05.2019
Verfahren zur Überwachung der Gesamtmenge an Aufhellern in einem Sauren Kupfer-/kupferlegierungsplattierungsbad und Gesteuertes Verfahren zur Plattierung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.05.2017
Erteilt am 01.05.2019
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24.04.2019
Verfahren zur Verringerung der Optischen Reflektivität eines Schaltkreises aus Kupfer und Kupferlegierung und Touchscreen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.08.2015
Erteilt am 24.04.2019
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04.04.2019
Method for electrolytically depositing a zinc-nickel alloy layer on at least a substrate to be treated
Metallurgie & Oberflächentechnik
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27.03.2019
Badzusammensetzung und Verfahren zur Stromlosen Abscheidung von Palladium
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2015
Erteilt am 27.03.2019
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20.03.2019
Verfahren zur Feinleiterherstellung
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2019
Verfahren zur Behandlung von Vertieften Strukturen in Dielektrischen Materialien für die Abstrichentfernung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.09.2014
Erteilt am 20.03.2019
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20.03.2019
Elektrolytische Kupferplattierungsbadzusammensetzungen und Verfahren zu deren Verwendung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2016
Erteilt am 20.03.2019
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20.03.2019
Oberflächenbehandlungszusammensetzung
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.06.2016
Erteilt am 20.03.2019
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20.03.2019
Bad und Verfahren zum Füllen eines Senkrechten Verbindungszugangs für ein Werkstück mit Nickel oder Nickellegierung
Organische Chemie
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.09.2017
Anhängig
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13.03.2019
Wässrige Kupfer-Plattierungsbäder und Methode zur Abscheidung von Kuper oder Kupferlegierungen auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 30.08.2016
Erteilt am 13.03.2019
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06.03.2019
Mittel zur Herstellung von Korrosionsschutzschichten auf Metalloberflächen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.03.2007
Erteilt am 06.03.2019
Vertretung
Seiffert, Klaus · Wiesbaden
WSL Patentanwälte · Wiesbaden
WSL Patentanwälte Partnerschaftsgesellschaft · Wiesbaden
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27.02.2019
Verfahren zur Herstellung einer Druckleiterplatte
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.10.2016
Erteilt am 27.02.2019
Zusammenfassung
A method for manufacturing a printed circuit board, comprising in this order the steps (i) providing a non-conductive substrate having on at least one surface - - a copper circuitry with a copper surface, wherein the copper surface is - chemically treated by (a) an oxidation and subsequent reduction reaction and/or (b) an organic compound attached to the copper surface, - a permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer covering at least partially said copper surface, (ii) thermally treating the substrate with the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer at a temperature in the range from 140°C to 250°C in an atmosphere, which contains molecular oxygen in an amount of 100000 ppm or less, based on the total volume of the atmosphere, such that a substrate with a permanent, non-conductive cover layer is obtained, the cover layer being more polymerized compared to step (i), with the proviso: - that step (ii) is carried out after step (i) but before any metal or metal alloy is deposited onto the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer, and - that in step (ii) the permanent, non-conductive, not fully polymerized cover layer is fully polymerized in solely one single thermal treating step, if the cover layer is a solder mask. |
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27.02.2019
Substrathalter für Vertikale, Galvanische Metallabscheidung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.02.2019
Ni-P-Schichtsystem und Zubereitungsverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.03.2008
Erteilt am 13.02.2019
Vertretung
Adam, Holger · München
Albrecht, Thomas · München
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13.02.2019
Vorrichtung zur Vertikalen Galvanischen Metallabscheidung auf einem Substrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2016
Erteilt am 13.02.2019
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06.02.2019
Zusammensetzung, Ihre Verwendung und Verfahren zur Galvanischen Abscheidung von Gold Enthaltenden Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.08.2015
Erteilt am 06.02.2019
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06.02.2019
Galvanische Abscheidung von Kupfer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 09.10.2014
Erteilt am 06.02.2019
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Wer vertritt MKS IP Association?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die MKS IP Association vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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