Namics
🇯🇵 Japan aktiv
Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.
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Patente
336 gesamt| Patent | |||
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11.02.2026
Neuartiges Acrylamid, Zusammensetzung Damit, Härtbare Zusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Zusammenfassung
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05.02.2026
Optical component bonding composition, cured product, and optical fiber array
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2025
Anhängig
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05.02.2026
Optical component bonding composition, cured product, and optical fiber array
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 24.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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29.01.2026
Photocurable resin composition, adhesive, sealant, coating agent, cured product, semiconductor device, electronic component, and curing, bonding, sealing, and coating methods using photocurable resin composition
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 25.06.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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29.01.2026
Curing method for photocurable resin composition, bonding, sealing, and coating method using same, and cured product thereof
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 25.06.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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15.01.2026
Photocurable resin composition, adhesive, sealing material, coating agent, cured product, semiconductor device, electronic component, and curing, adhesion, sealing, and coating methods each using photocurable resin composition
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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Status
Angemeldet am 03.07.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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08.01.2026
Epoxy resin composition, cured product, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.06.2025
Anhängig
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08.01.2026
Epoxy resin composition, cured product, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.06.2025
Anhängig
Zusammenfassung
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11.12.2025
Epoxy resin composition, cured product, and semiconductor device
Kunststoff- & Polymertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2025
Anhängig
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05.11.2025
Härtbare Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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