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Namics Patente

🇯🇵 Japan

Namics ist ein japanischer Hersteller von elektronischen Klebstoffen und Materialien für die Halbleiterfertigung und gehört zur Resonac-Gruppe (früher Hitachi Chemical). Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik sowie Farben und Klebstoffe, ergänzt durch Elektronik. Anmeldungen laufen seit 2002 bis in die Gegenwart.

336
Patente
2002–2025
Anmeldejahre
23
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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336 gesamt
Patent
11.02.2026
Neuartiges Acrylamid, Zusammensetzung Damit, Härtbare Zusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Komponente
EP4692131
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
05.02.2026
Optical component bonding composition, cured product, and optical fiber array
WO2026028911
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Optik & Fototechnik
05.02.2026
Optical component bonding composition, cured product, and optical fiber array
WO2026028910
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Optik & Fototechnik
29.01.2026
Photocurable resin composition, adhesive, sealant, coating agent, cured product, semiconductor device, electronic component, and curing, bonding, sealing, and coating methods using photocurable resin composition
WO2026023321
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
29.01.2026
Curing method for photocurable resin composition, bonding, sealing, and coating method using same, and cured product thereof
WO2026023322
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
15.01.2026
Photocurable resin composition, adhesive, sealing material, coating agent, cured product, semiconductor device, electronic component, and curing, adhesion, sealing, and coating methods each using photocurable resin composition
WO2026014351
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
08.01.2026
Epoxy resin composition, cured product, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2026009778
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.01.2026
Epoxy resin composition, cured product, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2026009780
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.12.2025
Epoxy resin composition, cured product, and semiconductor device
WO2025254026
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2025
Härtbare Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleitervorrichtung und Elektronische Vorrichtung
EP4644457
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
05.11.2025
Härtbare Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung
EP4644456
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
05.11.2025
Härtbare Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmaterial, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronische Vorrichtung
EP4644458
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
30.10.2025
Electroconductive paste and stretchable conductor base material
WO2025225517
Medizintechnik & Gesundheit Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
22.10.2025
Harzzusammensetzung
EP3705501
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
02.10.2025
Polymerizable composition, adhesive, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2025205910
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
02.10.2025
Curable resin composition, adhesive composition, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2025205911
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
02.10.2025
Epoxy resin composition, cured product, semiconductor device, and method for producing semiconductor device
WO2025204095
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Resin composition, adhesive agent, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2025204847
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
02.10.2025
Resin composition, adhesive agent, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2025204845
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
02.10.2025
Resin composition, thermosetting film using same, cured product of thermosetting film, and semiconductor device
WO2025204162
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2025
Liquid compression molding material, electronic component, semiconductor device, and method for manufacturing electronic component
WO2025203722
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.09.2025
Conductive paste and solar cell
WO2025197706
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.09.2025
Insulating Composition
WO2025192302
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
17.09.2025
Solarzelle
EP4618162
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.09.2025
Resin composition, adhesive agent, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2025187449
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
12.09.2025
Resin composition, adhesive, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2025187447
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
11.09.2025
Film for adhesive layer, wiring board, multilayer wiring board, and semiconductor device
WO2025187225
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
03.09.2025
Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmittel, Gehärtetes Produkt, Halbleiterbauelement und Elektronisches Bauteil
EP4608891
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.09.2025
Harzzusammensetzung, Klebstoff, Dichtungsmittel, Gehärtetes Produkt und Halbleiterbauelement
EP4609432
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.08.2025
Thermosetting insulating film and multilayer insulating sheet
WO2025173474
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.08.2025
Thermal latent polymerization initiator, resin composition containing same, adhesive, sealing material, film, cured product of same, method for producing cured product, and semiconductor device or electronic component
WO2025164514
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
31.07.2025
Conductive paste, conductor, contact sensor, and electronic component
WO2025159039
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2025
Conductive paste, conductive film, ceramic circuit substrate, and electronic component
WO2025142516
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
19.06.2025
Epoxy resin composition, cured product, and semiconductor device
WO2025126777
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.06.2025
Resin composition, adhesive agent, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2025126839
Kunststoff- & Polymertechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
12.06.2025
Curable resin composition and method for producing same, adhesive, sealing material, cured product, semiconductor device, and electronic component
WO2025121136
Kunststoff- & Polymertechnik
12.06.2025
Copper Member
WO2025121105
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
30.05.2025
Method for manufacturing semiconductor device, and sealed body
WO2025109864
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.05.2025
Multilayer sheet and method for producing laminate
WO2025109823
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
22.05.2025
Conductive paste and multilayer ceramic electronic component comprising external electrode formed using same
WO2025105465
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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33
Metallurgie & Oberflächentechnik
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5
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4
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