Nexperia Patente
🇳🇱 Niederlande
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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458 gesamt| Patent | |||
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20.03.2024
Mps-Diode mit Dotiertem Bereich und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
Mps-Diode mit Ungleichmässig Dotierter Region und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
Mps-Diode mit Ungleichmässig Beabstandeten Regionen und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
Klammer mit Reduzierter Spannung für Halbleiterchip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.03.2024
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpaketanordnung sowie mit Diesem Verfahren Erhaltene Halbleiterpaketanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.03.2024
Spannungsgatetreiber für einen Halbleiterbasierten Transistor sowie eine Leistungsschaltervorrichtung und ein Entsprechendes Verfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.03.2024
Vertikale Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.03.2024
Vorrichtung zur Positionierung eines Trägers
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.03.2024
Elektronische Verpackung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.03.2024
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.03.2024
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Montage eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2024
Flächeneffizienter Bidirektionaler Schalter mit Aus-Zustands-Injektionsstromsteuerung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
A transmission unit comprising a transmission switch and an injection current control circuit, wherein said transmission switch comprises a plurality of n-MOS and p-MOS transistors connected to one another in parallel, wherein said injection current control circuit comprises an injection current detection circuit that is arranged for being activated upon detection of an injection current in an output side or an input side of said transmission unit, said transmission unit further comprising a bypass circuit arranged for being activated by said injection current detection circuit and further arranged for bypassing said injection current to a ground upon detection of said injection current. A multiplexer, and demultiplexer comprising such a transmission unit is also presented herein. |
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07.02.2024
Klammerstruktur für ein Verpacktes Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2024
Zellstrukturen aus einem Igbt mit Isoliertem Gate-Bipolartransistor mit einem Steuergate und einer Trägerspeicherschicht und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.01.2024
Vertikales Orientiertes Halbleiterbauelement mit Wannenbereichen mit einem Lateralen Dotierungsgradienten und Entsprechendes Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.01.2024
Bestückungsgerät und -Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.01.2024
Verfahren zum Herstellen einer Vertikalorientierten Halbleiteranordnung sowie eine Entsprechende Vertikalorientierte Halbleitervorrichtung, die durch ein Solches Verfahren Erhalten Wird
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.01.2024
Vertikales Orientiertes Halbleiterbauelement mit Wannenbereichen mit Zwei Lateralen Dotierungsgradienten in Verschiedenen Tiefen sowie ein Entsprechendes Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.01.2024
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitergehäuseanordnung und nach Diesem Verfahren Hergestellte Halbleitergehäuseanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.12.2023
Stromerfassungssystem und Gleichspannungswandler damit
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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27.12.2023
Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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20.12.2023
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitergehäuseanordnung sowie eine Halbleitergehäuseanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2023
Seitlich Orientierter Metalloxidhalbleiter, Mos-Vorrichtung mit einem Halbleiterkörper
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2023
Halbleiter-Gehäuseanordnung und Verfahren zum Herstellen einer Solchen Halbleiter-Gehäuseanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2023
Übertragungsvorrichtung zur Übertragung eines Elektronischen Bauteils
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2023
Transport Elektronischer Komponenten mittels Levitation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2023
Halbleiterkomponente und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.12.2023
Verfahren zum Testen einer Halbleiteranordnung sowie Entsprechende Testvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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13.12.2023
Elektronisches Gehäuse mit einer Wärmesenke und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.12.2023
Leistungshalbleitermodule und Verfahren zu deren Montage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.11.2023
Lastschalter und Stromversorgungssystem
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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15.11.2023
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.11.2023
Chip-Scale-Gehäuse
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.11.2023
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.10.2023
Induktorloser Stromwandler
Elektrische Energietechnik
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25.10.2023
Energiegewinnungssystem
Elektrische Energietechnik
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18.10.2023
Umgegossenes Elektronikgehäuse mit zwischen Zwei Substraten Vergossenem Elektronischem Bauelement mit Federelement zwischen dem Elektronischen Bauelement und einem der Substrate und Verfahren zu Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2023
Gehäuse für ein Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2023
Graben-Gatter-Halbleiterbauelement und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2023
Packungsstruktur für Leistungshalbleiteranordnungen mit Verbesserten Parasitären Parametern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt Nexperia?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Nexperia vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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