Semiconductor Components Industries Patente
🇺🇸 USA
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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432 gesamt| Patent | |||
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20.12.2023
Vertikal Abgeschirmter Gate-Akkumulationsfeldeffekttransistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2023
Anhängig
Vertretung
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20.12.2023
Verringerung der Streuinduktivität in Leistungshalbleiterbauelementmodulen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2023
Anhängig
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13.12.2023
Integrierter Widerstands-Transistor-Kondensator-Dämpfer
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 04.05.2023
Anhängig
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06.12.2023
Mimo-Kanal-Extender mit Zugehörigen Systemen und Verfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 27.01.2022
Anhängig
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29.11.2023
Zentralisiertes Belegungserkennungssystem
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 24.01.2022
Anhängig
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22.11.2023
Präzisionsoperationsverstärker mit einer Schwebenden Eingangsstufe
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 14.03.2022
Anhängig
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22.11.2023
Vertikale Transistoren mit Gate-Verbindungsgitter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.02.2022
Anhängig
Vertretung
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25.10.2023
Frühe Link-Erkennung durch Adaptive Auswahl der Empfangsparameter
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.11.2019
Erteilt am 25.10.2023
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18.10.2023
Transfergeformte Leistungsmodule und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.04.2023
Anhängig
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18.10.2023
Präzisionsoperationsverstärker mit einer Schwebenden Eingangsstufe
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.02.2022
Anhängig
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04.10.2023
Mosfet-Vorrichtung mit Wellenförmigem Kanal
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.01.2022
Anhängig
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30.08.2023
Halbleitergehäuse mit einem Halbleiterchip, der von einem Verkapselungsmaterial Rundum Verkapselt Ist, und Zugehörige Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.08.2023
Abschlussstrukturen mit Reduziertem Dynamischen Ausgangskapazitätsverlust
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.12.2021
Anhängig
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16.08.2023
Selbsttuner für einen Resonanzkreis
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.12.2022
Anhängig
Vertretung
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09.08.2023
Hochleistungsmodulgehäusestrukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.12.2022
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A method includes disposing a first direct bonded metal (DBM) substrate substantially parallel to a second DBM substrate a distance apart to enclose a space. The method further includes disposing at least a semiconductor die in the space, and bonding the semiconductor die to the first DBM substrate using a first adhesive layer without an intervening spacer block between the semiconductor die and the first DBM substrate, and bonding the semiconductor die to the second DBM substrate using a second adhesive without an intervening spacer block between the semiconductor die and the second DBM substrate. |
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02.08.2023
Abbildungssysteme mit Through-Oxide-Via-Verbindungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2015
Erteilt am 02.08.2023
Vertretung
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19.07.2023
Leistungsmodul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.07.2022
Anhängig
Vertretung
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12.07.2023
Strommessschaltung mit Temperaturkompensierter Reaktion
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.01.2023
Anhängig
Vertretung
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21.06.2023
Selbsttestschaltungen für Fehlerstromschutzschalter und Zugehörige Verfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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Zusammenfassung
Implementations of ground fault circuit interrupter (GFCI) self-test circuits may include: a current transformer coupled to a controller, a silicon controlled rectifier (SCR) test loop coupled to the controller, a ground fault test loop coupled to the controller, and a solenoid coupled to the controller. The SCR test loop may be configured to conduct an SCR self-test during a first half wave portion of a phase and the ground fault test loop may be configured to conduct a ground fault self-test during a second half wave portion of a phase. An SCR may be configured to activate the solenoid to deny power to a load upon one of the SCR self-test or the ground fault self-test being identified as failing. |
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24.05.2023
Aktive Ausgangstreiberversorgungskompensation zur Rauschverminderung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.07.2017
Erteilt am 24.05.2023
Vertretung
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10.05.2023
Hybride Sektorauswahl und Strahlformung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.11.2019
Erteilt am 10.05.2023
Vertretung
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25.01.2023
Gehäuse mit mehreren Halbleiterbauelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
In a general aspect, an apparatus can include a package including a common gate conductor, a first silicon carbide die having a die gate conductor, and a second silicon carbide die having a die gate conductor. The apparatus can include a first conductive path between the common gate conductor and the die gate conductor of the first silicon carbide die and a second conductive path between the common gate conductor and the die gate conductor of the second silicon carbide die where the first conductive path has a length substantially equal to a length of the second conductive path. |
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11.01.2023
Gate-Treiber mit Temperaturüberwachungsmerkmalen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.07.2022
Anhängig
Vertretung
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22.12.2022
Stacked integrated circuit dies and interconnect structures
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2022
Anhängig
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14.12.2022
Interferenzfilter und Schaltung zum Schutz vor Elektrostatischer Entladung/stromstössen sowie eine Vorrichtung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2022
Anhängig
Vertretung
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23.11.2022
Hemt-Vorrichtungen mit Reduzierter Grösse und Hoher Ausrichtungstoleranz
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.02.2022
Anhängig
Vertretung
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16.11.2022
Akustisches Signalverarbeitungssystem zur Detektion von Doppelsprechen und Verfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
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12.10.2022
Rückseitig Beleuchtete Pixel mit Verbindungsschichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2016
Anhängig
Vertretung
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28.09.2022
Rückseitig Beleuchtete Pixel mit Verbindungsschichten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2016
Erteilt am 28.09.2022
Vertretung
Zusammenfassung
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17.08.2022
Elektronische Vorrichtung mit einer Gate-Struktur und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2022
Anhängig
Vertretung
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03.08.2022
Stromversorgungssystem zur Steuerung der Lastverteilung über Mehrere Konverter zur Optimierung des Gesamtwirkungsgrades
Elektrische Energietechnik
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Zusammenfassung
According to an aspect, a power supply system includes a plurality of power converters configured to deliver a system load current to a load, where the system load current is a combination of individual load currents provided by the plurality of power converters, and a system performance controller configured to detect a value of the system load current. The system performance controller is configured to determine, using power loss information, values for the individual load currents such that a composite efficiency achieves a threshold condition. The system performance controller is configured to generate control signals to operate the plurality of power converters at the determined values. |
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13.07.2022
Spannungsvorregler mit Positiver und Negativer Rückkopplung
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.01.2022
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
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15.06.2022
Rekonfigurierbare Mehrfunkbrücke
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.11.2019
Erteilt am 15.06.2022
Vertretung
Zusammenfassung
Methods and systems describe herein relate to a reconfigurable multi-radio bridge that may connect a local area network (LAN) with an access point (AP) or other WAP to the backhaul and may dynamically change and/or select transmission methods. An example implementation of a reconfigurable multi-radio bridge performes a method including discovering a topology of a network that includes one or more wireless stations (STAs), evaluating a metric for each of at least two routes discovered in the topology, receiving a packet that identifies a first STA of the one or more STAs as an intended destination of the packet, selecting a route of the at least two routes over which to send the packet based on the metric, and sending the packet from a reconfigurable multi-radio bridge over the selected route toward the first STA. |
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04.05.2022
Halbleiterbauelement mit hoher Elektronenbeweglichkeit und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.04.2022
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpackung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.09.2015
Erteilt am 27.04.2022
Vertretung
Zusammenfassung
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13.04.2022
Entladungsschaltung für den Kondensator eines AC Filters und Verfahren zum Betrieb
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 25.07.2012
Erteilt am 13.04.2022
Vertretung
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
Turnbull, Alexander James · Epping
Roberts, Scott Anthony · Epping
Zusammenfassung
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16.03.2022
Elektronische Vorrichtung mit einer Kontaktstruktur zur Kontaktierung einer Schicht und Verfahren zur Ausbildung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
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16.03.2022
Zustandsinformationen eines Sicheren Kanals mit Adaptiver Präambelverschleierung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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12.01.2022
Schaltungen und Verfahren zur Bidirektionalen Datenkommunikation über Isolierkanäle
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
In a general aspect, a data communication circuit can include a transmitter configured to transmit a first digital bit stream via a first unidirectional isolation channel. The data communication circuit can further include a receiver configured to receive a second digital bit stream via a second unidirectional isolation channel. The first unidirectional isolation channel and the second unidirectional isolation channel can be defined on a common dielectric substrate. The data communication circuit can further include a crosstalk suppression circuit configured to provide at least one negative feedback signal to suppress crosstalk between the transmitter and the receiver due to parasitic capacitive coupling between the first unidirectional isolation channel and the second unidirectional isolation channel in the common dielectric substrate. |
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29.12.2021
Systeme und Verfahren zur Pulsweitenmodulierten Steuerung eines Halbleiterschalters
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 09.02.2016
Erteilt am 29.12.2021
Vertretung
Zusammenfassung
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Wer vertritt Semiconductor Components Industries?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Semiconductor Components Industries vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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