Semiconductor Components Industries Patente
🇺🇸 USA
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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432 gesamt| Patent | |||
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01.12.2021
Schottky-Gleichrichter mit Stromstossfestigkeit und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.12.2019
Anhängig
Vertretung
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29.09.2021
Bildsensorhalbleitergehäuse und Zugehörige Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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01.09.2021
System und Verfahren zur Einzelfunkkommunikation zwischen mehreren Vorrichtungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 01.03.2017
Erteilt am 01.09.2021
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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28.04.2021
Verfahren und System zum Akustischen Schockschutz
Medizintechnik & Gesundheit
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 31.03.2004
Erteilt am 28.04.2021
Vertretung
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21.04.2021
LED Regelkreis und Verfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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24.03.2021
Verfahren und Vorrichtung für eine Leistungsverwaltungseinheit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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24.02.2021
Transmutierbarer Drahtloser Mimo-Sendeempfänger
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 20.05.2019
Anhängig
Vertretung
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17.02.2021
Leistungszellenüberwachung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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27.01.2021
Drahtloser Senderempfänger
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 03.07.2020
Anhängig
Vertretung
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27.01.2021
Von Strahlformer Angefordertes Sounding
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 03.05.2019
Anhängig
Vertretung
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20.01.2021
All-In-One-Verfahren für Drahtlose Konnektivität und zum Kontaktlosen Batterieladen von Kleinen Wearables
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Zusammenfassung
One illustrative wearable device embodiment includes: a battery; an antenna coil; a wireless charging module coupled to the antenna coil to harvest wireless power for charging the battery; an NFC (near field communications) module coupled to the antenna coil to receive a query signal and provide a tag response signal; and an NFMI (near field magnetic induction) module coupled to the antenna coil to send and receive audio streams. An illustrative wireless communications method embodiment includes: coupling an antenna coil to a wireless charging module to charge a battery; coupling the antenna coil to an NFC (near field communications) module; and coupling the antenna coil to an NFMI (near field magnetic induction) module to send or receive an audio stream. When coupled, the NFC module receives a query signal, provides a tag response signal, and receives a command signal to set at least one parameter value affecting rendering of the audio stream. |
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23.12.2020
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und Entsprechendes Bauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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10.12.2020
Flexible Datalogger Systems
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.05.2020
Anhängig
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18.11.2020
Halbleiterbauelement und Struktur dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.11.2020
Tiefgrabenisolation für Leistungshalbleiter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.10.2020
Reduzierung der Streuinduktivität in Verpackten Halbleiterbauelementen und -Modulen
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2018
Erteilt am 28.10.2020
Vertretung
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30.09.2020
Stromversorgungssystem mit Systemleistungssteuergerät und Verfahren dafür
Elektrische Energietechnik
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17.09.2020
Remote Wireless Sniffer Management
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.01.2020
Anhängig
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10.09.2020
Coordinated beamforming with active synchronization
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 23.01.2020
Anhängig
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05.08.2020
Halbleiter-Wafer mit einkristallinem zentralem Bereich und polykristallinem Randbereich und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.08.2020
Vorrichtung für Funkfrequenzidentifizierungsetikett (rfid) und Zugehörige Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2017
Anhängig
Vertretung
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30.07.2020
Capacitive sensor with ground electrode and coresponding rain detection method as well as rain detection system
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2019
Anhängig
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30.07.2020
Embedded capacitive sensor with coresponding rain detection method and rain detection system
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.12.2019
Anhängig
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24.06.2020
Bildsensor mit Vertikalem Pixel-Binning
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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17.06.2020
Halbleiterpaket und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.06.2020
Detektorschaltung und -verfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 30.07.2012
Erteilt am 17.06.2020
Vertretung
Roberts, Scott Anthony · Epping
Turnbull, Alexander James · Epping
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
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17.06.2020
Low-Side-Treiber
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.06.2020
Elektronische Vorrichtungsverpackung mit Galvanischer Isolierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.05.2020
Harq-Rahmung und Neuübertragung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.11.2019
Anhängig
Vertretung
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29.04.2020
Vorrichtung für Funkfrequenzidentifizierungsetikett (rfid) und Zugehörige Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.08.2017
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
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22.04.2020
Pixelstruktur mit einem Abgeschirmten Speicherknoten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 29.11.2006
Erteilt am 22.04.2020
Vertretung
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08.04.2020
Leistungssteuersystem-Herauffahrverfahren und Schaltung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2004
Erteilt am 08.04.2020
Vertretung
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
Turnbull, Alexander James · Epping
Hirsz, Christopher Stanislaw · Epping
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08.04.2020
Verfahren und Vorrichtung zum Treiben eines Gleichstrommotors
Elektrische Energietechnik
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25.03.2020
Lawinenfotodioden-Bildsensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 28.08.2018
Anhängig
Vertretung
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11.03.2020
Halbleiteranordnung mit hoher Durchbruchspannung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.02.2020
Ladungsgekoppelter Bildsensor mit Binning von Selbfarbigen Pixeln
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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22.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines hocheffizienten Leistungsreglers
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 09.07.2004
Erteilt am 22.01.2020
Vertretung
Turnbull, Alexander James · Epping
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
Hirsz, Christopher Stanislaw · Epping
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15.01.2020
Dunkelreferenz in CCD-Bildsensoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.09.2012
Erteilt am 15.01.2020
Vertretung
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08.01.2020
Verfahren zur Herstellung eines Buskopplers und Struktur dafür
Elektrische Energietechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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19.12.2019
Reconfigurable Mimo Radar
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.04.2019
Anhängig
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Wer vertritt Semiconductor Components Industries?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Semiconductor Components Industries vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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