Semiconductor Components Industries Patente
🇺🇸 USA
Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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432 gesamt| Patent | |||
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11.12.2019
Bildsensoren mit Vertikal Gestapelten Photodioden und Vertikalen Transfer-Gates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.04.2018
Anhängig
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11.12.2019
Bildsensoren mit Vertikal Gestapelten Photodioden und Vertikalen Transfer-Gates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.04.2018
Anhängig
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20.11.2019
Emccd-Bildsensor mit Stabiler Ladungsmultiplikationsverstärkung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.10.2019
Herstellungsverfahren unter Verwendung Zweier Belichtungsgeräte und Aneinandergrenzender Belichtungen
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 26.09.2011
Erteilt am 30.10.2019
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02.10.2019
Monitor und Steuermodul und Verfahren
Elektrische Energietechnik
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25.09.2019
Leistungssteuersystem-Herauffahrverfahren und Schaltung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 30.09.2004
Erteilt am 25.09.2019
Vertretung
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
Turnbull, Alexander James · Epping
Hirsz, Christopher Stanislaw · Epping
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11.09.2019
Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Vorrichtung mit einem Grabenbestandteil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2011
Erteilt am 11.09.2019
Vertretung
Turnbull, Alexander James · Epping
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
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04.09.2019
Echodetektion
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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04.09.2019
Bildsensoren mit Seitlichen Überlauf-Senken
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.12.2009
Erteilt am 04.09.2019
Vertretung
Branscombe, Adam Douglas · Cambridge
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31.07.2019
Bildsensorpixel mit Überlaufkapazität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.10.2017
Anhängig
Vertretung
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03.07.2019
Kapazitiver Flüssigkeitspegelsensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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05.06.2019
Fehlverdrahtungsdetektion einer Elektrischen Sicherheitsvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
Aspects of an electrical safety device that provides detection of miswiring of line and load connection pairs are presented. In an example, the device includes a differential current detector through which are routed a live current path and a neutral current path coupling the line and load connection pairs. The device also includes a selectable conducting path that, when selected, circumvents the differential current detector while coupling one of a line live connection to a load live connection or a line neutral connection to a load neutral connection of the connection pairs. The device further includes a control circuit that determines, via the differential current detector, while the conducting path is selected, a differential current defined by a difference in currents on the live and neutral current paths, and interrupts at least one of the live and neutral current paths in response to the differential current not exceeding a threshold value. |
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01.05.2019
Verfahren zur Vereinzelung eines Halbleiterchips aus einer Halbleiterscheibe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.08.2013
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
Turnbull, Alexander James · Epping
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24.04.2019
Multimodale interlineare CCD-Abbildungsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.08.2013
Erteilt am 24.04.2019
Vertretung
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03.04.2019
Zeilenförmiger Bildaufnahmesensor mit mehreren Ausgängen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.09.2011
Erteilt am 03.04.2019
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20.03.2019
Halbleitergehäuse und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2017
Anhängig
Vertretung
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23.01.2019
Verfahren, System und Computeprogramm-Produkt zur Verminderung der hörbaren Nebeneffekten aufgrund vom dynamischen Stromverbrauch
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.03.2005
Erteilt am 23.01.2019
Vertretung
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23.01.2019
Verfahren und System zur aktiven Geräuschminderung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 15.09.2005
Erteilt am 23.01.2019
Vertretung
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12.12.2018
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.01.2013
Erteilt am 12.12.2018
Vertretung
Zusammenfassung
Conventional semiconductor devices have a problem that it is difficult to prevent the short circuit between chips and to improve accuracy in temperature detection with the controlling semiconductor chips. In a semiconductor device of the present invention, a first mount region to which a driving semiconductor chip is fixedly attached and a second mount region to which a controlling semiconductor chip is fixedly attached are formed isolated from each other. A projecting area is formed in the first mount region, and the projecting area protrudes into the second mount region. The controlling semiconductor chip is fixedly attached to the top surfaces of the projecting area and the second mount region by use of an insulating adhesive sheet material. This structure prevents the short circuit between the two chips, and improves accuracy in temperature detection with the controlling semiconductor chip. |
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28.11.2018
Abbildungssysteme mit Flimmerabschwächung und Hohem Dynamischem Bereich
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 29.09.2016
Erteilt am 28.11.2018
Vertretung
Branscombe, Adam Douglas · Cambridge
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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21.11.2018
Nichtlinearer Sensortemperaturausgleich unter Verwendung summierter Temperaturausgleichssignale
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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24.10.2018
Verfahren zur Herstellung eines Transistors mit selbstausgerichtetem Kanal
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.12.2005
Erteilt am 24.10.2018
Vertretung
Bird, Ariane · Heverlee
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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26.09.2018
Überspannungsschutz für Strom- und Datenanwendungen
Software & Datenverarbeitung
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 01.02.2007
Erteilt am 26.09.2018
Vertretung
Bird, William Edward · Heverlee
Bosch, Matthias · München
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19.09.2018
Mehrfaches Auslesen von Photodioden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 27.05.2004
Erteilt am 19.09.2018
Vertretung
Haile, Helen Cynthia · Harrow
Weber, Etienne Nicolas · Fragnes
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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05.09.2018
Mehrzweck-Architektur für CCD-Bildsensoren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.05.2012
Erteilt am 05.09.2018
Vertretung
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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22.08.2018
Schaltung mit einem Schaltelement, einem Gleichrichterelement und einem Ladungsspeicherelement
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.03.2014
Erteilt am 22.08.2018
Vertretung
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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15.08.2018
Verfahren und System zum Schutz von Inhalt in einem programmierbaren System
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 30.03.2005
Erteilt am 15.08.2018
Vertretung
Manitz, Finsterwald & Partner GbR · München
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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27.06.2018
Adaptive Teilbandsignalverarbeitung in einer Überabgetasteten Filterbank
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.08.2002
Erteilt am 27.06.2018
Vertretung
Manitz, Finsterwald & Partner GbR · München
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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30.05.2018
Multiplex-Bussystem mit Tastverhältniskorrektur
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 11.02.2002
Erteilt am 30.05.2018
Vertretung
Bird, William Edward · Heverlee
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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11.04.2018
Ccd-Bildsensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2012
Erteilt am 11.04.2018
Vertretung
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
Zusammenfassung
Image sensors (300) include strapping grids of vertical (225, 230, 235) and horizontal strapping lines (325, 330, 325) conducting phase-control signals to underlying gate conductors (245, 250, 255) that control transfer of charge within the image sensor. |
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11.04.2018
Ccd-Sensoren mit mehreren Kontaktmustern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2011
Erteilt am 11.04.2018
Vertretung
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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28.02.2018
Leistungsschalterstruktur und -Verfahren
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 15.09.2004
Erteilt am 28.02.2018
Vertretung
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
Turnbull, Alexander James · Epping
Hirsz, Christopher Stanislaw · Epping
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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28.02.2018
Ladung multiplizierender CCD-Bildsensor mit verarmtem Bereich
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2012
Erteilt am 28.02.2018
Vertretung
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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10.01.2018
Herstellungsverfahren unter Verwendung Zweier Belichtungsgeräte und Aneinandergrenzender Belichtungen
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 15.09.2011
Erteilt am 10.01.2018
Vertretung
Manitz Finsterwald Patentanwälte PartmbB · München
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06.12.2017
Verfahren zur Herstellung einer Steuerungsvorrichtung für eine Wechselmodus-Stromversorgung mit einem Aus-Modus und Struktur dafür
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 31.01.2013
Anhängig
Vertretung
Turnbull, Alexander James · Epping
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
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30.11.2017
Semiconductor package with interposer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.04.2017
Anhängig
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29.11.2017
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit hoher Elektronenmobilität und Struktur dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.10.2017
HEMT-Halbleiterbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.08.2017
System und Verfahren zum Drahtlosen Laden von Vorrichtungen
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 13.02.2017
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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05.07.2017
Abbildungssysteme mit Through-Oxide-Via-Verbindungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.02.2015
Erteilt am 05.07.2017
Vertretung
Clarke, Geoffrey Howard · Schiphol
Avidity IP · Cambridge
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Wer vertritt Semiconductor Components Industries?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Semiconductor Components Industries vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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