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Shinko Electric Industries Patente

🇯🇵 Japan

Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.

409
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
24
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

409 gesamt
Patent
22.12.2004
Halbleiter und seine Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2004
Verfahren zur Herstellung einer flachen Spule
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.11.2004
Semiconductor device and interposer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.10.2004
Methode zum Aufsetzen eines elektronisches Teils auf eine Montageplatte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.10.2004
Verfahren zur Bearbeitung von einem Siliziumwafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.09.2004
Verfahren zum Zerteilen von Halbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.09.2004
Verfahren zur Herstellung eines Leiterrahmens
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.09.2004
Schaltungssubstrat mit Positionierungsmarke
Elektronik & Schaltungstechnik
23.06.2004
Schwefelkomponenten-Sensor und Schwefelkomponenten-Detektor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
16.06.2004
Gassensor für SOx Messung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
09.06.2004
Halbleiteranordung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2004
Method of forming stepped recess
07.04.2004
Halbleitermodulstruktur mit Antenne
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.03.2004
Verfahren und Vorrichtung zum Schneiden einer Halbleiterscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.01.2004
Wiring pattern structure and method for forming bump
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
12.11.2003
Halbleiteranordnung mit einer Verdrahtungsschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.10.2003
Halbleiteranordnung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.10.2003
Unterteil-Verbindungssubstrat für Elektronikteil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.09.2003
Katalysator zur Oxidation einer Gasförmigen Zusammensetzung
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.08.2003
Halbleiterbauteil und seine Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2003
Halbleitervorrichtung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2003
Überspannungsableiter mit drei Elektroden
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2003
Mehrlagenhalbleiterteil und Methode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2003
Zwischenstück und Halbleiter damit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
29.01.2003
Verbindungsplatte und Halbleiter damit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2003
Kontaktlose IC Karte und Flachspule
Software & Datenverarbeitung
02.01.2003
Kontaktlose IC-Karte und Herstellungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
02.01.2003
Verfahren und Apparat zum Messen eines Höckers auf einem Substrat
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
27.11.2002
Plattierungssystem
Metallurgie & Oberflächentechnik
25.09.2002
Chipkarte, Antennenrahmen für Chipkarte und Herstellungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
22.05.2002
Kohlenfaserverstärkte Harz-Kühllamellen montiert auf Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.05.2002
Etikett mit integrierter Schaltung und Verfahren zu ihrer Herstellung
Software & Datenverarbeitung
03.04.2002
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2002
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2002
Leiterrahmen und Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.03.2002
Antenne und Antennenrahmen für Chipkarte
Software & Datenverarbeitung
06.03.2002
Montierungsstruktur für Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.03.2002
IC Karte und Herstellungsverfahren
Software & Datenverarbeitung
13.02.2002
Kontaktlose IC Karte und Verfahren zur ihrer Herstellung
Software & Datenverarbeitung
09.01.2002
Halbleiteranordnung mit einer Antenne und zugehöriges Verfahren zur Herstellung
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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