TDK Electronics Patente
🇩🇪 Deutschland
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
570
Patente
2002–2025
Anmeldejahre
23
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
570 gesamt| Patent | |||
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15.08.2019
Schaltvorrichtung zum Schalten einer Elektrischen Last
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.02.2019
Anhängig
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14.08.2019
Mikromechanisches Messelement
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.02.2013
Erteilt am 14.08.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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08.08.2019
Verfahren zur Befestigung eines Kontaktelements bei einem Elektrischen Bauteil und Elektrisches Bauteil mit Kontaktelement
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 31.01.2019
Anhängig
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07.08.2019
Verfahren zur Herstellung von Elektrodenfolien für Kondensatoren, Elektrodenfolien und Kondensatoren mit den Elektrodenfolien
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.12.2015
Erteilt am 07.08.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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31.07.2019
Verfahren zur Hermetischen Verkapselung eines Bauelementes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.06.2002
Erteilt am 31.07.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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31.07.2019
Verfahren zur Herstellung eines Vielschichtbauelements und Vielschichtbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.06.2013
Erteilt am 31.07.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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25.07.2019
Coil arrangement and wireless power transfer system comprising a coil arrangement
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 19.01.2018
Anhängig
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25.07.2019
Wound Capacitor Encapsulated in Housing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.07.2019
Bauelementträger und Bauelementträgeranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2013
Erteilt am 24.07.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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24.07.2019
Treiberschaltung zur Auswertung und Ansteuerung eines Piezoelektrischen Bauelements, Taste mit Haptischer Rückmeldung und Betriebsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.07.2019
Funkentreckenanordnung und Verfahren zur Sicherung einer Funkenstreckenanordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2013
Erteilt am 03.07.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.06.2019
Relais
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.12.2018
Anhängig
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05.06.2019
Filterbauelement
Elektrische Energietechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.02.2014
Erteilt am 05.06.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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31.05.2019
Very low inductance busbar for capacitor assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.11.2018
Anhängig
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29.05.2019
Bauelement zum Schutz vor Überspannungen und dessen Verwendung mit Zwei Varistoren und einem Ableiter in einem Einzigen Bauteil
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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22.05.2019
Dielektrische Zusammensetzung, Dielektrisches Element, Elektronische Komponente und Laminierte Elektronische Komponente
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2016
Erteilt am 22.05.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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16.05.2019
Dynamic transmission coil positioning system, wireless power transfer system and method of positioning a transmit coil
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 13.11.2017
Anhängig
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08.05.2019
Temperaturmessvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 15.06.2007
Erteilt am 08.05.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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01.05.2019
Strahlungssensor zum Erfassen der Position und Intensität einer Strahlungsquelle
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 17.12.2008
Erteilt am 01.05.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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25.04.2019
Electrolytic Capacitor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2019
Kondensatorbecher mit Rippen zur Befestigung einer Kondensatorwicklung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2018
Anhängig
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17.04.2019
Temperaturfühler und Verfahren zur Herstellung eines Temperaturfühlers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 27.09.2013
Erteilt am 17.04.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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17.04.2019
Induktives Bauteil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2019
Crimp interconnect device, crimped arrangement and method for making a crimped arrangement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.09.2018
Anhängig
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10.04.2019
Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Piezoelektrischen Vielschichtbauelementen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.04.2019
Verfahren zur Herstellung einer Elektrode für einen Überspannungsschutz, Elektrode und Überspannungsschutz
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2014
Erteilt am 03.04.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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28.03.2019
Elektrisches Bauelement mit Anschlussbereich und Verfahren zur Herstellung eines Anschlussbereichs
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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13.03.2019
Keramisches Vielschichtbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Keramisches Vielschichtbauelements
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 04.11.2016
Erteilt am 13.03.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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13.03.2019
Multi-led system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.03.2019
Piezoaktor mit Strukturierter Aussenelektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.01.2003
Erteilt am 06.03.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.03.2019
Piezoelektrisches Bauelement ein Lotmaterial zur Befestigung einer Aussenelektrode enthaltend
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.11.2010
Erteilt am 06.03.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.02.2019
Elektrisches Bauelement umfassend ein Anschlusselement mit einem Kunststoffkörper
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.06.2013
Erteilt am 27.02.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.02.2019
Schaltungsanordnung und Verfahren zur Ansteuerung eines Piezotransformators
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.03.2014
Erteilt am 20.02.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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14.02.2019
Triggerbare Funkenstrecke mit Flacher Bauform und Verwendung einer Funkenstrecke
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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07.02.2019
Verbindung eines Anschlussdrahtes mit einem Anschlusselement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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31.01.2019
Method of manufacturing a polymer capacitor and polymer capacitor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2018
Anhängig
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31.01.2019
Passive Entry Passive Start Antenna
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.01.2019
Funkenstreckenanordnung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.07.2014
Erteilt am 30.01.2019
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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17.01.2019
Leuchtdiodenbauteil, Leuchtdiodenanordnung und Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdiodenbauteils
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2018
Anhängig
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17.01.2019
Method for measuring a behaviour of a mems device
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Wer vertritt TDK Electronics?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die TDK Electronics vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
390
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
115
Elektronik & Schaltungstechnik
84
Anorganische Chemie & Werkstoffe
46
Elektrische Energietechnik
46
Verfahrens- & Trenntechnik
34
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
25
Software & Datenverarbeitung
25
Akustik, Musik & Datenspeicherung
15
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
12
Metallurgie & Oberflächentechnik
9
Optik & Fototechnik
9