TDK Electronics Patente
🇩🇪 Deutschland
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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570 gesamt| Patent | |||
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23.03.2022
Dielektrische Zusammensetzung, Dielektrisches Element, Elektronische Komponente und Laminierte Elektronische Komponente
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2016
Erteilt am 23.03.2022
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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09.03.2022
Mehrschichtiger Keramikkondensator
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2016
Erteilt am 09.03.2022
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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09.03.2022
Maschinen mit Leistungselektronischen Energiewandlern und Ableitstromkompensation und Anlage
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.01.2019
Erteilt am 09.03.2022
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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02.03.2022
Kantenmuster von Mikrofonrückplattenlöchern mit Mikroelektromechanischen Systemen (mems)
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 31.08.2021
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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23.02.2022
Haptische Rückkopplung mit einem Piezoelektrischen Verbundbetätiger
Verfahrens- & Trenntechnik
Software & Datenverarbeitung
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17.02.2022
Piezoelektrischer Wandler mit Verkapselung und Verfahren zur Einstellung der Elektromechanischen Eigenschaften des Piezoelektrischen Wandlers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.07.2021
Anhängig
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16.02.2022
Stromkompensierte Drossel und Schaltungsanordnung mit der Stromkompensierten Drossel
Elektrische Energietechnik
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Status
Angemeldet am 06.06.2003
Erteilt am 16.02.2022
Vertretung
Epping Hermann & Fischer · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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26.01.2022
Trenntransformator mit Geringen Unerwünschten Resonanzen, Energieübertrager mit Trenntransformator und Energieübertrager zur Drahtlosen Energieübertragung mit Trenntransformator
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.11.2016
Erteilt am 26.01.2022
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.01.2022
Vorrichtung zur Erzeugung eines Haptischen Signals
Verfahrens- & Trenntechnik
Software & Datenverarbeitung
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19.01.2022
Energy harvesting system
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.12.2021
Überspannungsschutzelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.06.2021
Anhängig
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09.12.2021
Ultraschallwandler und Verfahren zum Betrieb eines Ultraschallwandlers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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08.12.2021
Sensoranordnung und Verfahren zur Herstellung eines Sensorelements und einer Sensoranordnung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 14.07.2015
Erteilt am 08.12.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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02.12.2021
Schaltvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.12.2021
Schaltvorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.04.2021
Anhängig
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02.12.2021
Spulenelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.12.2021
Capacitor Assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.12.2021
Electrical Component Comprising an Electrical Resistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.11.2021
Verfahren zur Herstellung einer Gasdichten Metall-Keramikverbindung
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.03.2017
Erteilt am 24.11.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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17.11.2021
Leiterverbindung und Verfahren zur Herstellung einer Leiterverbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.12.2017
Erteilt am 17.11.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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17.11.2021
Sensor mit Anpressfederung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 18.09.2018
Erteilt am 17.11.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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11.11.2021
Microelectromechanical microphone with membrane trench reinforcements and method of fabrication
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.05.2021
Anhängig
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04.11.2021
Elektronisches Bauteil mit Kontaktflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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03.11.2021
Dielektrische Zusammensetzung, Dielektrisches Element, Elektronische Komponente und Mehrschichtige Elektronische Komponente
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2016
Erteilt am 03.11.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.11.2021
Plasmagenerator und Verfahren zur Einstellung eines Ionenverhältnisses
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.07.2016
Erteilt am 03.11.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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03.11.2021
Speicherdrossel
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.06.2018
Erteilt am 03.11.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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27.10.2021
Dielektrische Zusammensetzung, Dielektrisches Element, Elektronische Komponente und Laminierte Elektronische Komponente
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.06.2016
Erteilt am 27.10.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.10.2021
Induktives Bauelement mit verbesserten Kerneigenschaften
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.12.2011
Erteilt am 20.10.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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20.10.2021
Substrat und Verfahren zur Herstellung des Substrats
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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07.10.2021
Akustisches Übertragungssystem, Primärschaltung, Sekundärschaltung, Verfahren zum Übertragen und Verwendung eines Akustischen Übertragungssystems
Verfahrens- & Trenntechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 01.03.2021
Anhängig
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07.10.2021
Elektrische Lotverbindung, Sensor mit einer Lotverbindung und Verfahren zur Herstellung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 26.02.2021
Anhängig
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07.10.2021
Sondenvorrichtung
Medizintechnik & Gesundheit
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07.10.2021
Vorrichtung zur Erzeugung einer Gasentladung
Elektronik & Schaltungstechnik
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06.10.2021
Piezokeramik, Verfahren zu dessen Herstellung und Elektrokeramisches Bauelement umfassend die Piezokeramik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.04.2017
Erteilt am 06.10.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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06.10.2021
Elektrische Schaltung und Verwendung der Elektrischen Schaltung
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2018
Erteilt am 06.10.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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29.09.2021
Sensorvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Sensorvorrichtung
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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23.09.2021
Verfahren zur Feinstrukturierung von Metallhaltigen Schichten und Keramisches Vielschichtbauteil
Elektronik & Schaltungstechnik
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23.09.2021
Verbindungselement für Funktionsteile eines Elektrischen Bauelements und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 17.03.2021
Anhängig
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22.09.2021
Verfahren zur Herstellung eines Piezoelektrischen Transformators
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 10.01.2017
Erteilt am 22.09.2021
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
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16.09.2021
Method for applying a metallization to a plurality of electronic components
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.03.2021
Anhängig
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Wer vertritt TDK Electronics?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die TDK Electronics vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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