Toray Engineering Patente
🇯🇵 Japan
Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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525 gesamt| Patent | |||
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06.11.2003
Packaging method and packaging system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.04.2003
Anhängig
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06.11.2003
Mounting method and mounting system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.04.2003
Anhängig
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08.10.2003
Ätzmittel für Thermoplastisches Polyimidharz
Kunststoff- & Polymertechnik
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
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22.05.2003
Method for manufacturing secondary battery electrode composite material and manufacturing apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.10.2002
Anhängig
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15.05.2003
Mounter and mounting method
Software & Datenverarbeitung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.11.2002
Anhängig
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01.05.2003
Surface shape measuring method and device therefor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 25.10.2001
Anhängig
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27.02.2003
Manufacturing method for secondary battery and manufacturing apparatus for secondary battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.07.2002
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13.02.2003
Manufacturing method for secondary battery and manufacturing apparatus for secondary battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.07.2002
Anhängig
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13.02.2003
Manufacturing method for secondary battery and manufacturing apparatus for secondary battery
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.07.2002
Anhängig
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09.01.2003
Joining method using anisotropic conductive adhesive
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.06.2002
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03.01.2003
Method and device for installation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.06.2002
Anhängig
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03.01.2003
Mounting method and device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.06.2002
Anhängig
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02.01.2003
Verfahren und Vorrichtung zur Anbringung eines Chips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2001
Anhängig
Vertretung
Schmitz, Hans-Werner · München
Schmitz, Hans-Werner · München
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27.11.2002
Spulvorrichtung für Fäden und Verfahren zur Bildung einer Spule
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2002
Anhängig
Vertretung
Weber, Joachim · München
Weber, Joachim · München
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06.11.2002
Methode und Anordnung für die Montage von Chips
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.12.2000
Anhängig
Vertretung
Weber, Joachim · München
Weber, Joachim · München
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06.11.2002
Chip-Montage-Methode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.12.2000
Anhängig
Vertretung
Weber, Joachim · München
Weber, Joachim · München
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12.09.2002
Chip mounting method and apparatus therefor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2002
Anhängig
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28.08.2002
Chip-Verbindungs-Anordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.11.2000
Anhängig
Vertretung
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01.08.2002
Menstruationstampon mit Verbundgarn als Rückholfaden
Medizintechnik & Gesundheit
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Status
Angemeldet am 25.01.2001
Anhängig
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11.07.2002
Method of mounting chip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2001
Anhängig
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20.06.2002
Method and apparatus for mounting a chip
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.12.2000
Anhängig
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06.06.2002
Flip Chip Mounting Technique
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.11.2001
Anhängig
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30.05.2002
Alignment method for chip mounter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.11.2000
Anhängig
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30.05.2002
Method and device for alignment
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.09.2001
Anhängig
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23.05.2002
Chip mounting device and method of calibrating the device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2000
Anhängig
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23.05.2002
Tool for thermo-compression-bonding chips, and chip packaging device having the same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2000
Anhängig
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18.04.2002
Stacked wafer alignment method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.10.2001
Anhängig
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04.04.2002
Polyester fiber and production method therefor
Textiltechnik
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Status
Angemeldet am 28.09.2001
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28.03.2002
Chip mounting device and calibration method therein
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.09.2001
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28.02.2002
Method and device for installation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.08.2001
Anhängig
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28.02.2002
Installation device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.08.2001
Anhängig
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28.02.2002
Mounting method and device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.08.2001
Anhängig
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28.02.2002
Alignment device
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.08.2001
Anhängig
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21.02.2002
Mounting method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.07.2001
Anhängig
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21.02.2002
Mounting method and mounting device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 30.07.2001
Anhängig
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27.12.2001
Melt spinning device
Textiltechnik
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Status
Angemeldet am 20.06.2001
Anhängig
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29.11.2001
Method for mounting chip
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.05.2001
Anhängig
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29.11.2001
Chip-mounting device and method of alignment
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 21.05.2001
Anhängig
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01.11.2001
Chip mounting device and method of adjusting parallelism in the chip mounting device
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2001
Anhängig
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27.09.2001
Molten yarn take-up device
Textiltechnik
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Status
Angemeldet am 26.03.2001
Anhängig
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Wer vertritt Toray Engineering?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Toray Engineering vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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