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ACM Research (Shanghai) Patente

🇨🇳 China

ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.

260
Patente
2007–2025
Anmeldejahre
18
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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260 gesamt
Patent
28.12.2023
Substrate processing apparatus
WO2023246394
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.10.2023
Becherförmiges Spannfutter einer Substrathaltevorrichtung und Substrathaltevorrichtung
EP4265825
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.10.2023
Method for mitigating first wafer effect in high-temperature etching process
WO2023185544
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.10.2023
Electroplating apparatus
WO2023185546
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.10.2023
Plattierungsvorrichtung und Plattierungsverfahren
EP4252272
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.09.2023
Film deposition device
WO2023174045
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.07.2023
Thin wafer transfer method
WO2023124672
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.06.2023
Liquid storage device and electroplating apparatus
WO2023116337
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.06.2023
Electroplating cavity skip plating warning method and system
WO2023109463
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2023
Wafer backside cleaning method
WO2023109455
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2023
Method for cleaning electroplating device
WO2023109465
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.06.2023
Semiconductor processing device
WO2023109464
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.06.2023
Electroplating device
WO2023109459
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.06.2023
Wafer holding device and rotating shaft thereof
WO2023103794
Maschinenelemente & Fluidtechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.06.2023
Wafer cleaning device
WO2023093799
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.04.2023
Substrate treatment apparatus
WO2023051121
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.03.2023
Substrate processing apparatus and method
WO2023044769
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.03.2023
Electroplating apparatus
WO2023040465
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.03.2023
Substrate treatment method
WO2023035790
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.03.2023
Thin film deposition apparatus, method and device
WO2023028963
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.01.2023
Flipping apparatus
WO2023284484
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.12.2022
Electroplating device and electroplating method
WO2022257640
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.08.2022
Electroplating apparatus and electroplating method
WO2022166406
Metallurgie & Oberflächentechnik
23.06.2022
Substrate supporting apparatus
WO2022126403
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.12.2021
Method for removing barrier layer
WO2021249224
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.10.2021
Method and apparatus for removing particles or photoresist on substrates
WO2021212330
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.09.2021
Plating apparatus and plating method
WO2021189181
Metallurgie & Oberflächentechnik
04.08.2021
Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Halbleiterwafern
EP3298622
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.05.2021
Substrate cleaning method and apparatus
WO2021081975
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.01.2021
Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Substraten
EP3516684
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.12.2020
Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung von Substraten
EP3743939
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.07.2020
Plating apparatus and plating method
WO2020133149
Metallurgie & Oberflächentechnik
12.12.2019
Apparatus and method for cleaning semiconductor wafers
WO2019232741
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.11.2019
Electroplating apparatus and electroplating method
WO2019223499
Metallurgie & Oberflächentechnik
31.10.2019
Methods and apparatus for cleaning semiconductor wafers
WO2019205074
Verfahrens- & Trenntechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
15.08.2019
Method and apparatus for cleaning substrates
WO2019153134
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.08.2019
Methods and apparatus for cleaning substrates
WO2019144273
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2019
System for cleaning semiconductor wafers
WO2019095127
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.05.2019
Method for cleaning semiconductor wafers
WO2019095126
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.03.2019
Plating Chuck
WO2019047086
Metallurgie & Oberflächentechnik

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
175
Metallurgie & Oberflächentechnik
80
Verfahrens- & Trenntechnik
38
Optik & Fototechnik
11
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
7
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
5
Maschinenelemente & Fluidtechnik
4
Steuerungs- & Regelungstechnik
3
Verpackungs- & Fördertechnik
2
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
2
Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik
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