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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.783 gesamt
Patent
11.02.2009
Prozesskammer für Dielektrische Lückenfüllung
EP2022087
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2009
Stripping and removal of organic-containing materials from electronic device substrate surfaces
WO2009017484
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
05.02.2009
Method and apparatus for decorrelation of spatially and temporally coherent light
WO2009017903
Optik & Fototechnik
05.02.2009
Method and apparatus for verifying proper substrate positioning
WO2009017990
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2009
High profile minimum contact process kit for hdp-cvd application
WO2009018143
Verfahrens- & Trenntechnik
05.02.2009
Method of coating semiconductor processing apparatus with protective yttrium-containing coatings
WO2009017766
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.02.2009
Methods and apparatus for identifying thin films on a substrate
WO2009017804
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
29.01.2009
Rf Choke For Gas Delivery To an Rf Driven Electrode in A Plasma Processing Apparatus
WO2009014846
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
29.01.2009
Method and apparatus for cleaning a substrate surface
WO2009014894
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2009
Dual-mode robot systems and methods for electronic device manufacturing
WO2009014647
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.01.2009
Methods and apparatus to prevent contamination of a photoresist layer on a substrate
WO2009014646
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2009
Methods and apparatus for measuring thickness of etching residues on a substrate
WO2009014698
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
28.01.2009
Geformter Tiegel und Verdampfungsvorrichtung damit
EP2019156
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.01.2009
System zum Transportieren von Substratträgern
EP2019417
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.01.2009
Vacuum evaporation apparatus for solid materials
WO2009010468
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.01.2009
Boron derived materials deposition method
WO2009012067
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.01.2009
Verfahren zur Abscheidung von Siliciumoxid und Siliciumoxidnitrid mittels Einzelwafer-Niederdruck-Cvd
EP1470264
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.01.2009
Sputterbeschichtungsvorrichtung und Verfahren zum Auftragen einer Schicht auf einem Substrat
EP2017367
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.01.2009
Novel silicon precursors to make ultra low-k films with high mechanical properties by plasma enhanced chemical vapor deposition
WO2009009267
Organische Chemie
15.01.2009
Systems for plasma enhanced chemical vapor deposition and bevel edge etching
WO2009009611
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.01.2009
Apparatus and method for processing a substrate edge region
WO2009009607
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.01.2009
Apparatus and method for centering a substrate in a process chamber
WO2009009606
Verfahrens- & Trenntechnik
08.01.2009
Methods and apparatus for cleaning deposition chamber parts using selective spray etch
WO2009005742
Verfahrens- & Trenntechnik
07.01.2009
Kathoden- und Gegenkathodenanordnung in einer Ionenquelle
EP1580788
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.01.2009
Dielektrisches Plasmaätzverfahren mit Rückseitiger Ex-Situ-Polymerentfernung für Material mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
EP2011144
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.01.2009
Systemarchitektur und Verfahren zur Formung von Sonnenkollektoren
EP2010692
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Mechanischer Greifer für Waferhandhabungsroboter
EP1037264
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Hohe Ätzgeschwindigkeiten dielektrischer Materialien mittels Plasma hoher Dichte und niedriger Bombardierungsenergie
EP1667216
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Sputtervorrichtung, Magnetron-Elektrode und Elektrodenanordnung
EP2009670
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Verfahren zur Ätzung einer Dielektrischen Sperrschicht mit Hoher Selektivität
EP2008298
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Verfahren zur Herstellung einer Verbesserten Dünnschichtsolarzellenverbindung mittels Ätz- und Auftragverfahren
EP2008157
Optik & Fototechnik
31.12.2008
Epitaktisches Wachstum von Halbleiterstrukturen aus Nitridverbindungen der Gruppe Iii
EP2008297
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Hvpe Showerhead Design
WO2009002356
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Verdampfungsvorrichtung mit einem drehbaren Verdampfungseinheitsbehälter
EP2006411
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.12.2008
Adaptives Steuerungsverfahren zur Schnellen Thermischen Bearbeitung eines Substrats
EP2005134
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
24.12.2008
Oxygen Sacvd To Form Sacrificial Oxide Liners in Substrate Gaps
WO2008157068
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Methods and apparatus for depositing ink onto substrates
WO2008156626
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
24.12.2008
Methods and apparatus for reducing the consumption of reagents in electronic device manufacturing processes
WO2008156744
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems
WO2008156687
Software & Datenverarbeitung
24.12.2008
Low temperature sacvd processes for pattern loading applications
WO2008157069
Metallurgie & Oberflächentechnik

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