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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
18.02.2009
Vakuumverdampfungsvorrichtung für Feststoffe
EP2025773
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.02.2009
Verfahren für eine Ultrahohle Verbindungformation mit Kohlelegierter Si-Folie
EP2024531
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
18.02.2009
Chemische Dampfablagerung von Flussähnlichem Hochqualitätssiliciumdioxid über einen Siliciumhaltigen Vorläufer und Atomischen Sauerstoff
EP2024532
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2009
Lastensperrkammer mit mehreren Schächten und Betriebsverfahren dafür
EP2024264
Verpackungs- & Fördertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
12.02.2009
Integrated circuit fabrication process using a compression cap layer in forming a silicide with minimal post-laser annealing dopant deactivation
WO2009020512
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.02.2009
Integrated circuit fabrication process for a high melting temperature silicide with minimal post-laser annealing dopant deactivation
WO2009020511
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.02.2009
Integrated circuit fabrication process with minimal post-laser annealing dopant deactivation
WO2009020510
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2009
Frontplatte für eine Ionenplatte
EP2022073
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2009
Gasverteiler zur Verwendung bei der Epitaxialfilmbildung
EP2021525
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.02.2009
Verfahren und Vorrichtung zur Lichtanregung von Chemischen Stoffen für Atomschichtabscheidung eines Dielektrischen Films
EP2022084
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2009
Verfahren zur Herstellung eines Gate-Dielektrikums eines Feldeffekttransistors
EP2022091
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2009
Prozesskammer für Dielektrische Lückenfüllung
EP2022087
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2009
Stripping and removal of organic-containing materials from electronic device substrate surfaces
WO2009017484
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
05.02.2009
Method and apparatus for decorrelation of spatially and temporally coherent light
WO2009017903
Optik & Fototechnik
05.02.2009
Method and apparatus for verifying proper substrate positioning
WO2009017990
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.02.2009
High profile minimum contact process kit for hdp-cvd application
WO2009018143
Verfahrens- & Trenntechnik
05.02.2009
Method of coating semiconductor processing apparatus with protective yttrium-containing coatings
WO2009017766
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.02.2009
Methods and apparatus for identifying thin films on a substrate
WO2009017804
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
29.01.2009
Rf Choke For Gas Delivery To an Rf Driven Electrode in A Plasma Processing Apparatus
WO2009014846
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
29.01.2009
Method and apparatus for cleaning a substrate surface
WO2009014894
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2009
Dual-mode robot systems and methods for electronic device manufacturing
WO2009014647
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
29.01.2009
Methods and apparatus to prevent contamination of a photoresist layer on a substrate
WO2009014646
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.01.2009
Methods and apparatus for measuring thickness of etching residues on a substrate
WO2009014698
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Optik & Fototechnik
28.01.2009
Geformter Tiegel und Verdampfungsvorrichtung damit
EP2019156
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.01.2009
System zum Transportieren von Substratträgern
EP2019417
Verpackungs- & Fördertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.01.2009
Vacuum evaporation apparatus for solid materials
WO2009010468
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.01.2009
Boron derived materials deposition method
WO2009012067
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.01.2009
Verfahren zur Abscheidung von Siliciumoxid und Siliciumoxidnitrid mittels Einzelwafer-Niederdruck-Cvd
EP1470264
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.01.2009
Sputterbeschichtungsvorrichtung und Verfahren zum Auftragen einer Schicht auf einem Substrat
EP2017367
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.01.2009
Novel silicon precursors to make ultra low-k films with high mechanical properties by plasma enhanced chemical vapor deposition
WO2009009267
Organische Chemie
15.01.2009
Systems for plasma enhanced chemical vapor deposition and bevel edge etching
WO2009009611
Metallurgie & Oberflächentechnik
15.01.2009
Apparatus and method for processing a substrate edge region
WO2009009607
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.01.2009
Apparatus and method for centering a substrate in a process chamber
WO2009009606
Verfahrens- & Trenntechnik
08.01.2009
Methods and apparatus for cleaning deposition chamber parts using selective spray etch
WO2009005742
Verfahrens- & Trenntechnik
07.01.2009
Kathoden- und Gegenkathodenanordnung in einer Ionenquelle
EP1580788
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.01.2009
Dielektrisches Plasmaätzverfahren mit Rückseitiger Ex-Situ-Polymerentfernung für Material mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
EP2011144
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.01.2009
Systemarchitektur und Verfahren zur Formung von Sonnenkollektoren
EP2010692
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Mechanischer Greifer für Waferhandhabungsroboter
EP1037264
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Hohe Ätzgeschwindigkeiten dielektrischer Materialien mittels Plasma hoher Dichte und niedriger Bombardierungsenergie
EP1667216
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Sputtervorrichtung, Magnetron-Elektrode und Elektrodenanordnung
EP2009670
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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