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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

10.794 gesamt
Patent
31.12.2008
Verfahren zur Ätzung einer Dielektrischen Sperrschicht mit Hoher Selektivität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Verfahren zur Herstellung einer Verbesserten Dünnschichtsolarzellenverbindung mittels Ätz- und Auftragverfahren
Optik & Fototechnik
31.12.2008
Epitaktisches Wachstum von Halbleiterstrukturen aus Nitridverbindungen der Gruppe Iii
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.12.2008
Hvpe Showerhead Design
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Verdampfungsvorrichtung mit einem drehbaren Verdampfungseinheitsbehälter
Metallurgie & Oberflächentechnik
24.12.2008
Adaptives Steuerungsverfahren zur Schnellen Thermischen Bearbeitung eines Substrats
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
24.12.2008
Oxygen Sacvd To Form Sacrificial Oxide Liners in Substrate Gaps
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Methods and apparatus for depositing ink onto substrates
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
24.12.2008
Methods and apparatus for reducing the consumption of reagents in electronic device manufacturing processes
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
Methods and systems for designing and validating operation of abatement systems
Software & Datenverarbeitung
24.12.2008
Low temperature sacvd processes for pattern loading applications
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.12.2008
Substrate cleaning chamber and components
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.12.2008
Thin polishing pad with window and molding process
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
18.12.2008
An apparatus for depositing a uniform silicon film and methods for manufacturing the same
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
17.12.2008
Organisches Barc-Ätzverfahren für die Herstellung von Integrierten Dual-Damscene-Schaltungen mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.12.2008
Verfahren zum Ätzen einer Unteren Antireflexionsbeschichtung in eine Doppel-Damaszen-Anwendung
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.12.2008
Verfahren zur Formung Photovoltaischer Dünnfilm-Verbindungen in einem Selbstausrichtenden Prozess
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.12.2008
Oxidätzung mit NH3-NF3-Chemie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.12.2008
Swinging Magnets To Improve Target Utilization
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.12.2008
Gapfill extension of hdp-cvd integrated process modulation sio2 process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.12.2008
Diffusion Bonded Fluid Flow Apparatus Useful in Semiconductor Manufacturing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11.12.2008
Self-aligned pillar patterning using multiple spacer masks
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.12.2008
Methods and apparatus for extending the reach of a dual scara robot linkage
Verpackungs- & Fördertechnik
11.12.2008
Stainless steel or stainless steel alloy for diffusion bonding
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
11.12.2008
Bonding method for cylindrical target
Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
10.12.2008
Zyklen der Gaszusammensetzung bei HDP-CVD zur Erhaltung der Lückenfüllung mit hohem Aspektverhältnis
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.12.2008
Plasmaätz- und Fotolackablöseverfahren mit Eingreifenden Kammerentfluorierungs- und Waferentfluorierungsschritten
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.12.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Substrats
Verfahrens- & Trenntechnik
04.12.2008
Cogeneration abatement system for electronic device manufacturing
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
04.12.2008
Use of logical lots in semiconductor substrate processing
Steuerungs- & Regelungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.12.2008
Boron nitride and boron nitride-derived materials deposition method
Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik
04.12.2008
Methods for depositing a silicon layer on a laser scribed tco layer suitable for use in solar cell applications
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.12.2008
Schlitzventil
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.12.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Antireflexionsschicht oder einer Passivierungsschicht für Solarzellen
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.12.2008
Dielektrisches Plasmaätzverfahren mit Rückseitiger In-Situ-Polymerentfernung für Material mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.12.2008
Frequenzverdreifachung mit Abstandsmaske mit eingeschobenen Regionen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.12.2008
Verbesserungen im Zusammenhang mit Vorrichtungen zur Implantation von Ionen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.11.2008
Methods and apparatus for inkjet printing with multiple rows of print heads
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
26.11.2008
Plasmareaktor mit Einer, mit dem Plasma Abgestimmten, Oberen Rf Elektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.11.2008
Resonanzstruktur mit Räumlich Getrennten Plasma-Sekundärschleifen unter Anwendung eines Einzigen Generators und Schaltelementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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