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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
02.04.2009
Vapor deposition of tungsten materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2009
Methode zur Abscheidung einer amorphen Kohlenstoffschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2009
Prozesskammer für Dielektrische Lückenfüllung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2009
Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen eines Mikrokristallinen Siliciumfilms für ein Pv-Bauelement
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2009
Clusterwerkzeug für Erweiterte Front-End-Verarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
01.04.2009
Verfahren zur Vermeidung von Ätzprofil-Biegung in Öffnungen mit hohem Aspektverhältnis durch die Behandlung des an den Öffnungsseitenwänden gebildeten Polymers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.03.2009
Apparatus and methods for ambient air abatement of electronic device manufacturing effluent
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
26.03.2009
Pecvd process chamber with cooled backing plate
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.03.2009
Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von unerwünschten elektroplattierten Ablagerungen
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.03.2009
Neuartiger Abscheidungsplasma-Aushärtzyklusprozess zur Verbesserung der Filmqualität von Siliciumdioxid
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.03.2009
Electroplating On Roll-To-Roll Flexible Solar Cell Substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.03.2009
Method and apparatus for robot calibrations with a calibrating device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
12.03.2009
Method and system for robot calibrations with a camera
Steuerungs- & Regelungstechnik
12.03.2009
Verfahren zur Erzeugung eines Metallischen Rückkontaktes eines Halbleiterbauelements, insbesondere einer Solarzelle
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Kammer für die Diskontinuierliche Verarbeitung mit Diffusorplatte und Injektoranordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.03.2009
Verfahren zur Kontaktwiderstandsverminderung bei Hochentwickelten Cmos-Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Verfahren zum Ablagern und Aushärten von Low-Filmen für Lückenfüll- und Konform-Film-Anwendungen
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Rf-Tuning mit Geringem Stromverbrauch durch Optische und Nichtreflexive Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Bandbehandlungsanlage
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.03.2009
Zerstäubungsvorrichtung mit einer Rohrkathode und Verfahren zum Betreiben dieser Zerstäubungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2009
Deposition ring and cover ring to extend process components life and performance for process chambers
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.03.2009
Curing methods for silicon dioxide thin films deposited from alkoxysilane precursor with harp ii process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2009
Improved methods of emitter formation in solar cells
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2009
Methods and apparatus for modular print head and adapter and rotation thereof with inkjet printer systems
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.03.2009
Resolution enhancement techniques combining four beam interference-assisted lithography with other photolithography techniques
Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik
05.03.2009
Resolution enhancement techniques combining interference-assisted lithography with other photolithography techniques
Software & Datenverarbeitung
05.03.2009
Methods and apparatus for abating electronic device manufacturing tool effluent
Verfahrens- & Trenntechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
05.03.2009
Integrated Interference-Assisted Lithography
Optik & Fototechnik
04.03.2009
Verfahren zur Erzeugung eines metallischen Rückkontaktes eines Halbleiterbauelements, insbesondere einer Solarzelle
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.02.2009
Krypton sputtering of thin tungsten layer for integrated circuits
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2009
Verfahren zur Erzeugung einer transparenten leitfähigen Oxidbeschichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2009
Ausglühen von Dünnfilmen für Filmverdichtung und Verbesserte Lückenfüllung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2009
Entwurf für eine Zuverlässige Brennstoffzellenelektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2009
Methods and apparatus for ex situ seasoning of electronic device manufacturing process components
Verpackungs- & Fördertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
19.02.2009
Apparatus for wafer level arc detection at an rf bias impedance match to the pedestal electrode
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
19.02.2009
Method of wafer level transient sensing, threshold comparison and arc flag generation/deactivation
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.02.2009
Plasma reactor system with multi-location arc threshold comparators and communication channels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2009
Increased nanosecond laser pulse-to-pulse energy repeatability using active laser pulse energy control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2009
Using phase difference of interference lithography for resolution enhancement
Optik & Fototechnik
18.02.2009
Interferometrische Endpunktbestimmung eines Substratätzprozesses
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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