Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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10.794 gesamt| Patent | |||
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02.04.2009
Vapor deposition of tungsten materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.09.2008
Anhängig
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01.04.2009
Methode zur Abscheidung einer amorphen Kohlenstoffschicht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2001
Erteilt am 01.04.2009
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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01.04.2009
Prozesskammer für Dielektrische Lückenfüllung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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01.04.2009
Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen eines Mikrokristallinen Siliciumfilms für ein Pv-Bauelement
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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01.04.2009
Clusterwerkzeug für Erweiterte Front-End-Verarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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01.04.2009
Verfahren zur Vermeidung von Ätzprofil-Biegung in Öffnungen mit hohem Aspektverhältnis durch die Behandlung des an den Öffnungsseitenwänden gebildeten Polymers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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26.03.2009
Apparatus and methods for ambient air abatement of electronic device manufacturing effluent
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 19.09.2008
Anhängig
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26.03.2009
Pecvd process chamber with cooled backing plate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.09.2008
Anhängig
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25.03.2009
Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von unerwünschten elektroplattierten Ablagerungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.03.2009
Neuartiger Abscheidungsplasma-Aushärtzyklusprozess zur Verbesserung der Filmqualität von Siliciumdioxid
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.05.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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12.03.2009
Electroplating On Roll-To-Roll Flexible Solar Cell Substrates
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.11.2007
Anhängig
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12.03.2009
Method and apparatus for robot calibrations with a calibrating device
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 28.08.2008
Anhängig
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12.03.2009
Method and system for robot calibrations with a camera
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Angemeldet am 28.08.2008
Anhängig
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12.03.2009
Verfahren zur Erzeugung eines Metallischen Rückkontaktes eines Halbleiterbauelements, insbesondere einer Solarzelle
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.08.2008
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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11.03.2009
Kammer für die Diskontinuierliche Verarbeitung mit Diffusorplatte und Injektoranordnung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 02.05.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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11.03.2009
Verfahren zur Kontaktwiderstandsverminderung bei Hochentwickelten Cmos-Vorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.05.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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11.03.2009
Verfahren zum Ablagern und Aushärten von Low-Filmen für Lückenfüll- und Konform-Film-Anwendungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.05.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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11.03.2009
Rf-Tuning mit Geringem Stromverbrauch durch Optische und Nichtreflexive Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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11.03.2009
Bandbehandlungsanlage
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.03.2009
Zerstäubungsvorrichtung mit einer Rohrkathode und Verfahren zum Betreiben dieser Zerstäubungsvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.03.2009
Deposition ring and cover ring to extend process components life and performance for process chambers
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 22.08.2008
Anhängig
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05.03.2009
Curing methods for silicon dioxide thin films deposited from alkoxysilane precursor with harp ii process
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.08.2008
Anhängig
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05.03.2009
Improved methods of emitter formation in solar cells
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2008
Anhängig
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05.03.2009
Methods and apparatus for modular print head and adapter and rotation thereof with inkjet printer systems
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Angemeldet am 29.08.2008
Anhängig
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05.03.2009
Resolution enhancement techniques combining four beam interference-assisted lithography with other photolithography techniques
Kunststoff- & Polymertechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 29.08.2008
Anhängig
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05.03.2009
Resolution enhancement techniques combining interference-assisted lithography with other photolithography techniques
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 29.08.2008
Anhängig
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05.03.2009
Methods and apparatus for abating electronic device manufacturing tool effluent
Verfahrens- & Trenntechnik
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
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Status
Angemeldet am 29.08.2008
Anhängig
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05.03.2009
Integrated Interference-Assisted Lithography
Optik & Fototechnik
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Angemeldet am 29.08.2008
Anhängig
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04.03.2009
Verfahren zur Erzeugung eines metallischen Rückkontaktes eines Halbleiterbauelements, insbesondere einer Solarzelle
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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26.02.2009
Krypton sputtering of thin tungsten layer for integrated circuits
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.07.2008
Anhängig
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25.02.2009
Verfahren zur Erzeugung einer transparenten leitfähigen Oxidbeschichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.07.2007
Anhängig
Vertretung
Bockhorni & Kollegen · München
Zimmermann & Partner · München
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25.02.2009
Ausglühen von Dünnfilmen für Filmverdichtung und Verbesserte Lückenfüllung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.04.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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25.02.2009
Entwurf für eine Zuverlässige Brennstoffzellenelektrode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.04.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner · München
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
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19.02.2009
Methods and apparatus for ex situ seasoning of electronic device manufacturing process components
Verpackungs- & Fördertechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Angemeldet am 09.08.2008
Anhängig
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19.02.2009
Apparatus for wafer level arc detection at an rf bias impedance match to the pedestal electrode
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.08.2008
Anhängig
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19.02.2009
Method of wafer level transient sensing, threshold comparison and arc flag generation/deactivation
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.08.2008
Anhängig
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19.02.2009
Plasma reactor system with multi-location arc threshold comparators and communication channels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.08.2008
Anhängig
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19.02.2009
Increased nanosecond laser pulse-to-pulse energy repeatability using active laser pulse energy control
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2008
Anhängig
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19.02.2009
Using phase difference of interference lithography for resolution enhancement
Optik & Fototechnik
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Angemeldet am 12.08.2008
Anhängig
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18.02.2009
Interferometrische Endpunktbestimmung eines Substratätzprozesses
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.11.2003
Erteilt am 18.02.2009
Vertretung
Zimmermann, Gerd Heinrich · München
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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