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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.783 gesamt
Patent
12.03.2009
Method and apparatus for robot calibrations with a calibrating device
WO2009032204
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
12.03.2009
Method and system for robot calibrations with a camera
WO2009032189
Steuerungs- & Regelungstechnik
12.03.2009
Verfahren zur Erzeugung eines Metallischen Rückkontaktes eines Halbleiterbauelements, insbesondere einer Solarzelle
WO2009030374
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Kammer für die Diskontinuierliche Verarbeitung mit Diffusorplatte und Injektoranordnung
EP2032737
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.03.2009
Verfahren zur Kontaktwiderstandsverminderung bei Hochentwickelten Cmos-Vorrichtungen
EP2033218
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Verfahren zum Ablagern und Aushärten von Low-Filmen für Lückenfüll- und Konform-Film-Anwendungen
EP2033214
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Rf-Tuning mit Geringem Stromverbrauch durch Optische und Nichtreflexive Verfahren
EP2033211
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.03.2009
Bandbehandlungsanlage
EP1747301
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.03.2009
Zerstäubungsvorrichtung mit einer Rohrkathode und Verfahren zum Betreiben dieser Zerstäubungsvorrichtung
EP1804275
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2009
Deposition ring and cover ring to extend process components life and performance for process chambers
WO2009029230
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.03.2009
Curing methods for silicon dioxide thin films deposited from alkoxysilane precursor with harp ii process
WO2009029441
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2009
Improved methods of emitter formation in solar cells
WO2009029900
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.03.2009
Methods and apparatus for modular print head and adapter and rotation thereof with inkjet printer systems
WO2009029890
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
05.03.2009
Resolution enhancement techniques combining four beam interference-assisted lithography with other photolithography techniques
WO2009029826
Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik
05.03.2009
Resolution enhancement techniques combining interference-assisted lithography with other photolithography techniques
WO2009029824
Software & Datenverarbeitung
05.03.2009
Methods and apparatus for abating electronic device manufacturing tool effluent
WO2009029904
Verfahrens- & Trenntechnik Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
05.03.2009
Integrated Interference-Assisted Lithography
WO2009029823
Optik & Fototechnik
04.03.2009
Verfahren zur Erzeugung eines metallischen Rückkontaktes eines Halbleiterbauelements, insbesondere einer Solarzelle
EP2031659
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
26.02.2009
Krypton sputtering of thin tungsten layer for integrated circuits
WO2009025718
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2009
Verfahren zur Erzeugung einer transparenten leitfähigen Oxidbeschichtung
EP2028695
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2009
Ausglühen von Dünnfilmen für Filmverdichtung und Verbesserte Lückenfüllung
EP2027599
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2009
Entwurf für eine Zuverlässige Brennstoffzellenelektrode
EP2027621
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2009
Methods and apparatus for ex situ seasoning of electronic device manufacturing process components
WO2009023124
Verpackungs- & Fördertechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
19.02.2009
Apparatus for wafer level arc detection at an rf bias impedance match to the pedestal electrode
WO2009023135
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
19.02.2009
Method of wafer level transient sensing, threshold comparison and arc flag generation/deactivation
WO2009023133
Metallurgie & Oberflächentechnik
19.02.2009
Plasma reactor system with multi-location arc threshold comparators and communication channels
WO2009023134
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2009
Increased nanosecond laser pulse-to-pulse energy repeatability using active laser pulse energy control
WO2009023423
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.02.2009
Using phase difference of interference lithography for resolution enhancement
WO2009023671
Optik & Fototechnik
18.02.2009
Interferometrische Endpunktbestimmung eines Substratätzprozesses
EP1416247
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2009
Vakuumverdampfungsvorrichtung für Feststoffe
EP2025773
Metallurgie & Oberflächentechnik
18.02.2009
Verfahren für eine Ultrahohle Verbindungformation mit Kohlelegierter Si-Folie
EP2024531
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
18.02.2009
Chemische Dampfablagerung von Flussähnlichem Hochqualitätssiliciumdioxid über einen Siliciumhaltigen Vorläufer und Atomischen Sauerstoff
EP2024532
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.02.2009
Lastensperrkammer mit mehreren Schächten und Betriebsverfahren dafür
EP2024264
Verpackungs- & Fördertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
12.02.2009
Integrated circuit fabrication process using a compression cap layer in forming a silicide with minimal post-laser annealing dopant deactivation
WO2009020512
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.02.2009
Integrated circuit fabrication process for a high melting temperature silicide with minimal post-laser annealing dopant deactivation
WO2009020511
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.02.2009
Integrated circuit fabrication process with minimal post-laser annealing dopant deactivation
WO2009020510
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2009
Frontplatte für eine Ionenplatte
EP2022073
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2009
Gasverteiler zur Verwendung bei der Epitaxialfilmbildung
EP2021525
Metallurgie & Oberflächentechnik
11.02.2009
Verfahren und Vorrichtung zur Lichtanregung von Chemischen Stoffen für Atomschichtabscheidung eines Dielektrischen Films
EP2022084
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.02.2009
Verfahren zur Herstellung eines Gate-Dielektrikums eines Feldeffekttransistors
EP2022091
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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