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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.783
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.783 gesamt
Patent
28.02.2008
Fast axis beam profile shaping by collimation lenslets for high power laser diode based annealing system
WO2008024212
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2008
An interface for operating and monitoring abatement systems
WO2008024446
Steuerungs- & Regelungstechnik Software & Datenverarbeitung
28.02.2008
Systems and methods for operating and monitoring abatement systems
WO2008024461
Verfahrens- & Trenntechnik
28.02.2008
Method for measuring precursor amounts in bubbler sources
WO2008024874
Metallurgie & Oberflächentechnik
28.02.2008
Hotwall reactor and method for reducing particle formation in gan mocvd
WO2008024932
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2008
Method and system for point of use treatment of substrate polishing fluids
WO2008025030
Verfahrens- & Trenntechnik
27.02.2008
Adaptatives Verfahren und Vorrichtung zur automatischen Klassifizierung von Oberflächendefekten
EP1061571
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.02.2008
Selbstpassivierendes plasmaresistentes Material zur Verbindung von Kammerkomponenten
EP1884979
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.02.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Kathodenzerstäubung
EP1892317
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.02.2008
Semiconductor substrate cleaning apparatus
WO2008021265
Verfahrens- & Trenntechnik
21.02.2008
Methods and apparatus for a robot wrist assembly
WO2008021216
Verpackungs- & Fördertechnik
21.02.2008
Heating and cooling of substrate support
WO2008021668
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
21.02.2008
Load Lock Chamber With Heater in Tube
WO2008022029
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2008
Selective chemistry for fixed abrasive cmp
WO2008022277
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2008
Methods for surface activation by plasma immersion ion implantation process utilized in silicon-on-insulator structure
WO2008021746
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.02.2008
Catch-Cup To Diverter Alignment Leveling Jig
WO2008021460
Metallurgie & Oberflächentechnik
20.02.2008
Verfahren und Vorrichtung zur Gasströmungsmessung
EP1890117
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
20.02.2008
Sputter-Magnetron
EP1889280
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.02.2008
Verdampfervorrichtung mit automatischer Materialzuführung
EP1889942
Metallurgie & Oberflächentechnik
14.02.2008
Improving cmos sion gate dielectric performance with double plasma nitridation containing noble gas
WO2008019282
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2008
Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment
WO2008019317
Medizintechnik & Gesundheit
13.02.2008
Messvorrichtung für die Messung des Transmissionsgrads einer Beschichtung
EP1602919
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.02.2008
Methods and apparatus for insitu analysis of gases in electronic device fabrication systems
WO2008016569
Straßen-, Wasser- & Tiefbau Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.02.2008
Method for fabricating an integrated gate dielectric layer for field effect transistors
WO2008016769
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2008
Ultra-fast beam dithering with surface acoustic wave modulator
WO2008016808
Optik & Fototechnik
07.02.2008
Ultra-fast beam dithering with surface acoustic wave modulator
WO2008016807
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.02.2008
Methods of forming carbon-containing silicon epitaxial layers
WO2008016650
Metallurgie & Oberflächentechnik
07.02.2008
Temperature Uniformity Measurements During Rapid Thermal Processing
WO2008016647
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
07.02.2008
Use of carbon co-implantation with millisecond anneal to produce ultra-shallow junctions
WO2008016851
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.01.2008
Octagon Transfer Chamber
WO2008014136
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.01.2008
Methods and apparatus for improved manufacturing of color filters
WO2008013902
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
31.01.2008
Methods and apparatus for purging a substrate during inkjet printing
WO2008013839
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
30.01.2008
Modul für ein Beschichtungssystem und Entsprechende Technologie
EP1882051
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.01.2008
Substrate support with adjustable lift and rotation mount
WO2008011306
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.01.2008
New scheme for copper filling in vias and trenches
WO2008011403
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.01.2008
Scheduling method for processing equipment
WO2008008727
Verpackungs- & Fördertechnik
17.01.2008
Conditioning Disk Having Uniform Structures
WO2008008822
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
17.01.2008
Ion exchange treatment of chemical mechanical polishing slurry
WO2008008711
Verfahrens- & Trenntechnik
17.01.2008
A method for fabricating a gate dielectric layer utilized in a gate structure
WO2008008753
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2008
Modular Cvd Epi 300MM Reactor
WO2008005754
Metallurgie & Oberflächentechnik

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