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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

10.794
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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10.794 gesamt
Patent
31.01.2008
Octagon Transfer Chamber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.01.2008
Methods and apparatus for improved manufacturing of color filters
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
31.01.2008
Methods and apparatus for purging a substrate during inkjet printing
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
30.01.2008
Modul für ein Beschichtungssystem und Entsprechende Technologie
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.01.2008
Substrate support with adjustable lift and rotation mount
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.01.2008
New scheme for copper filling in vias and trenches
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.01.2008
Scheduling method for processing equipment
Verpackungs- & Fördertechnik
17.01.2008
Conditioning Disk Having Uniform Structures
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
17.01.2008
Ion exchange treatment of chemical mechanical polishing slurry
Verfahrens- & Trenntechnik
17.01.2008
A method for fabricating a gate dielectric layer utilized in a gate structure
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2008
Modular Cvd Epi 300MM Reactor
Metallurgie & Oberflächentechnik
10.01.2008
Wafer-level alignment of optical elements
Optik & Fototechnik
10.01.2008
Method and apparatus for demultiplexing optical signals in a passive optical network
Optik & Fototechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
10.01.2008
Pre-Cleaning Of Substrates in Epitaxy Chambers
Metallurgie & Oberflächentechnik
10.01.2008
Polishing pad with window having multiple portions
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
10.01.2008
Metal Layer Inducing Strain in Silicon
Verfahrens- & Trenntechnik
10.01.2008
Homogenized Beam Shaper
Optik & Fototechnik
09.01.2008
Polierkissen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.01.2008
Dynamic surface annealing using addressable laser array with pyrometry feedback
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
03.01.2008
Pad cleaning method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.01.2008
Electrolyte Retaining On A Rotating Platen By Directional Air Flow
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.01.2008
Method for depositing an amorphous carbon film with improved density and step coverage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.12.2007
Methods to improve the in-film defectivity of pecvd amorphous carbon films
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.12.2007
Method to increase silicon nitride tensile stress using nitrogen plasma in-situ treatment and ex-situ uv cure
26.12.2007
Skalierbare Fotovoltaische Zelle und Solartafelherstellung mit Verbesserter Verdrahtung
Elektrische Energietechnik
26.12.2007
Vorrichtung zur Beeinflussung des elektrostatischen Zustands einer Folie
Metallurgie & Oberflächentechnik
21.12.2007
Methods and apparatus for supporting a substrate in a horizontal orientation during cleaning
Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Verfahrens- & Trenntechnik
21.12.2007
Patterning 3D Features in A Substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.12.2007
Multi-level load lock chamber, transfer chamber, and robot suitable for interfacing with same
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.12.2007
Thermische Cvd-Verfahren mit einem Einzigen Wafer für Halbkugelförmig Granuliertes Silicium und Nanokristallines Kornförmiges Polysilicium
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.12.2007
Apparatus and process for plasma-enhanced atomic layer deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.12.2007
Mini-prober for tft-lcd testing
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
13.12.2007
Gas Flow Control By Differential Pressure Measurements
Metallurgie & Oberflächentechnik
13.12.2007
Fast Substrate Loading On Polishing Head Without Membrane Inflation Step
Elektronik & Schaltungstechnik
13.12.2007
Apparatus and method for single substrate processing
Verfahrens- & Trenntechnik
12.12.2007
Vorrichtung und Verfahren zum Transfer von Substrat-Behältern zwischen Verarbeitungsgeräten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.12.2007
Low-K-Dielektrikschichten für grossflächige Substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2007
Process chamber for dielectric gapfill
Metallurgie & Oberflächentechnik
05.12.2007
Verdampfer für organisches Material, Beschichtungsanlage und Anwendungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
05.12.2007
Durchlauf-Beschichtungsanlage
Verfahrens- & Trenntechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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