Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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02.05.2008
Vortex chamber lids for atomic layer deposition
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 24.10.2007
Anhängig
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30.04.2008
Gerichtete Abführung zur Kontaktfreien Trocknung von Wafern
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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24.04.2008
Radiation shield for cryogenic pump for high temperature physical vapor deposition
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 23.10.2006
Anhängig
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24.04.2008
Detachable Electrostatic Chuck Having Sealing Assembly
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.10.2007
Anhängig
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23.04.2008
Wärmeschutzvorrichtung für Dichtungsringe in einem Plasmaerzeugungsgerät
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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23.04.2008
Verfahren für Minimale Wafer-Unterstützung am Fasenrand eines Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2006
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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23.04.2008
Anordnung für die Regelung der Elektronenstrahlleistung einer Elektronenstrahlkanone
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.04.2008
Methods and apparatus for loading and unloading substrate carriers on moving conveyors using feedback
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 04.10.2007
Anhängig
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17.04.2008
Contamination reducing liner for inductively coupled chamber
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.10.2007
Anhängig
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16.04.2008
Verfahren und Vorrichtung für eine verbesserte Steuerung von Handhabungsvorrichtungen für Substrathalter
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.04.2008
Verfahren und Vorrichtung Zurhalbleiterverarbeitungverfahren und Vorrichtung zur Halbleiterverarbeitung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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16.04.2008
Verfahren zum Beschichten von Substraten in Inline-Anlagen
Metallurgie & Oberflächentechnik
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16.04.2008
Magnetische Maskenhalterung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 20.04.2005
Erteilt am 16.04.2008
Vertretung
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16.04.2008
Verdampfervorrichtung zum Beschichten von Substraten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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10.04.2008
Methods to accelerate photoimageable material stripping from a substrate
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 02.08.2007
Anhängig
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10.04.2008
Improved interconnect for thin film photovoltaic modules
Elektrische Energietechnik
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Angemeldet am 27.09.2007
Anhängig
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10.04.2008
Apparatus and method for substrate clamping in a plasma chamber
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2007
Anhängig
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09.04.2008
Schieberventil
Maschinenelemente & Fluidtechnik
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03.04.2008
Substrate holding apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.09.2007
Anhängig
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03.04.2008
A method of implanting a substrate and an ion implanter for performing the method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.09.2007
Anhängig
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03.04.2008
Fluorine plasma treatment of high-k gate stack for defect passivation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2007
Anhängig
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02.04.2008
Gateelektrodenstrukturen und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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02.04.2008
Charakterisierung eines Anpassnetzwerks durch Analyse variabler Impedanzen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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27.03.2008
Bubble suppressing flow controller with ultrasonic flow meter
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 01.12.2006
Anhängig
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27.03.2008
Bi-layer capping of low-k dielectric films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.09.2007
Anhängig
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26.03.2008
Inert-Barriere für Hochreinheit-Epitaxialabscheidungssysteme
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2000
Erteilt am 26.03.2008
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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20.03.2008
Methods of controlling morphology during epitaxial layer formation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.07.2007
Anhängig
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19.03.2008
Verfahren und Vorrichtungen zum Integrieren von Stickstoff in Oxidfilme
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.03.2008
Phasenschiebermaske und zugehöriges Herstellungsverfahren
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 14.09.2007
Anhängig
Vertretung
Zimmermann & Partner Patentanwälte mbB · München
Zimmermann & Partner · München
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13.03.2008
Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
Verpackungs- & Fördertechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 07.09.2007
Anhängig
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12.03.2008
Chemisches Gasphasenabscheidungsverfahren zur Herstellung von dielektrischem Material
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.07.2000
Erteilt am 12.03.2008
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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12.03.2008
Adaptierbare Fixierung für Zylindrische Magnetrone
Metallurgie & Oberflächentechnik
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12.03.2008
Substratträger mit einer Schutzschicht für die Plasmabeständigkeit
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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06.03.2008
Integrated process for sputter deposition of a conductive barrier layer, especially an alloy of ruthenium and tantalum, underlying copper or copper alloy seed layer
Verfahrens- & Trenntechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 14.08.2007
Anhängig
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06.03.2008
Dynamic surface annealing of implanted dopants with low temperature hdpcvd process for depositing a high extinction coefficient optical absorber layer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.08.2007
Anhängig
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06.03.2008
Dopant Activation in Doped Semiconductor Substrates
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.08.2007
Anhängig
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06.03.2008
Precursors and hardware for cvd and ald
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 30.08.2007
Anhängig
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05.03.2008
Lasermustergenerator
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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28.02.2008
Fast axis beam profile shaping for high power laser diode based annealing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 08.08.2007
Anhängig
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28.02.2008
Overall defect reduction for pecvd films
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 12.07.2007
Anhängig
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Wer vertritt Applied Materials?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Applied Materials vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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