AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Patente
🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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433 gesamt| Patent | |||
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22.05.2024
Festlegung der Verteilung von mit einem Zielstromwert Konformen Verdrahtungselementen in Komponententräger mit Reihen von Äquidistanten Verdrahtungselementen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.11.2022
Anhängig
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08.05.2024
Beurteilung des Gesundheitszustands eines Einkomponententrägers
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 01.06.2023
Anhängig
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08.05.2024
Testen von Elektrisch Leitenden Verbindungen
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 02.11.2022
Anhängig
Vertretung
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01.05.2024
Verbindungspaneel für Elektronische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.09.2016
Erteilt am 01.05.2024
Vertretung
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24.04.2024
Vorrichtung zur Verarbeitung von Komponententrägerstrukturen in einer Reinraumumgebung
Verpackungs- & Fördertechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.10.2022
Anhängig
Vertretung
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24.04.2024
Zuverlässigkeitsbewertung eines Elektronischen Komponententrägers oder einer Verpackung damit mittels Ki-Gestützter Finiter Elementanalyse
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 17.10.2022
Anhängig
Vertretung
Sykora & König Patentanwälte PartG mbB · München
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10.04.2024
Elektronische Vorrichtung mit Dreidimensionalem Nichtplanarem Formkörper mit Elektrischer Einheit und mit Elektrisch Leitfähiger Struktur Darauf
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.10.2022
Anhängig
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03.04.2024
Ic-Substrat mit Eingebettetem Brückenelement, Anordnung und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.09.2022
Anhängig
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20.03.2024
Verfahren und Vorrichtung zum Abscheiden eines Fremdmetalls aus einer Prozessflüssigkeit
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 16.09.2022
Anhängig
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20.03.2024
In einem Komponententräger Eingebettete Komponente mit Exponierter Seitenwand
Elektronik & Schaltungstechnik
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13.03.2024
Mit einem Geneigten Anderen Komponententräger Verbundener Komponententräger für Kurze Elektrische Verbindung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.03.2019
Erteilt am 13.03.2024
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13.03.2024
Komponententräger mit Lichtempfindlichem Haftvermittler und Verfahren zur Herstellung davon
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.05.2021
Anhängig
Vertretung
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28.02.2024
Verfahren zur Ausfallfreien Kupferfüllung eines Lochs in einem Komponententräger
Elektronik & Schaltungstechnik
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28.02.2024
Komponententräger mit Integrierter Antennenanordnung, Elektronische Vorrichtung, Funkkommunikationsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2024
Füllen von Löchern einer Bauteilträgerstruktur mit Steuerbarem und Ausrichtbarem, Beweglichem Mediumauftragsgerät
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2022
Anhängig
Vertretung
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14.02.2024
Dehnungskoeffizientenbestimmung mit Verformungsmessung und Simulation
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 02.09.2020
Erteilt am 14.02.2024
Vertretung
Sykora & König Patentanwälte PartG mbB · München
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07.02.2024
Verfahren zur Verarbeitung einer Prozessflüssigkeit bei der Herstellung von Komponententrägern
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 02.08.2022
Anhängig
Vertretung
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07.02.2024
Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers mit Gestufter Kavität und in der Gestuften Kavität Eingebettete, Gestufte Komponentenanordnung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 11.06.2018
Erteilt am 07.02.2024
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07.02.2024
Komponententrägerstrukturen, die durch Zusammenwirkende Magnetstrukturen Verbunden Sind
Elektronik & Schaltungstechnik
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Zusammenfassung
An electric device (100) which comprises a first component carrier structure (102) comprising a first magnet structure (104) and a first connection structure (106), and a second component carrier structure (108) comprising a second magnet structure (110) and a second connection structure (112), wherein the first magnet structure (104) and the second magnet structure (110) are configured for, upon attaching the first component carrier structure (102) and the second component carrier structure (108) to one another so that the first connection structure (106) is connected to the second connection structure (112), holding the first component carrier structure (102) and the second component carrier structure (108) together by an attracting magnetic force between the first magnet structure (104) and the second magnet structure (110). |
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01.02.2024
Component carrier with signal conductive element and shielding conductive structure
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 27.06.2023
Anhängig
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31.01.2024
Komponententräger mit Signalleitendem Element und Abschirmender Leitfähiger Struktur
Elektronik & Schaltungstechnik
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31.01.2024
Bauteilträger mit Signalleitungselement und Abschirmender Leitender Struktur
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.07.2022
Anhängig
Vertretung
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24.01.2024
Kontaktierung einer Eingebetteten Elektronischen Komponente über eine Verdrahtungsstruktur in einem Teil einer Komponententrägeroberfläche mit Homogenen Ablationseigenschaften
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 16.12.2015
Erteilt am 24.01.2024
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24.01.2024
Dielektrisches Element in einem in einen Komponententräger Eingebetteten Wellenleiter
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.01.2024
Bauteilträger mit Gestanzter Designschichtstruktur und Eingebettetem Bauteil
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.07.2022
Anhängig
Vertretung
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17.01.2024
Komponententräger mit Oberflächenmontierten Komponenten, die durch einen Hochdichten Verbindungsbereich Verbunden Sind
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 08.03.2023
Anhängig
Vertretung
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17.01.2024
Gehäuse mit Komponententräger und Eingebetteten Optischen und Elektrischen Chips mit Horizontalem Signalweg Dazwischen
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.12.2023
Device and method for identifying a foreign material
Software & Datenverarbeitung
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Angemeldet am 22.06.2023
Anhängig
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13.12.2023
Komponententräger mit Eingebetteter Ic-Substrateinlage und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 20.01.2023
Anhängig
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06.12.2023
Bauteilträger mit Eingebetteten Elektronischen Schaltkomponenten und einer Kondensatoreinrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.06.2022
Anhängig
Vertretung
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29.11.2023
Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers mit einer Dreidimensional Gedruckten Verdrahtungsstruktur
Kunststoff- & Polymertechnik
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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22.11.2023
In einem Komponententrägerstapel Integrierte Hf-Frontend-Funktionalität
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 19.05.2022
Anhängig
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22.11.2023
Bauteilträger mit Hervorragenden Dielektrischen Signalelementen und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.05.2022
Anhängig
Vertretung
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15.11.2023
Ic-Substrat mit Stützstruktur und Funktionelle Inlays Darin
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 13.05.2022
Anhängig
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15.11.2023
Ic-Substrat mit Zentralem Abschnitt mit Vertikal Gestapelten Funktionellen Volumenabschnitten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.05.2022
Anhängig
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15.11.2023
Verpackung mit Ic-Substrat und Elektronischem Bauteil, die durch Direkten Physischen Kontakt Verbunden Sind
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.05.2022
Anhängig
Vertretung
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08.11.2023
Komponententrägerverbindung und Herstellungsverfahren
Elektronik & Schaltungstechnik
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01.11.2023
Herstellen eines Komponententrägers unter Verwendung einer Schutzschicht
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 28.04.2022
Anhängig
Vertretung
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18.10.2023
Komponententräger mit Verbundener Komponente mit Umverteilungsschicht an der Hauptoberfläche
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.01.2023
Anhängig
Vertretung
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11.10.2023
Metallrecycling durch Membrandestillation
Verfahrens- & Trenntechnik
Anorganische Chemie & Werkstoffe
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Status
Angemeldet am 02.12.2021
Anhängig
Vertretung
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Wer vertritt AT & S Austria Technologie & Systemtechnik?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die AT & S Austria Technologie & Systemtechnik vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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