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Changxin Memory Technologies Patente

🇨🇳 China

Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.

2.637
Patente
2018–2024
Anmeldejahre
7
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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2.637 gesamt
Patent
12.01.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023279543
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure
WO2023279524
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Method for forming capacitor, and semiconductor device
WO2023279567
12.01.2023
Vacuum system, low-pressure vacuum process apparatus, and stop member
WO2023279523
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen) Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Defect detection method and apparatus, device and storage medium
WO2023279558
Software & Datenverarbeitung
12.01.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023279575
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Method for manufacturing semiconductor structure, and semiconductor structure
WO2023279538
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Anti-Fuse Storage Circuit
WO2023279542
Akustik, Musik & Datenspeicherung
12.01.2023
Micro-bump and method for forming same, and chip interconnection structure and method
WO2023279516
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Memory and manufacturing method therefor
WO2023279547
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023279646
12.01.2023
Chip structure and semiconductor structure
WO2023279661
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Verification method for repair analysis, electronic device, and storage medium
WO2023279647
Software & Datenverarbeitung
12.01.2023
Electrostatic discharge protection circuit and chip
WO2023279654
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Manufacturing method for semiconductor structure, semiconductor structure, and memory
WO2023279648
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Resistive random-access memory and preparation method therefor
WO2023279717
12.01.2023
Method for fabricating magnetic random access memory and magnetic random access memory
WO2023279738
12.01.2023
Semiconductor structure and semiconductor structure manufacturing method
WO2023279718
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Electrostatic protection network for chip
WO2023279809
Elektrische Energietechnik
12.01.2023
Semiconductor structure and method for manufacturing same
WO2023279838
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023279808
12.01.2023
Semiconductor structure and preparation method therefor
WO2023279835
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Input buffer circuit and semiconductor memory
WO2023279899
Elektronik & Schaltungstechnik
12.01.2023
Measurement method and system for semiconductor structure
WO2023279857
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.01.2023
Data storage circuit and control method therefor, and storage apparatus
WO2023279948
Akustik, Musik & Datenspeicherung
11.01.2023
Halbleiterstruktur und Verfahren zur Herstellung davon
EP4117030
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Semiconductor device and manufacturing method therefor
WO2023272785
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device
WO2023272786
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Preparation method for semiconductor device, and semiconductor device
WO2023272783
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Manufacturing method for semiconductor structure, and semiconductor structure
WO2023272782
05.01.2023
Semiconductor structure, method for forming same, and memory
WO2023272787
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Signal generation circuit and method, and semiconductor memory
WO2023272788
Software & Datenverarbeitung Akustik, Musik & Datenspeicherung
05.01.2023
Air gap preparation method, dynamic random-access memory, and electronic device
WO2023272769
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Semiconductor transistor structure and manufacturing method therefor
WO2023272816
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Signal generation circuit and method, and semiconductor memory
WO2023272804
Akustik, Musik & Datenspeicherung
05.01.2023
Semiconductor structure and forming method therefor
WO2023272903
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure
WO2023272944
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Fixing apparatus and fixing method for chip testing, and test device
WO2023272867
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
05.01.2023
Semiconductor structure and manufacturing method therefor
WO2023272942
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.01.2023
Semiconductor structure and method for manufacturing same
WO2023272875

Wer vertritt Changxin Memory Technologies?

Die Kanzleien und Patentanwälte, die Changxin Memory Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.

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Technologiefelder

Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.491
Akustik, Musik & Datenspeicherung
572
Software & Datenverarbeitung
189
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
129
Optik & Fototechnik
112
Elektronik & Schaltungstechnik
106
Verfahrens- & Trenntechnik
33
Steuerungs- & Regelungstechnik
31
Elektrische Energietechnik
27
Metallurgie & Oberflächentechnik
23
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21
Verpackungs- & Fördertechnik
14

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