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GlobalFoundries Patente

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GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.

231
Patente
2000–2018
Anmeldejahre
18
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

231 gesamt
Patent
25.02.2004
Verfahren zum Abtragen von Larq-Kopf und zur Fcs Regeneration um die Erwachung aus dem Schlafmodus zu Unterstützen
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation
11.02.2004
Schaltelement mit Speichereffekt
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2004
Verfahren zur Herstellung von Sub-Lithographischen Fotoresistmotiven
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.09.2003
Verfahren zur Entfernen einer Oxideschicht in der Herstellung eines Widerstandes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
20.08.2003
Hellfeld-Bildumkehrung zur Erzeugung eines Kontaktloches
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.08.2003
Halbleitervorrichtung mit Reduzierter Kapazität zwischen Leiterbahnen und Reduziertem Übersprechen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.05.2003
Superkritisches Trocknen von Materialien mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.05.2003
System und Verfahren zum Synchronisieren eines Sprungmusters und zum Initialisieren einer Taktweiterleitungsschnittstelle in einem Mehrfachtaktsystem
Software & Datenverarbeitung
07.05.2003
Vorsätzliche Lücke in Füllender Dielektrischer Zwischenschicht zur Reduzierung der Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.05.2003
Kapazitiv Gekoppelter Dtmos auf Soi für Mehrere Bauelemente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.05.2003
Ein neuartiger kapazitif gekoppelter DTMOS auf SOI-Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.05.2003
Verfahren für ein Entfernbares Zwischenschichtdielektrikum mit Niedriger Dielektrizitätskonstante
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.04.2003
Thermische Schutzschaltung für Hochleistungsstromversorgungen
Elektrische Energietechnik
23.04.2003
Reduzierung der Abweichungen der Kritischen Grösse in der Herstellung von der Gate-Elektrode eines Transistors durch Rückkopplungskontrolle der Ätzzeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.04.2003
Methode und Apparat zur Endkontrolle der Kritischen Dimensionen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.04.2003
Methode und Apparat zur Modellierung des Dickenprofiles und Kontrolle Nachfolgender Ätzverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.03.2003
Abscheideparameter-Kontrollmethode und Apparat basierend auf Polysiliziumkorngrössen-Rückkopplung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
12.03.2003
Verfahren und Gerät zur Verbindung eines Statistischen Prozesssteuerungsystems mit einem Herstellungsprozesssteuerungsystem
Steuerungs- & Regelungstechnik
22.01.2003
Optimierung der Optischen Proximity-Korrektur
Optik & Fototechnik
08.01.2003
Automatisierte Prozesskontrolle und Analysesystem einer Halbleiterfertigung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2002
In-Situ Steuerung einer Trockenätzanlage
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.10.2002
Prozesskontrollsystem
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2002
Methode und Apparat zur Chargenkontrolle in einem Chargierten Herstellungsablauf
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.07.2002
Laterale Bipolaranordnung mit Hoher Geschwindigkeit im Soi-Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2002
Verfahren und Einrichtung zur Charakterisierung von Halbleiter-Vorrichtungen
Steuerungs- & Regelungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.05.2002
Methode und Apparat zur Chargenweisen Kontrolle der Deckung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
22.05.2002
Verfahren und Vorrichtung zur Adaptiven Datenrahmenverfolgung
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.05.2002
Belichtungsverfahren Während des Nachbesserungsverfahrens für eine Verbesserte Resistentfernung
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.02.2002
Herstellungsverfahren von Hochintegrierten Speicherzellen und Kleinen Abständen durch Anwendung von Nitridspacern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.01.2002
Herstellungsmethode eines Dielektrik-Stapels mit Hoher Permitivität und Kleinem Pufferoxid
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
02.01.2002
Verfahren zur In-Situ Ätzung einer Hartmaske und einer Metallschicht in Derselben Ätzvorrichtung
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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