Heraeus Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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594 gesamt| Patent | |||
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07.07.2021
Elektrisch Leitfähige Zusammensetzung
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07.07.2021
Verfahren zum Verbinden von Bauelementen durch Drucksintern
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30.06.2021
Herstellungsverfahren für ein Multielektrodensystem
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23.06.2021
Beschichtetes Metallband zum Verbinden von Solarzellen
EP3840062
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.06.2021
Verfahren zur Herstellung von Edelmetall-Elektroden
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09.06.2021
Verfahren zur Hydrometallurgischen Aufarbeitung einer Edelmetall-Zinn-Legierung
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02.06.2021
Mikroleitung für Gerichtete Stimulation
EP3827872
Medizintechnik & Gesundheit
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02.06.2021
Spritzgusssystem für den Spritzguss von Amorphen Metallen
EP3827913
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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26.05.2021
Verfahren zur Herstellung eines mit Elementarem Silber und Elementarem Ruthenium Ausgestatteten Partikelförmigen Trägermaterials
EP3825440
Metallurgie & Oberflächentechnik
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26.05.2021
Verfahren zur Verbesserung des Ohmschen Kontaktverhaltens zwischen einem Kontaktgitter und einer Emitterschicht einer Siliziumsolarzelle
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Status
Angemeldet am 01.08.2017
Erteilt am 26.05.2021
Vertretung
Findeisen, Andreas · Chemnitz
Findeisen Neumann Scheit Partnerschaft mbB · Chemnitz
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19.05.2021
Kupfer-Keramik-Verbund
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Status
Angemeldet am 26.02.2016
Erteilt am 19.05.2021
Vertretung
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05.05.2021
Herstellungsverfahren für eine Mikroleitung
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05.05.2021
Verfahren zur Herstellung einer Pgm-Sammlerlegierung
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05.05.2021
Elektromagnetische Interferenzabschirmung in Aussparungen Elektronischer Module
EP3817043
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.04.2021
Edelmetallkatalysatorbriketts, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verbrennung
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21.04.2021
Pumpengehäuse aus einem Magnetischen und einem Nichtmagnetischen Material
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Status
Angemeldet am 20.06.2014
Erteilt am 21.04.2021
Vertretung
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
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07.04.2021
Metall-Keramik-Substrat mit einer zur Direkten Kühlung Geformten Folie als Substratunterseite
EP3799664
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.07.2019
Anhängig
Vertretung
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07.04.2021
Rohrförmiges Sputtertarget
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Status
Angemeldet am 12.01.2012
Erteilt am 07.04.2021
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31.03.2021
Verpackungseinheit für Substrate
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Zusammenfassung
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Verpackungseinheit für Substrate, einen Verpackungsstapel mit solchen Verpackungseinheiten und ein Verfahren zur Verpackung von Substraten. Die Verpackungseinheit für Substrate umfasst ein erstes Substrat, einen Abstandshalter und ein zweites Substrat. Der Abstandshalter ist auf das erste Substrat aufgelegt und das zweite Substrat ist auf den Abstandshalter aufgelegt. Ein Metalldepot ist jeweils auf eine Oberfläche des ersten Substrats und auf eine Oberfläche des zweiten Substrats aufgebracht und auf den beiden Metalldepots ist je ein Klebepunkt angeordnet. Der Abstandshalter ist so auf das erste Substrat aufgelegt, dass der Abstandshalter das erste Substrat nur außerhalb des Klebepunkts berührt. |
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17.03.2021
Synergistische Kombinationen von Platin- und Rhodiumverbindungen als Katalysatoren bei Hydrosilylierungen
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10.03.2021
Polymerschichten durch Reaktives Drucken
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10.03.2021
Elektrischer Kontakt zwischen Elektrisch Leitenden Polymerbeschichteten Drähten und Elektrisch Leitenden Substraten unter Verwendung von Drahtbonden
EP3788958
Medizintechnik & Gesundheit
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03.03.2021
Vorrichtung für Belichtungssystem
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03.03.2021
Verfahren zur Verbindung eines Elektrisch Leitenden Gegenstandes mit einer Uv-Härtbaren Substanz, Entsprechende Vorrichtung und Verfahren zur Verwendung
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24.02.2021
Cu-Pasten/lotkombination zur Erzeugung Bleifreier Hochtemepraturstabiler Lötverbindungen
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17.02.2021
Optisches Laminat, Klebstoffzusammensetzung und Schutzmaterial
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03.02.2021
Vorrichtung zur Verarbeitung eines Filaments, Wobei die Vorrichtung eine Bearbeitungsstrahlquelle und ein Führungsmittel Umfasst
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27.01.2021
Verfahren zur Herstellung eines Verarbeiteten Filaments durch Wechselwirkung eines Filaments mit mindestens einem Bearbeitungsstrahl in N Verarbeitungsschritten
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20.01.2021
Vorrichtungen mit mindestens einer Keramikvorläuferschicht, insbesondere Vorläufer einer Elektrischen Durchführung
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Status
Angemeldet am 17.08.2016
Erteilt am 20.01.2021
Vertretung
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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13.01.2021
Verfahren zum Aufschluss eines Ruthenium Umfassenden Gemischs von Feststoffpartikeln
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Status
Angemeldet am 28.02.2019
Erteilt am 13.01.2021
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30.12.2020
Gehäuse für Implantierbare Medizinische Vorrichtung mit Integrierten Merkmalen
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Status
Angemeldet am 24.11.2015
Erteilt am 30.12.2020
Vertretung
Ertl, Sophie Therese · München
Heraeus IP · Hanau
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23.12.2020
Verwendung einer Pedot/pss Dispersion mit Hohem Pedot Gehalt in einem Herstellungsverfahren für Elektrolytkondensatoren und Solarzellen
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Status
Angemeldet am 25.09.2013
Erteilt am 23.12.2020
Vertretung
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
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16.12.2020
Kupfer-Keramik-Verbund
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Erteilt am 16.12.2020
Vertretung
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09.12.2020
Verfahren zur Herstellung einer Wärmespreizplatte, Wärmespreizplatte, Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls und Halbleitermodul
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Status
Angemeldet am 19.02.2016
Erteilt am 09.12.2020
Vertretung
Meissner Bolte Partnerschaft mbB · München
Zusammenfassung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer Wärmespreizplatte (10) für einen Schaltungsträger (80), wobei - mindestens eine erste Schicht (20) aus einem ersten Material (M1) mit einem ersten Ausdehnungskoeffizient und - mindestens eine zweite Schicht (30) aus einem zweiten, dehnungsarmen Material (M2) mit einem zweiten Ausdehnungskoeffizient, der kleiner als der erste Ausdehnungskoeffizient ist, bei einer Verbindungstemperatur von 150 °C - 300 °C, insbesondere durch ein Niedertemperatursinterverfahren, miteinander verbunden werden, wobei zwischen der ersten Schicht (20) und der zweiten Schicht (30) mindestens eine erste Verbindungsschicht (40) aus einem Verbindungsmaterial (VM) ausgebildet ist und die Verbindungstemperatur im Wesentlichen der Montagetemperatur bei der Verbindung der hergestellten Wärmespreizplatte (10) mit mindestens einem Schaltungsträger (80) entspricht. |
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25.11.2020
Verfahren zum Herstellen eines Substratadapters, und zum Kontaktieren eines Halbleiterelements
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Status
Angemeldet am 15.06.2015
Erteilt am 25.11.2020
Vertretung
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30.09.2020
Pumpengehäuse aus mindestens Zwei Unterschiedlichen Versinterbaren Materialien
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Status
Angemeldet am 20.06.2014
Erteilt am 30.09.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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30.09.2020
Leistungsmodul mit Flip Chip Anordnung und Herstellungsverfahren für ein Derartiges Leistungsmodul
EP3716329
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.03.2019
Anhängig
Vertretung
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30.09.2020
Draht für Schleifkontakte und Schleifkontakte
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Status
Angemeldet am 12.06.2012
Erteilt am 30.09.2020
Vertretung
Blum, Joachim · Wuppertal
Schultheiss & Sterzel Patentanwälte PartG mbB · Frankfurt am Main
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30.09.2020
Implantierbarer Sensor
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Zusammenfassung
An implantable sensor is proposed comprising a ring shaped element and a coil. The ring shaped element is made of a silicone and is electrically conductive. The coil may be formed by a wire with a number of windings, wherein at least the free ends of the wire, i.e. of the coil are enclosed by the silicone of the ring shaped element, wherein an electrical resistance of the ring shaped element varies upon a deformation of the ring shaped element. |
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16.09.2020
Zusammensetzung zur Herstellung einer Wässrigen Umhüllungsmasse
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Wer vertritt Heraeus Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Heraeus Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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