Heraeus Deutschland Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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594 gesamt| Patent | |||
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16.09.2020
Formteile mit Gleichmässigen Mechanischen Eigenschaften aufweisend ein Metallisches Massivglas
EP3708270
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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02.09.2020
Gehäuse für Implantierbare Medizinische Vorrichtung mit Polymerbeschichtung
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05.08.2020
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls
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05.08.2020
Verwendung von Mischungen aus Selbstdotierten und Fremddotierten Leitfähigen Polymeren in einem Kondensator
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Status
Angemeldet am 25.09.2013
Erteilt am 05.08.2020
Vertretung
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
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05.08.2020
Verfahren zum Herstellen eines Spacer-Systems mit Chipvertiefung, Entsprechendes Spacer-System und dessen Verwendung zur Kontaktierung eines Chips mit einem Substrat mittels Sintern
EP3690936
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.08.2020
Verfahren zur Direkten Verbindung eines Drahtes mit einer Durchführung umfassend einen Cermet-Leiter und eine Zugehörige Durchführung
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29.07.2020
Herstellungsverfahren für eine Ringelektrode
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22.07.2020
Mehrkontaktelektrode
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22.07.2020
Elektrische Kontaktierungsvorrichtungsvorrichtung für eine Implantierbare Medizinische Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung
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22.07.2020
Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelements mit Substratadapter und Halbleiterelement mit Substratadapter
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Status
Angemeldet am 15.09.2015
Erteilt am 22.07.2020
Vertretung
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15.07.2020
Geschichtete Ag/refraktärmetall-Folie und Verfahren zu deren Herstellung
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Status
Angemeldet am 11.01.2019
Anhängig
Vertretung
Schultheiss & Sterzel Patentanwälte PartG mbB · Frankfurt am Main
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01.07.2020
Verfahren zum Herstellen eines Substratadapters und Substratadapter zum Verbinden mit einem Elektronikbauteil
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24.06.2020
Substrat und Verfahren zum Herstellen eines Substrats
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Status
Angemeldet am 18.12.2018
Anhängig
Vertretung
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17.06.2020
Kontaktierungsverfahren und -System
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17.06.2020
Kontaktierungsverfahren und -System
EP3666327
Medizintechnik & Gesundheit
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06.05.2020
Verfahren zur Herstellung einer Abschirmschicht gegen Elektromagnetische Interferenzen
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29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines aluminiumbeschichteten Kupferbonddrahtes
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Status
Angemeldet am 07.05.2012
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Brand, Normen · Hanau
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Substrats
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15.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Beschichteten Drahtes
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15.04.2020
Verfahren zur Herstellung von TETRAKIS(TRIHYDROCARBYLPHOSPHAN)PALLADIUM(0)
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01.04.2020
Elektrisch Leitfähige Beschichtung mit Partikelanteilgradienten, insbesondere für Medizinische Geräte
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Erteilt am 01.04.2020
Vertretung
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
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01.04.2020
Kupfer-Keramik-Verbund
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Erteilt am 01.04.2020
Vertretung
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01.04.2020
Kupfer-Keramik-Verbund
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25.03.2020
Kathetersystem
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25.03.2020
Verfahren zur Herstellung eines Metall-Keramik-Substrats und Verwendung einer Elektrisch Isolierenden Dickschichtpaste
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Zusammenfassung
Disclosed is a metal-ceramic substrate, which exhibits a metal coating and a thick-film around the metallic coating. |
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25.03.2020
Transparente Schichten mit Hoher Leitfähigkeit und Hohem Wirkungsgrad in Oleds und Verfahren zu deren Herstellung
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Status
Angemeldet am 25.10.2013
Erteilt am 25.03.2020
Vertretung
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
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25.03.2020
Substratanordnung zum Verbinden mit Zumindest einem Elektronikbauteil und Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung
EP3627544
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.03.2020
Pumpengehäuse mit Harter Innenschicht und Verschweissbarer Aussenschicht
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Status
Angemeldet am 20.06.2014
Erteilt am 18.03.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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18.03.2020
Verfahren zum Verbinden von Bauelementen mittels Metallpaste
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11.03.2020
Cermet-Durchführung in Keramischem Mehrschichtkörper
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Status
Angemeldet am 17.08.2016
Erteilt am 11.03.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Zusammenfassung
The invention generally relates to a composite, comprising a layer sequence; wherein the layer sequence a) comprises as layers i) a first layer, comprising A. a first ceramic, and B. a first layer surface, ii) a second layer, A. comprising a second ceramic, B. superimposing the first layer surface; b) comprises i) a hole, connecting through each layer of the layer sequence; ii) a cermet; wherein the cermet comprises a first part and a second part; wherein the first part is comprised by the hole; wherein the second part is comprised between the first layer and the second layer; wherein the cermet is in one piece. The invention further relates to a process for manufacturing a composite, comprising a cermet feedthrough; to a composite obtainable by said process; to a device comprising a composite according to the invention; and to a use of a plurality of ceramic green sheets and a composition to produce a composite according to the invention. |
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04.03.2020
Kupferbasierter Verbindungsdraht für ein Halbleiterbauelement
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Status
Angemeldet am 03.12.2015
Erteilt am 04.03.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
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04.03.2020
Logikleistungsmodul mit einem durch Dickschichtpaste Vermittelten Substrat, das mit Metall- oder Metallhybridfolien Verbunden Ist
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26.02.2020
Verfahren zum Aufschluss eines Ruthenium Umfassenden Gemischs von Feststoffpartikeln
EP3613863
Metallurgie & Oberflächentechnik
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19.02.2020
Verfahren und Metallsubstrat zum Kontaktieren eines Leistungshalbleiters durch ein Kontaktierungsmittel mit Zumindest einem Kontaktierungsfreien Bereich als Belastungsreduzierende Struktur
EP3611761
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.02.2020
Verfahren zur Elektrischen Kontaktierung einer Beschichteten Leitung mit einer Schicht
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Status
Angemeldet am 23.12.2015
Erteilt am 12.02.2020
Vertretung
Herzog, Fiesser & Partner Patentanwälte PartG mbB · Düsseldorf
Herzog IP Patentanwalts GmbH · Düsseldorf
Zusammenfassung
In general, the present invention relates generally to a process for electrically contacting a coated lead (100a). More specifically, the invention relates to a process, an electrically contacted lead and a medical device (50) comprising an electrically contacted lead (100d). The present invention relates to a process for electrically contacting a coated lead comprising the following steps: a. Providing a coated lead (100a) comprising an electrically conductive core (102) and an electrically insulating coating (101); b. Providing a via hole (103) in the electrically insulating coating (101) in order to expose a section of the electrically conductive core (102); c. Applying a first electrically conductive material (104) to the coated lead (100b) such that it contacts at least a part of the exposed section of the electrically conductive core via the via hole; d. Applying a further electrically conductive material (105) to the coated lead (100d) such that it contacts at least a part of the first conductive material (104). |
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05.02.2020
Direkte Integration einer Durchführung in das Gehäuse einer Implantierbaren Medizinischen Vorrichtung durch Sintern
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Status
Angemeldet am 10.12.2014
Erteilt am 05.02.2020
Vertretung
Ertl, Sophie Therese · München
Heraeus IP · Hanau
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22.01.2020
Bandförmiges Substrat zur Herstellung von Chipträgern, Elektronisches Modul mit einem Solchen Chipträger, Elektronische Einrichtung mit einem Solchen Modul und Verfahren zur Herstellung eines Substrates
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Status
Angemeldet am 15.06.2015
Erteilt am 22.01.2020
Vertretung
Meissner Bolte Partnerschaft mbB · München
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15.01.2020
Metall-Keramik-Substrat mit einer zur Direkten Kühlung Geformten Folie als Substratunterseite
EP3595002
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.12.2019
Kupfer-Keramik-Verbund
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Status
Angemeldet am 16.02.2017
Erteilt am 11.12.2019
Vertretung
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04.12.2019
Verfahren zur Herstellung eines Schaltungsträgers, Schaltungsträger, Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls und Halbleitermodul
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Status
Angemeldet am 19.02.2016
Erteilt am 04.12.2019
Vertretung
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Wer vertritt Heraeus Deutschland?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Heraeus Deutschland vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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