Infineon Technologies Patente
🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
4.872 gesamt| Patent | |||
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09.07.2003
Anordnung und Verfahren zum Umschalten von Transistoren
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.07.2002
Anhängig
Vertretung
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
Repkow, Ines, Dr. Dipl.-Ing · Augsburg
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03.07.2003
Elektrooptisches Übertragungsmodul
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.12.2001
Anhängig
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03.07.2003
Partitionierung der Baugruppen einer Sende- und Empfangseinheit für die Realisierung in einem Ic
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.12.2002
Anhängig
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03.07.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Analysieren eines Wiederholt Auftretenden Prozesses
Steuerungs- & Regelungstechnik
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2002
Anhängig
Vertretung
Schoppe, Fritz · Pullach
Schoppe, Fritz, Dipl.-Ing · München
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03.07.2003
Halbleiterchip und Schaltungsanordnung mit Programmierspannungsüberwachung und deren Verwendung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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03.07.2003
High Voltage Mos Transistor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.12.2002
Anhängig
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02.07.2003
Verfahren und Einrichtung zum Synchronisieren eines Mobilfunkempfängers mit einer Rahmenstruktur eines Funksignals
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 14.04.2000
Erteilt am 02.07.2003
Vertretung
Lange, Thomas · München
Lange, Thomas · München
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02.07.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Übertragen eines Sendesignals über eine Zweiadrige Leitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.04.2000
Erteilt am 02.07.2003
Vertretung
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02.07.2003
Zusammensetzungen und Verfahren zur Verminderung/beseitigung von Kratzern und Defekten im Siliziumdioxid-Cmp-Verfahren
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2000
Erteilt am 02.07.2003
Vertretung
Westphal, Klaus · Villingen-Schwenningen
Westphal, Klaus · Villingen-Schwenningen
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02.07.2003
Maschinenlesbares Selbstklebendes Etikett
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 07.08.2001
Anhängig
Vertretung
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing · München
Epping - Hermann - Fischer · München
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02.07.2003
Verfahren und Anordnung zum Vergleich Technischer Systeme unter Verwendung von Systemersetzungen
Software & Datenverarbeitung
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02.07.2003
Verfahren und Vorrichtung zum Messen und Regeln des Wassergehalts einer Wässrigen Lösung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 04.09.2001
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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02.07.2003
Abschnittsweise Entschachtelung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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26.06.2003
Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2002
Anhängig
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26.06.2003
Verfahren zum Herstellen einer Mikrostruktur
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 12.12.2002
Anhängig
Vertretung
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25.06.2003
Chip-Träger-Verbund
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 06.04.2000
Erteilt am 25.06.2003
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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25.06.2003
Prozessorsystem
Software & Datenverarbeitung
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25.06.2003
Turbo-Code-Decoder und Turbo-Code-Decodierverfahren mit Iterativer Kanalparameterschätzung
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 04.12.2000
Erteilt am 25.06.2003
Vertretung
Graf Lambsdorff, Matthias · München
Graf Lambsdorff, Matthias · München
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25.06.2003
Bauelement mit zumindest zwei aneinander grenzenden Isolierschichten und Herstellungsverfahren dazu
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.03.2001
Anhängig
Vertretung
Viering, Hans-Martin · München
Viering, Hans-Martin · München
Viering, Jentschura & Partner · München
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25.06.2003
Steuervorrichtung zum Prüfen eines Direktzugriffsspeichers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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25.06.2003
Verbindungseinrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.09.2001
Anhängig
Vertretung
Kottmann, Heinz Dieter · München
Kottmann, Heinz Dieter · München
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25.06.2003
Vorrichtung und Verfahren zum Planen Verbinden Zweier Wafer für ein Dünnschleifen und ein Trennen eines Produkt-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.06.2003
A semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2001
Anhängig
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19.06.2003
Kontaktierung eines Halbleiterchips auf einem Substrat in Flip-Chip-Ähnlicher Technologie
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.06.2003
Vorrichtung und Verfahren zur Bidirektionalen Kommunikation durch eine Isolierende Barriere
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.12.2002
Anhängig
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18.06.2003
Flächiger Träger mit mindestens einem Halbleiterchip
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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Status
Angemeldet am 23.11.2000
Erteilt am 18.06.2003
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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18.06.2003
Integrierte Schaltung mit Testbetrieb und Testanordnung zum Testen einer integrierten Schaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 17.05.2001
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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18.06.2003
Vorspannungsschaltungen
Steuerungs- & Regelungstechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.08.2001
Anhängig
Vertretung
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12.06.2003
Voll Differentieller Differenzverstärker mit Hoher Eingangsimpedanz
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 04.10.2002
Anhängig
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12.06.2003
Schicht-Anordnung und Verfahren zum Betreiben einer Schicht-Anordnung als Datenspeicher
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.10.2002
Anhängig
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12.06.2003
Basisband-Chip mit Integrierter Echtzeit-Betriebssystem-Funktionalität und Verfahren zum Betreiben eines Basisband-Chips
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 20.11.2002
Anhängig
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12.06.2003
A Differential Transistor Pair
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 05.12.2002
Anhängig
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11.06.2003
Nichtlineare Echokompensation bei Dmt-Systemen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 01.03.2000
Erteilt am 11.06.2003
Vertretung
Reinhard - Skuhra - Weise & Partner · München
Isarpatent · München
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11.06.2003
Kratzfeste Beschichtung für Halbleiterbauelemente
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 02.08.2000
Erteilt am 11.06.2003
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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11.06.2003
Programmgesteuerte Einheit zur gleichzeitigen Befehlsausführung
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 31.08.2001
Anhängig
Vertretung
Jannig, Peter · Augsburg
Jannig, Peter · Augsburg
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11.06.2003
Halbleiterspeicherzelle mit Grabenkondensator und Auswahltransistor und Verfahren zu Ihrer Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.08.2001
Anhängig
Vertretung
Epping - Hermann - Fischer · München
Epping Hermann & Fischer · München
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05.06.2003
Linearer Pcm/pwm-Modulator
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 29.08.2002
Anhängig
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05.06.2003
Verfahren zur Herstellung einer Speicherzelle eines Speicherzellenfeldes in einem Halbleiterspeicher
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 21.11.2002
Anhängig
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05.06.2003
Telekommunikationssystem zur Bidirektionalen Übertragung von Daten- und Sprachsignalen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.10.2002
Anhängig
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04.06.2003
Elektrische Teststruktur auf einem Halbleitersubstrat und Testverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.02.2000
Anhängig
Vertretung
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Wer vertritt Infineon Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Infineon Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
1.963
Elektronik & Schaltungstechnik
792
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
716
Software & Datenverarbeitung
590
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
487
Akustik, Musik & Datenspeicherung
469
Optik & Fototechnik
188
Elektrische Energietechnik
96
Steuerungs- & Regelungstechnik
80
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
59
Metallurgie & Oberflächentechnik
54
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
49