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Intel Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.637
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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26.637 gesamt
Patent
14.06.2017
Modul mit Mems And Passiven Komponenten
14.06.2017
Nieder-Zf-Empfängersysteme und -Verfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
14.06.2017
Mehrfach-Empfänger-Rahmenaggregation
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation
14.06.2017
Maschine-Maschine-Kommunikationsvorrichtung und Verfahren zur Bereitstellung von Verbesserter Zugriffssperre in einem Drahtlosen Netzwerk
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
14.06.2017
Verhinderung von Mustererkennung in der Elektronischen Codebuchverschlüsselung
Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation
14.06.2017
Systeme und Verfahren zur Implementierung einer Peer-To-Peer-Verbindung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
14.06.2017
Vorrichtung und Verfahren für Selbstbedienungszahlung
Software & Datenverarbeitung Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
14.06.2017
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Rückseitenmatrize mit Ebenen Vorrichtungen und Aow-Filter
Software & Datenverarbeitung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2017
Induktor auf Chip mit Verbessertem Gütefaktor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2017
Konfigurationen und Verfahren zur Erhöhung der Grenzflächenanisotropie von Magnettunnelübergängen
Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2017
Vorrichtung und Verfahren zur Erzeugung einer Mikroelektronischen Vorrichtungsisolierung durch Katalytische Oxidbildung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.06.2017
Paketdateneinheitszuordnung zu Zeitressourcenmustern für Effiziente D2D-Kommunikation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Identifying Data in Machine-Type Communication
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Devices and method of evolved multimedia broadcast multicast service handover
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
System and method for downlink control indicator design in beam aggregation system
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Millimeter wave broadcast and unicast channel design and generic transmit architecture
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Electronic package with coil formed on core
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
Techniques for co-integrating transition metal dichalcogenide (tmdc)-based and iii-n semiconductor-based transistor devices
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
Inkjet printable mask apparatus and method for solder on die technology
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
Die stack with cascade and vertical connections
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
Film bulk acoustic resonator (fbar) devices for high frequency rf filters
Elektronik & Schaltungstechnik
08.06.2017
Structures with fillable low-k materials based on cyclic carbosilane precursors
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
Stacked channel structures for mosfets
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
A hybrid microelectronic substrate and methods for fabricating the same
Elektronik & Schaltungstechnik
08.06.2017
Stacked die Package With Through-Mold Thermally Conductive Structures Between A Bottom die And A Thermally Conductive Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
Systems, methods and devices for mitigating beam interference in beam based cell-less operation
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Sam Assisted Selective E-Less Plating On Packaging Materials
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
08.06.2017
Integrated circuit with chip-on-chip and chip-on-substrate configuration
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
Method for interface initialization using bus turn-around
Software & Datenverarbeitung
08.06.2017
Multi-Scale Computer Vision
Software & Datenverarbeitung
08.06.2017
Methods and apparatuses to provide power in idle states
Software & Datenverarbeitung
08.06.2017
Power management of user interfaces with coordinated ultra-low power states
Software & Datenverarbeitung
08.06.2017
Efficient and scalable intra video/image coding using wavelets and avc, modified avc, vpx, modified vpx, or modified hevc coding
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Efficient intra video/image coding using wavelets and variable size transform coding
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Increased Memory Capacity
Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Template battery and circuit design thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.06.2017
Powering unpowered objects for tracking, augmented reality, and other experiences
Software & Datenverarbeitung
08.06.2017
Triple buffered constant buffers for efficient processing of graphics data at computing devices
Software & Datenverarbeitung
08.06.2017
Efficient, compatible, and scalable intra video/image coding using wavelets and hevc coding
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
08.06.2017
Physical layer device operation system and method
Software & Datenverarbeitung

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