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Mitsui Mining & Smelting Patente

🇯🇵 Japan

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

902
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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902 gesamt
Patent
27.12.2007
Conductive particle, conductive powder consisting thereof, process for producing the same, and conductive ink obtained using the conductive powder
WO2007148747
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
06.12.2007
Method and apparatus for inspecting wiring pattern of flexible printed wiring board
WO2007138798
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Elektronik & Schaltungstechnik
29.11.2007
White phosphor, and white light-emitting element or device
WO2007136105
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.11.2007
Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier sheet
WO2007135972
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
14.11.2007
Oberflächenbehandelte Kupferfolie und Ihre Herstellung und Kupferkaschiertes Laminat daraus
EP1185153
Elektronik & Schaltungstechnik
08.11.2007
Method for producing indium oxide powder, method for producing granulated indium metal, and method for producing indium salt solution
WO2007126053
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
08.11.2007
Electrolytic copper foil, surface treated copper foil using the electrolytic copper foil, copper-clad laminated plate using the surface treated copper foil, and method for manufacturing the electrolytic copper foil
WO2007125994
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
31.10.2007
Kupferfolie mit Harz sowie damit Hergestellte Bedruckte Leiterplatten
EP1310525
Kunststoff- & Polymertechnik Elektronik & Schaltungstechnik
24.10.2007
Superfeine Kupferpulverslurry und Herstellungsverfahren dafür
EP1847344
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
24.10.2007
Leitfähige Farbe
EP1847575
Verfahrens- & Trenntechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
04.10.2007
Process for production of copper powder and copper powder obtained by the process
WO2007111231
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
03.10.2007
Nickelpulver, Verfahren zur Herstellung Desselben und Leitende Paste
EP1839784
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.10.2007
Material zur Formung einer Kondensatorschicht, Herstellungsverfahren dafür und Bestückte Leiterplatte mit aus dem Material Hergestellter Eingebauter Kondensatorschicht
EP1840914
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
20.09.2007
Process for production of ultrafine silver particles and ultrafine silver particles produced by the process
WO2007105636
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
13.09.2007
Process for producing indium-containing metal
WO2007102207
Metallurgie & Oberflächentechnik
07.09.2007
Cerium-Based Abrasive Material
WO2007099799
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
07.09.2007
Single crystal material for scintillator and method for producing same
WO2007099772
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
29.08.2007
Kondensatorschichtbildungsmaterial und Leiterplatte mit einer durch Verwendung eines Solchen Kondensatorschichtbildungsmaterials Erhaltenen Internen Kondensatorschicht
EP1827064
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
09.08.2007
Metal filtering apparatus
WO2007088937
Verfahrens- & Trenntechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
12.07.2007
Indium Oxide Powder
WO2007077781
Anorganische Chemie & Werkstoffe
11.07.2007
Flüssigkeitsstands-Detektionsverfahren und Flüssigkeitsstands-Detektionseinrichtung
EP1806566
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
04.07.2007
Leitfähige Paste und durch Verwendung der Leitfähigen Paste Erhaltene Flexible Leiterplatte
EP1804256
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.07.2007
Kondensator-Schichtbildungsmaterial und Leiterplatte mit durch Verwendung des Kondensator-Schichtbildungsmaterials Erhaltener Interner Kondensatorschaltung
EP1804558
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Elektronik & Schaltungstechnik
28.06.2007
Raw powder mixture for ito sinter
WO2007072755
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
20.06.2007
Fluorabsorptions-/-Desorptionsmittel für eine Elektrolyselösung bei der Elektrolytischen Zinkraffination und Verfahren zur Entfernung von Fluor unter Verwendung des Fluorabsorptions-/-Desorptionsmittels
EP1797948
Verfahrens- & Trenntechnik Anorganische Chemie & Werkstoffe
14.06.2007
Method for producing metal thin body
WO2007066751
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
13.06.2007
Nickelbeschichtetes Kupferpulver und Herstellungsverfahren dafür
EP1795284
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
18.05.2007
Sno2 sputtering target and process for producing same
WO2007055231
Anorganische Chemie & Werkstoffe Metallurgie & Oberflächentechnik
10.05.2007
Method for manufacture of electrolytic copper foil, electrolytic copper foil manufactured by the method, surface-treated copper foil manufactured using the electrolytic copper foil, and copper-clad laminate manufactured using the electrolytic copper foil or surface-treated copper foil
WO2007052630
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
12.04.2007
Silver-copper composite powder having silver microparticule attached thereto, and method of production of the silver-copper composite powder
WO2007040195
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
12.04.2007
Surface-treated copper foil, process for production of the surface-treated copper foil, and copper-clad laminates made by using the foil
WO2007040196
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
12.04.2007
Low-Co Hydrogen Absorbing Alloy
WO2007040277
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2007
Verfahren zur Überprüfung der Physikalischen Eigenschaften einer Elektrolytisch Abgeschiedenen Kupferfolie
EP1167581
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
11.04.2007
Kupferhaltiges Zinnpulver und Verfahren zur Herstellung des Kupferhaltigen Zinnpulvers und Elektrisch Leitende Paste unter Verwendung des Kupferhaltigen Zinnpulvers
EP1772212
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
29.03.2007
Low-Co Hydrogen Absorbing Alloy
WO2007034892
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
29.03.2007
Process for producing flaky silver powder and flaky silver powder produced by the process
WO2007034810
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2007
Verfahren zur Herstellung von Hochreinen Kaliumfluorotantalat- oder Kaliumfluoroniobatkristallen und Umkristallisationsgefäss zur Verwendung in Diesem Verfahren und nach Diesem Verfahren Hegestellte Hochreine Kaliumfluorotantalat- oder Kaliumfluroniobatkristalle
EP1378490
Anorganische Chemie & Werkstoffe
15.03.2007
Method for formation of pzt-type dielectric layer suitable for built-in capacitor circuit in printed wiring board
WO2007029789
Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.03.2007
Power unit for power slide device
WO2007026724
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Hochbau & Gebäudetechnik
07.02.2007
Mit Silberverbindung Beschichtetes Silberpulver und Herstellungsverfahren dafür
EP1749600
Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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