OmniVision Technologies Patente
🇺🇸 USA
OmniVision Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von Bildsensoren für Kameras und mobile Geräte. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Halbleiterbauelemente, insbesondere CMOS-Bildsensortechnologie.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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325 gesamt| Patent | |||
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06.05.2026
Rekonfigurierbarer Hybrider Ereignisbasierter Sichtsensor und Cmos-Bildsensor
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Zusammenfassung
A method to operate a reconfigurable hybrid event-based vision sensor is disclosed. The hybrid image sensor has a pixel circuit array including a plurality of pixel circuits. The method comprises: detecting motion in an external scene; and based on the detected motion, configuring the hybrid image sensor into a hybrid mode in which a first subset of the plurality of pixel circuits are operated in an event vision sensor (EVS) configuration to capture contrast information, and a second subset of the plurality of pixel circuits are operated in a CMOS image sensor (CIS) configuration to capture intensity information. |
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11.06.2025
Hybridbildsensoren mit mehreren Betriebsmodi
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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19.04.2023
Zweistufiger Graucodezähler mit Redundantem Bit
Elektronik & Schaltungstechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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23.11.2022
Verbessern eines Defekten Farb- und Panchromatischen Cfa-Bildes
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.10.2009
Erteilt am 23.11.2022
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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22.06.2022
Gestapelter Bildsensor mit Abschirmungshöckern zwischen Interconnects
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.09.2017
Erteilt am 22.06.2022
Vertretung
Leach, James · London
Mewburn Ellis LLP · München
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30.03.2022
Schaltungs- und Fotosensorüberlappung für einen Rückseitenbeleuchtungs-Bildsensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.02.2009
Erteilt am 30.03.2022
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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31.03.2021
Bildsensor mit Zweifachmodus mit einer Farbfilteranordnung zur Signaltrennung und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2015
Erteilt am 31.03.2021
Vertretung
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30.09.2020
Vorrichtung zur dreidimensionalen Bilderfassung mit erweiterter Schärfentiefe
Optik & Fototechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.02.2012
Erteilt am 30.09.2020
Vertretung
Dehns Germany Partnerschaft mbB · München
m patent group · München
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08.04.2020
Bildgebungssystem mit sichtbarem und Infrarot-Modus
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.10.2011
Erteilt am 08.04.2020
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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12.02.2020
Verfahren zum Betreiben eines Flugzeitpixels
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.12.2012
Erteilt am 12.02.2020
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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15.01.2020
Schaltungskonfiguration und -verfahren für Flugzeitsensoren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.02.2013
Erteilt am 15.01.2020
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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25.09.2019
Erweiterter Dynamischer Bereich durch Pixel von Variabler Sensitivität
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 19.03.2008
Erteilt am 25.09.2019
Vertretung
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17.07.2019
Linsenanordnung für partitionierten Bildsensor mit Farbfiltern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 02.08.2013
Erteilt am 17.07.2019
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
Zusammenfassung
An apparatus includes an image sensor including N image sensor regions arranged thereon. N lens structures are included in a lens array disposed proximate to the image sensor. Each one of the N lens structures is arranged to focus a single image onto a respective one of the N image sensor regions. The N lens structures include a first lens structure having a red color filter, a second lens structure having a green color filter, and a third lens structure having a blue color filter. Each one of the N lens structures includes a glass wafer and a lens formed on the glass wafer. Each one of the red color filter, the green color filter, and the blue color filter is one of coated on the glass wafer underneath the lens and coated over the lens on the glass wafer. |
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10.07.2019
Sampling und Auslesen eines Bildsensors
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.01.2009
Erteilt am 10.07.2019
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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08.05.2019
Farb- und Infrarotfiltergruppenmuster zur Verringerung von Farb-Aliasing
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.06.2014
Erteilt am 08.05.2019
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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10.04.2019
Farbfilteranordnungsmuster zur Verringerung von Aliasing
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.06.2016
Erteilt am 10.04.2019
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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10.04.2019
Bildsensor mit Erhöhter Lichtempfindlichkeit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.05.2007
Erteilt am 10.04.2019
Vertretung
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06.03.2019
Spaltenausgabeschaltkreise für Bildsensoren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.12.2010
Erteilt am 06.03.2019
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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23.01.2019
Bildsensorvorrichtung und Verfahren für den verbesserten dynamischen Bereich mit mehreren Leseschaltungspfaden
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 10.09.2008
Erteilt am 23.01.2019
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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09.01.2019
Sensor für Sichtbare Bilder und Infrarotbilder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.07.2015
Erteilt am 09.01.2019
Vertretung
Leach, James · London
Mewburn Ellis LLP · München
Zusammenfassung
A pixel array (100) including an Si x Ge y layer (109) disposed on a first semiconductor layer (131). A plurality of pixels (161, 163, 165, 167) is disposed in the first semiconductor layer. The plurality of pixels includes: (1) a first portion of pixels (161, 163, 167) separated from the Si x Ge y layer by a spacer region (111) and (2) a second portion of pixels (165) including a first doped region (120) in contact with the Si x Ge y layer. The pixel array also includes pinning wells (113, 115) disposed between individual pixels in the plurality of pixels. A first portion of the pinning wells (113) extends through the first semiconductor layer. A second portion of the pinning wells (115) extends through the first semiconductor layer and the Si x Ge y layer. |
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02.01.2019
Linsenanordnung für partitionierte Bildsensoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 09.05.2013
Erteilt am 02.01.2019
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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07.11.2018
Korregieren von Abbildungseinrichtungsbewegung Während einer Belichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 07.07.2008
Erteilt am 07.11.2018
Vertretung
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07.11.2018
Linsenkorrektur unter Benutzung verarbeiteter YUV Daten
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.09.2004
Erteilt am 07.11.2018
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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24.10.2018
Verfahren zur Verschärfung unter Verwendung Panchromatischer Pixel
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 12.12.2007
Erteilt am 24.10.2018
Vertretung
Johnson, Richard Alan · London
Mewburn Ellis LLP · München
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10.10.2018
Erhöhte Lichtempfindlichkeit in Bildsensoren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.11.2007
Erteilt am 10.10.2018
Vertretung
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03.10.2018
Wafer-Level Bild-Modul, Verfahren zu dessen Herstellung und Vorrichtung für dessen Zusammenbau und Überprüfung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.10.2006
Erteilt am 03.10.2018
Vertretung
Becker Kurig & Partner Patentanwälte mbB · München
Becker Kurig Straus · München
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12.09.2018
Bildsensor mit Verbesserter Lichtempfindlichkeit
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.07.2006
Erteilt am 12.09.2018
Vertretung
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05.09.2018
Mehrkomponenten-Auslesung eines Bildsensors
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 08.07.2008
Erteilt am 05.09.2018
Vertretung
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18.07.2018
Ausgabe mehrerer Videosignale durch einen Einzelnen Sensor
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 24.09.2007
Erteilt am 18.07.2018
Vertretung
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18.07.2018
System und Verfahren zur Erweiterung der Tiefenschärfe eines Linsensystems durch Verwendung einer Farbabhängigen Wellenfrontkodierung
Optik & Fototechnik
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 31.05.2012
Erteilt am 18.07.2018
Vertretung
m patent group · München
Kudlek & Grunert Patentanwälte · München
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18.07.2018
Verarbeitung von Bildern mit Farb- und Schwarzweisspixeln
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 15.11.2007
Erteilt am 18.07.2018
Vertretung
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04.07.2018
Verfahren zur Verdunkelungs- oder Darkle-Korrektur
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 12.10.2006
Erteilt am 04.07.2018
Vertretung
Weber, Etienne Nicolas · Fragnes
Lee, Brenda · London
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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27.06.2018
Verfahren, Vorrichtung und System zur Bereitstellung verbesserter Full-Well-Kapazität in einem Bildsensorpixel
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.10.2012
Erteilt am 27.06.2018
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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27.06.2018
Lichtquellenfrequenz-Detektionsschaltung mit einem Bipolartransistor
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 05.11.2008
Erteilt am 27.06.2018
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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09.05.2018
Pixel-Binning und -Mittelung auf der Basis der Beleuchtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.07.2006
Erteilt am 09.05.2018
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Weber, Etienne Nicolas · Fragnes
Lee, Brenda · London
Mewburn Ellis LLP · München
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25.04.2018
Replika-Vorspannungsschaltung für Hochgeschwindigkeitsgleichtaktantrieb mit Niedriger Spannung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 18.11.2008
Erteilt am 25.04.2018
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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28.03.2018
Sampling und Auslesen eines Bildsensors
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.01.2009
Erteilt am 28.03.2018
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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21.03.2018
CMOS-Bildsensor mit reduzierter Anzahl von Spaltenausleseschaltungen
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 13.01.2004
Erteilt am 21.03.2018
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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28.02.2018
Übertragungsvorrichtung mit teilweise vergrabenem Kanal für Bildsensoren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.10.2012
Erteilt am 28.02.2018
Vertretung
Hackney, Nigel John · London
Mewburn Ellis LLP · München
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03.01.2018
Lichtempfindliches Kondensatorpixel für Bildsensor
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Wer vertritt OmniVision Technologies?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die OmniVision Technologies vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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