Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.180 gesamt| Patent | |||
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25.12.2024
Verfahren zum Züchten von Diamant auf einem Siliziumsubstrat und Verfahren zum Selektiven Züchten von Diamant auf einem Siliziumsubstrat
Anorganische Chemie & Werkstoffe
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Angemeldet am 26.01.2023
Anhängig
Vertretung
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12.12.2024
Method for applying resin to wafer and method for manufacturing wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.05.2024
Anhängig
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05.12.2024
Verfahren zur Herstellung eines Nitridhalbleitersubstrats, Verfahren zur Herstellung einer Hybrid-Ic und Nitridhalbleitersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.05.2024
Anhängig
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05.12.2024
Cylindrical grinding machine and cylindrical grinding method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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Status
Angemeldet am 16.05.2024
Anhängig
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28.11.2024
Substrat mit Hoher Mobilität mit Delta-Dotierter Schicht und Verfahren zur Herstellung eines Substrats mit Hoher Mobilität
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2024
Anhängig
Vertretung
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21.11.2024
Method for producing joined substrate and method for producing semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.04.2024
Anhängig
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20.11.2024
Wafer mit Mikro-Led-Struktur, Herstellungsverfahren für Wafer mit Mikro-Led-Struktur und Herstellungsverfahren für einen Verbindungshalbleiterwafer mit Mikro-Led-Struktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.12.2022
Anhängig
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13.11.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.12.2022
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30.10.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.12.2022
Anhängig
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30.10.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung eines Nitridhalbleitersubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.11.2022
Anhängig
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10.10.2024
Polishing cloth cleaning method
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2024
Anhängig
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09.10.2024
Substrat für eine Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.10.2022
Anhängig
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09.10.2024
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Halbleiterwafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.11.2022
Anhängig
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09.10.2024
Verfahren zur Herstellung einer Monokristallinen Diamantschicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.10.2022
Anhängig
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09.10.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.10.2022
Anhängig
Vertretung
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02.10.2024
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2017
Erteilt am 02.10.2024
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02.10.2024
Verfahren zur Auswahl eines Siliziumeinkristallsubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.10.2018
Erteilt am 02.10.2024
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25.09.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung des Nitridhalbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.10.2022
Anhängig
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19.09.2024
Defect evaluation method for semiconductor substrate
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.01.2024
Anhängig
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18.09.2024
Verfahren zur Herstellung eines Heteroepitaktischen Wafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 01.10.2022
Anhängig
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04.09.2024
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Halbleiterwafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.10.2022
Anhängig
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28.08.2024
Verfahren zur Herstellung eines Verbindungshalbleiterwafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.10.2022
Anhängig
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21.08.2024
Auswahlverfahren eines Silizium-Einkristallsubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.03.2019
Erteilt am 21.08.2024
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14.08.2024
Verfahren zur Herstellung einer Heteroepitaktischen Schicht
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.08.2022
Anhängig
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07.08.2024
Epitaktischer Wafer und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2022
Anhängig
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07.08.2024
Verfahren zur Trennung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.08.2024
Nitridhalbleiterwaferherstellungsverfahren und Nitridhalbleiterwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.09.2022
Anhängig
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31.07.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2022
Anhängig
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31.07.2024
Verfahren zur Herstellung eines Heteroepitaktischen Wafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.06.2022
Anhängig
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17.07.2024
Verfahren zur Herstellung eines Nitridhalbleitersubstrats
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.08.2022
Anhängig
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03.07.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.08.2022
Anhängig
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26.06.2024
Provisorisch Verklebter Wafer und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2022
Anhängig
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19.06.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.07.2022
Anhängig
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06.06.2024
Heteroepitaxial single-crystal-silicon substrate, epitaxial substrate, semiconductor device, and method for manufacturing heteroepitaxial single-crystal-silicon substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.08.2023
Anhängig
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05.06.2024
Substrat für Halbleiterbauelemente und Verfahren zu Seiner Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2022
Anhängig
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29.05.2024
Gebondeter Wafer und Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.06.2022
Anhängig
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22.05.2024
Steuerungsverfahren für Rekombinationslebensdauern
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2018
Erteilt am 22.05.2024
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22.05.2024
Epitaxialwafer für ein Ultraviolettlichtemittierendes Element und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.06.2022
Anhängig
Vertretung
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16.05.2024
Silicon wafer for epitaxial growth and epitaxial wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 21.09.2023
Anhängig
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16.05.2024
Method for evaluating defect position in depth direction of wafer
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 11.09.2023
Anhängig
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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