Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.022 gesamt| Patent | |||
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24.04.2024
Verfahren zur Herstellung eines Thermisch Oxidierten Films eines Halbleitersubstrats und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.06.2022
Anhängig
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17.04.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2022
Anhängig
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17.04.2024
Wafermarkierungsverfahren, Herstellungsverfahren für Nitridhalbleitervorrichtung und Nitridhalbleitersubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2022
Anhängig
Vertretung
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10.04.2024
Verfahren zur Herstellung eines Verbindungshalbleiter-Verbindungssubstrats und Verbindungshalbleiter-Verbindungssubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2022
Anhängig
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28.02.2024
Verfahren zur Herstellung eines Siliziumwafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2022
Anhängig
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14.02.2024
Waferverarbeitungsverfahren und Wafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2022
Anhängig
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14.02.2024
Verfahren zur Herstellung eines Nitridhalbleiterwafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2022
Anhängig
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24.01.2024
Verfahren zur Bewertung von Kristalldefekten eines Siliciumcarbid-Einkristallwafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 25.02.2022
Anhängig
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17.01.2024
Verfahren zur Reinigung eines Siliziumwafers, Verfahren zur Herstellung eines Siliziumwafers und Siliziumwafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2022
Anhängig
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17.01.2024
Saatsubstrat zur Verwendung für Epitaktisches Wachstum und Verfahren zur Herstellung davon sowie Halbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.03.2022
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10.01.2024
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Wafers für ein Uv-Licht-Emittierendes Element, Substrat für ein Uv-Licht-Emittierendes Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 16.02.2022
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03.01.2024
Nitridhalbleitersubstrat und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.01.2022
Anhängig
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13.12.2023
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.01.2022
Anhängig
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13.12.2023
Nitridhalbleitersubstrat und Verfahren zur Herstellung davon
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.01.2022
Anhängig
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29.11.2023
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Wafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.12.2021
Anhängig
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06.09.2023
Verfahren zur Reinigung eines Epitaktischen Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.09.2021
Anhängig
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09.08.2023
Verfahren zur Bestimmung der Sauerstoffkonzentration
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 08.02.2019
Erteilt am 09.08.2023
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09.08.2023
Epitaktischer Wafer für Uv-Lichtemittierende Elemente, Verfahren zur Herstellung eines Metallgebundenen Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.08.2021
Anhängig
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19.07.2023
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers und Soi-Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.07.2021
Anhängig
Vertretung
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28.06.2023
Verfahren zur Herstellung eines Nitridhalbleiterwafers und Nitridhalbleiterwafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.04.2021
Anhängig
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07.06.2023
Nitridhalbleiterwafer und Verfahren zur Herstellung eines Nitridhalbleiterwafers
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.07.2021
Anhängig
Vertretung
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07.06.2023
Verfahren zur Herstellung einer Quantencomputer-Halbleitervorrichtung
Software & Datenverarbeitung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.05.2021
Anhängig
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17.05.2023
Einzelflächenpoliervorrichtung, Einzelflächenpolierverfahren und Polierkissen
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.05.2021
Anhängig
Vertretung
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10.05.2023
Übergangshalbleiter-Lichtempfangselement und Herstellungsverfahren für ein Übergangshalbleiter-Lichtempfangselement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2021
Anhängig
Vertretung
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10.05.2023
Gebondetes Halbleiterelement und Herstellungsverfahren für Gebondetes Halbleiterelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.06.2021
Anhängig
Vertretung
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10.05.2023
Substrat mit Grossem Durchmesser für Epitaktisches Wachstum von Gruppe-Iii-Nitrid und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.05.2021
Anhängig
Vertretung
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12.04.2023
Substrat für Epitaktisches Wachstum von Gruppe-Iii-Nitriden und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.04.2021
Anhängig
Vertretung
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12.04.2023
Automatische Lokalisierte Substratanalysevorrichtung und Analyseverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 21.07.2015
Erteilt am 12.04.2023
Vertretung
Weickmann & Weickmann PartmbB · München
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05.04.2023
Verfahren zur Herstellung eines Thermischen Oxidfilms eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.03.2021
Anhängig
Vertretung
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05.04.2023
Verfahren zur Bewertung der Äusseren Peripheren Verzerrung eines Wafers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.06.2020
Anhängig
Vertretung
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05.04.2023
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.04.2021
Anhängig
Vertretung
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29.03.2023
Substratwaferherstellungsverfahren und Substratwafer
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.03.2021
Anhängig
Vertretung
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22.03.2023
Trockenätzverfahren eines Halbleitersubstrats und Trockenätzverfahren für einen Siliciumoxidfilm
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 03.03.2021
Anhängig
Vertretung
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15.03.2023
Verfahren zur Herstellung eines Thermischen Oxidfilms eines Halbleitersubstrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2021
Anhängig
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08.03.2023
Verfahren zur Reinigung von Halbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.02.2021
Anhängig
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01.03.2023
Gebondeter Soi-Wafer und Verfahren zur Herstellung des Gebondeten Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.05.2019
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
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01.03.2023
Verfahren zur Kontrolle der Defektdichte bei einem Silizium-Einkristallsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.05.2019
Erteilt am 01.03.2023
Vertretung
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22.02.2023
Siliciumeinkristallsubstrat zur Dampfabscheidung, Dampfabscheidungssubstrat und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.03.2021
Anhängig
Vertretung
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15.02.2023
Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Wafern
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2021
Anhängig
Vertretung
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08.02.2023
Verfahren zum Herstellen eines Gebondeten Wafers und Gebondeter Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.03.2021
Anhängig
Vertretung
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
814
Metallurgie & Oberflächentechnik
325
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
208
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
51
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Verpackungs- & Fördertechnik
7
Verfahrens- & Trenntechnik
7
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3
Optik & Fototechnik
3
Maschinenelemente & Fluidtechnik
2