Shin-Etsu Handotai Patente
🇯🇵 Japan
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022
Patente
2000–2024
Anmeldejahre
25
Aktive Jahre
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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1.022 gesamt| Patent | |||
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08.02.2023
Verfahren zur Steuerung der Konzentration eines Donors in einem Silizium-Einkristallsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2021
Anhängig
Vertretung
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25.01.2023
Verfahren zum Kontrollieren der Donorkonzentration in einem Silizium-Einkristallsubstrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.02.2021
Anhängig
Vertretung
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04.01.2023
Verfahren zur Beurteilung von Bondingsubstratoberflächendefekten
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2017
Erteilt am 04.01.2023
Vertretung
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16.11.2022
Verfahren zur Herstellung eines Epitaktischen Wafers und Epitaktischer Wafer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.11.2020
Anhängig
Vertretung
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28.09.2022
Ladeport und Waferübertragungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.04.2017
Erteilt am 28.09.2022
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31.08.2022
Halbleitersubstratherstellungsverfahren und Halbleitersubstrat
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2020
Anhängig
Vertretung
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10.08.2022
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.11.2017
Erteilt am 10.08.2022
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10.08.2022
Verfahren zur Messung der Schichtdickeverteilung eines Wafers mit einer Dünnschicht
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 16.09.2020
Anhängig
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03.08.2022
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2016
Erteilt am 03.08.2022
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15.06.2022
Substrat für Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.07.2020
Anhängig
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18.05.2022
Substrat für Elektronische Vorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.04.2020
Anhängig
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04.05.2022
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.03.2016
Erteilt am 04.05.2022
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04.05.2022
Verfahren zur Messung der Kohlenstoffkonzentration
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 30.07.2018
Erteilt am 04.05.2022
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27.04.2022
Herstellungsverfahren für Beschichtete Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.02.2018
Erteilt am 27.04.2022
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27.04.2022
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.08.2015
Erteilt am 27.04.2022
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16.02.2022
Verfahren zur Herstellung einer Elektronischen Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.03.2020
Anhängig
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29.12.2021
Halbleitersubstratevaluierungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2015
Erteilt am 29.12.2021
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10.11.2021
Beleuchtungsvorrichtung für Pflanzenwachstum und Pflanzenzuchtverfahren
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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Angemeldet am 04.03.2015
Erteilt am 10.11.2021
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29.09.2021
Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.03.2014
Erteilt am 29.09.2021
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18.08.2021
Reinigungsbehandlungsvorrichtung und Reinigungsverfahren für Siliciumhalbleiterwafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 17.09.2019
Anhängig
Vertretung
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16.06.2021
Halbleiter-Wafer-Reinigungstank und Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.01.2015
Erteilt am 16.06.2021
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09.06.2021
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.04.2015
Erteilt am 09.06.2021
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26.05.2021
Herstellungsverfahren für Soi-Wafer und Soi-Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.12.2013
Erteilt am 26.05.2021
Vertretung
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17.03.2021
Herstellungsverfahren für Verklebte Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.08.2014
Erteilt am 17.03.2021
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20.01.2021
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbideinkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2019
Anhängig
Vertretung
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20.01.2021
Waferbehandlungsvorrichtung und Behandlungsverfahren
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.02.2019
Anhängig
Vertretung
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20.01.2021
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Siliziumkarbid-Einkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.02.2019
Anhängig
Vertretung
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20.01.2021
Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbideinkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.02.2019
Anhängig
Vertretung
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13.01.2021
Herstellungsverfahren für einen Siliciumcarbid-Einkristall
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.02.2019
Anhängig
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02.12.2020
Verfahren zur Herstellung des Gebondeten Soi-Wafers
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.03.2015
Erteilt am 02.12.2020
Vertretung
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02.12.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 04.03.2015
Erteilt am 02.12.2020
Vertretung
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25.11.2020
Verfahren zur Beurteilung eines Soi-Substrats
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Angemeldet am 25.02.2015
Erteilt am 25.11.2020
Vertretung
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04.11.2020
Verfahren zur Herstellung eines Siliziumcarbid-Einkristalls
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 14.11.2018
Anhängig
Vertretung
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09.09.2020
Verfahren zur Herstellung eines Beschichteten Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 12.02.2015
Erteilt am 09.09.2020
Vertretung
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02.09.2020
Herstellungsverfahren für Verklebte Wafer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2014
Erteilt am 02.09.2020
Vertretung
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01.07.2020
Verfahren zur Steuerung der Rekombinationslebensdauer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.08.2018
Anhängig
Vertretung
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29.04.2020
Schädlingsbekämpfungsverfahren und Bekämpfungsvorrichtung
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
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Status
Angemeldet am 08.09.2014
Erteilt am 29.04.2020
Vertretung
Tuxworth, Pamela M · London
J A Kemp LLP · London
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29.04.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.05.2018
Anhängig
Vertretung
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01.04.2020
Verfahren zur Berechnung des Verziehens eines Gebondeten Soi-Wafers und Verfahren zur Herstellung eines Gebondeten Soi-Wafers
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.08.2012
Erteilt am 01.04.2020
Vertretung
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25.03.2020
Verfahren zur Herstellung eines Soi-Wafers
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.11.2013
Erteilt am 25.03.2020
Vertretung
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Wer vertritt Shin-Etsu Handotai?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Shin-Etsu Handotai vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
Zum Anmelder-ProfilTechnologiefelder
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
814
Metallurgie & Oberflächentechnik
325
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
208
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
51
Farben, Klebstoffe & Brennstoffe
10
Anorganische Chemie & Werkstoffe
10
Verpackungs- & Fördertechnik
7
Verfahrens- & Trenntechnik
7
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
7
Landwirtschaft & Nahrungsmitteltechnik
3
Optik & Fototechnik
3
Maschinenelemente & Fluidtechnik
2