Taiwan Semiconductor Manufacturing
🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Patente
354 gesamt| Patent | |||
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13.08.2025
System und Verfahren für einen Netzzugangsdienst
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 18.12.2019
Erteilt am 13.08.2025
Vertretung
Becker Kurig & Partner Patentanwälte mbB · München
Swindell & Pearson Limited · Derby
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24.04.2024
Verbesserte Keimschicht für Mehrschichtige Magnetische Materialien
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.10.2013
Erteilt am 24.04.2024
Vertretung
Schuffenecker, Thierry · Cagnes-sur-Mer
Zusammenfassung
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04.04.2024
Wafer handling device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2022
Anhängig
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28.03.2024
Pretreatment Box
Verpackungs- & Fördertechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2022
Anhängig
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28.03.2024
Clamping apparatus, manipulator, and mechanical apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 27.09.2022
Anhängig
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21.03.2024
Transportation device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.09.2022
Anhängig
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21.03.2024
Conveying device for wafer cassettes
Verpackungs- & Fördertechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.09.2022
Anhängig
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14.03.2024
Wafer-cassette bearing device and wafer processing system
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2022
Anhängig
Zusammenfassung
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14.03.2024
Positioning Jig
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.09.2022
Anhängig
Zusammenfassung
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14.03.2024
Ion source filament structure, ion source device and ion implantation apparatus
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.09.2022
Anhängig
Zusammenfassung
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