Taiwan Semiconductor Manufacturing Patente
🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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354 gesamt| Patent | |||
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26.01.2022
Schutzschaltung für Elektrostatische Entladungen
Elektrische Energietechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Epitaxieregionen mit Grossen Landeflächen für Kontaktstecker
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Halbleiterstruktur und Zugehörige Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Leistungsdetektionsschaltung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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26.01.2022
Vorrichtung für die Galvanische Beschichtung von Wafern
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Verfahren zur Herstellung von Dreidimensionaler Speichervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Source/drain-Struktur für Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Source-/drain-Kontaktstruktur
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Duale Gate-Strukturen für Halbleitervorrichtungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Halbleiterstruktur und Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Halbleiterbauelement mit Rückseitigem Abstandshalter und Herstellungsverfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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26.01.2022
Halbleiternanodrahtbauelemente mit Rückseitiger Stromschiene und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Stapelung über Strukturen zur Spannungsreduzierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Reduktion des Produktes aus Barrierenwiderstand-X-Querschnittsfläche (ra) und Schutz von Senkrechten Magnetischen Anisotropien für Anwendungen Magnetischer Vorrichtungen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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Status
Angemeldet am 29.01.2015
Erteilt am 19.01.2022
Vertretung
Schuffenecker, Thierry · Cagnes-sur-Mer
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19.01.2022
Nachbehandlungsverfahren für das Ionenstrahlätzen eines Magnetischen Tunnelübergangs und damit Hergestellte Strukturen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Exzenterdurchkontaktierungsstrukturen zur Spannungsreduzierung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Formung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Mehrschichtige Maskierungsschicht und Verfahren zur Formung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Verfahren zur Herstellung einer Dreidimensionalen Speichervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Dreidimensionale Ferroelektrische Direktzugriffspeicher und Verfahren zur Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Verfahren zur Halbleiterätzung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Speichervorrichtung und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Speicherinterne Rechenschaltung und Verfahren
Software & Datenverarbeitung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
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19.01.2022
Selbstausgerichtete Metallgatter Getrennt durch eine Dielektrische Lamelle für eine Mehrgattervorrichtung und Verfahren zu dessen Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Verfahren zum Betrieb einer Integrierten Schaltung sowie Integrierte Schaltung
Software & Datenverarbeitung
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19.01.2022
System und Verfahren zur Bereitstellung einer Chemischen Lösung
Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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19.01.2022
Hinterschnittfreie Gemusterte Aluminiumnitridstruktur und Verfahren zur Formung davon
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19.01.2022
Gehäuse und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Verfahren zur Herstellung einer Dreidimensionalen Speichervorrichtung
Akustik, Musik & Datenspeicherung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Speichervorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Herstellung einer Mehrschichtigen Austrittarbeitsschicht durch Verwendung des Gleichen Austrittarbeitsmaterials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Ankerförmige Rückseitiger Durchgang und Verfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Tsv-Struktur mit mehreren Seitenwandschichten und Herstellungsverfahren davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Hochfrequenzschirm für ein Uv-Lampensystem
Elektronik & Schaltungstechnik
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19.01.2022
Passivierungsstruktur mit Erhöhter Dicke für Metallpads
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.01.2022
Abstandshalterstruktur für Halbleiterbauelement und Verfahren zur Formung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.01.2022
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements und System dafür
Software & Datenverarbeitung
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12.01.2022
Designlösung mit Gemischter Poly-Schrittweite zur Optimierung des Stromverbrauchs
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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12.01.2022
Systeme und Verfahren zur Erzeugung von Synthetisierbaren Netzlisten aus Entwürfen auf Registertransferebene
Software & Datenverarbeitung
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12.01.2022
Zielsteuerung in Systemen zur Extremen Ultravioletten Lithografie unter Verwendung der Aberration des Reflexionsbildes
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Elektronik & Schaltungstechnik
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Wer vertritt Taiwan Semiconductor Manufacturing?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Taiwan Semiconductor Manufacturing vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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