Taiwan Semiconductor Manufacturing Patente
🇹🇼 Taiwan
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
Patente durchsuchen
354 gesamt| Patent | |||
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23.03.2011
Verbesserte Herstellung und Strukturen von kristallinem Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.03.2010
Anhängig
Vertretung
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GbR · München
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09.02.2011
Frequenzauswahl- und Verstärkungsvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 03.08.2009
Anhängig
Vertretung
Williamson, Paul Lewis · Eindhoven
Ter Meer Steinmeister & Partner · München
TER MEER STEINMEISTER & PARTNER GbR · München
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04.11.2010
Phase change material for use in a phase change memory device, phase change memory device, and method for adjusting a resistivity of a phase change material for use in a phase change memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.04.2010
Anhängig
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28.10.2010
A memory cell, an array, and a method for manufacturing a memory cell
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.04.2010
Anhängig
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19.08.2010
Silicon-based sub-mount for an opto-electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.02.2010
Anhängig
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15.07.2010
Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.11.2009
Anhängig
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16.06.2010
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements mit dualer Austrittsarbeit und das damit gefertigte Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.05.2010
Vorrichtung und Verfahren zur Immersionslithographie
Optik & Fototechnik
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15.04.2010
Method of plating through wafer vias in a wafer for 3d packaging
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.09.2009
Anhängig
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08.04.2010
Phase change memory cells and fabrication thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 02.10.2009
Anhängig
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25.03.2010
Transistor À Effet De Champ À Ailette (fin Fet)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.09.2009
Anhängig
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18.03.2010
Planar Thermopile Infrared Microsensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 07.09.2009
Anhängig
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10.03.2010
Substrate zur Verhinderung von Wellungen und Herstellungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 23.06.2006
Erteilt am 10.03.2010
Vertretung
Hutter, Jacobus Johannes · Den Haag
Röggla, Harald · Wien
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03.03.2010
Halbleiteranordnung mit Konfiguration mittels Kodierung von Benachbarten Anschlussflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.07.2000
Erteilt am 03.03.2010
Vertretung
Williamson, Paul Lewis · Eindhoven
van Westenbrugge, Andries · Den Haag
Duijvestijn, Adrianus Johannes · Eindhoven
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25.02.2010
Impedance Controlled Electrical Interconnection Employing Meta-Materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2008
Anhängig
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03.02.2010
Halbleitervorrichtung mit Sicherungen und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.04.2001
Erteilt am 03.02.2010
Vertretung
van Westenbrugge, Andries · Den Haag
van der Veer, Johannis Leendert · Eindhoven
Pennings, Johannes · Eindhoven
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30.12.2009
Fabrication of compact opto-electronic component packages
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.06.2009
Anhängig
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23.12.2009
Verbesserte Ip-Datagramm-Entkapselung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.01.2006
Erteilt am 23.12.2009
Vertretung
Williamson, Paul Lewis · Eindhoven
White, Andrew Gordon · Eindhoven
Hutter, Jacobus Johannes · Den Haag
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16.12.2009
Interdigitalkondensator für integrierte Schaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.11.2009
Method of forming a nanocluster-comprising dielectric layer and device comprising such a layer
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.04.2009
Anhängig
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27.05.2009
Mikrofonsystem, Toneingabevorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.11.2008
Anhängig
Vertretung
Grünecker Patent- und Rechtsanwälte PartG mbB · München
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13.05.2009
Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.03.2009
Verfahren und System für Zusammengesetzte Bondleitungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.05.2007
Anhängig
Vertretung
van Westenbrugge, Andries · Den Haag
Röggla, Harald · Wien
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24.12.2008
An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2008
Anhängig
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24.12.2008
A carrier for electric packages and a method of structuring a carrier
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.06.2008
Anhängig
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14.08.2008
Design method for transmission lines using meta-materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.01.2008
Anhängig
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16.07.2008
Verfahren zur Herstellung einer CMOS-Vorrichtung mit dualer Austrittsarbeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.07.2008
Verfahren zur kontrollierten Erzeugung eines Gate-Dielektrikumstapels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.06.2008
Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung mit vollständigem Dual-Silizidgate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.04.2008
Lösungsintegrierte Schaltung und Integration von Materialien mit Alternativem Aktivbereich
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2006
Anhängig
Vertretung
Atkinson, Jonathan David Mark · Leeds
Harrison Goddard Foote · Leeds
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25.07.2007
Füllstück auf Kohlenstoffnanoröhrchenbasis für Integrierte Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.11.2005
Anhängig
Vertretung
Hutter, Jacobus Johannes · Den Haag
Williamson, Paul Lewis · Eindhoven
White, Andrew Gordon · Eindhoven
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10.08.2005
Gate-Material für Diehalbleiterbauelementeherstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.07.2005
Gehäuse mit Thermisch Leitendem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.10.2003
Anhängig
Vertretung
van der Veer, Johannis Leendert · Eindhoven
Eleveld, Koop Jan · Eindhoven
Pennings, Johannes · Eindhoven
Nederlandsch Octrooibureau · Den Haag
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14.04.2004
Einzel Packung enthaltend Mehrere Integrierte Schaltunganordnungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 09.07.2002
Anhängig
Vertretung
van Westenbrugge, Andries · Den Haag
van der Veer, Johannis Leendert · Eindhoven
Pennings, Johannes · Eindhoven
Nederlandsch Octrooibureau · Den Haag
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Wer vertritt Taiwan Semiconductor Manufacturing?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Taiwan Semiconductor Manufacturing vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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