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Taiwan Semiconductor Manufacturing Patente

🇹🇼 Taiwan

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

354
Patente
2000–2022
Anmeldejahre
22
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

Patente durchsuchen

354 gesamt
Patent
23.03.2011
Verbesserte Herstellung und Strukturen von kristallinem Material
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
09.02.2011
Frequenzauswahl- und Verstärkungsvorrichtung
Elektronik & Schaltungstechnik
04.11.2010
Phase change material for use in a phase change memory device, phase change memory device, and method for adjusting a resistivity of a phase change material for use in a phase change memory device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.10.2010
A memory cell, an array, and a method for manufacturing a memory cell
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.08.2010
Silicon-based sub-mount for an opto-electronic device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.07.2010
Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.06.2010
Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterelements mit dualer Austrittsarbeit und das damit gefertigte Element
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
19.05.2010
Vorrichtung und Verfahren zur Immersionslithographie
Optik & Fototechnik
15.04.2010
Method of plating through wafer vias in a wafer for 3d packaging
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.04.2010
Phase change memory cells and fabrication thereof
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.03.2010
Transistor À Effet De Champ À Ailette (fin Fet)
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.03.2010
Planar Thermopile Infrared Microsensor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
10.03.2010
Substrate zur Verhinderung von Wellungen und Herstellungsverfahren dafür
Elektronik & Schaltungstechnik
03.03.2010
Halbleiteranordnung mit Konfiguration mittels Kodierung von Benachbarten Anschlussflächen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.02.2010
Impedance Controlled Electrical Interconnection Employing Meta-Materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
03.02.2010
Halbleitervorrichtung mit Sicherungen und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
30.12.2009
Fabrication of compact opto-electronic component packages
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
23.12.2009
Verbesserte Ip-Datagramm-Entkapselung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
16.12.2009
Interdigitalkondensator für integrierte Schaltung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
05.11.2009
Method of forming a nanocluster-comprising dielectric layer and device comprising such a layer
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.05.2009
Mikrofonsystem, Toneingabevorrichtung und Herstellungsverfahren dafür
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
13.05.2009
Herstellungsverfahren für eine Halbleitervorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.03.2009
Verfahren und System für Zusammengesetzte Bondleitungen
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.12.2008
A carrier for electric packages and a method of structuring a carrier
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.08.2008
Design method for transmission lines using meta-materials
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.07.2008
Verfahren zur Herstellung einer CMOS-Vorrichtung mit dualer Austrittsarbeit
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.07.2008
Verfahren zur kontrollierten Erzeugung eines Gate-Dielektrikumstapels
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.06.2008
Herstellungsverfahren einer Halbleitervorrichtung mit vollständigem Dual-Silizidgate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
16.04.2008
Lösungsintegrierte Schaltung und Integration von Materialien mit Alternativem Aktivbereich
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
25.07.2007
Füllstück auf Kohlenstoffnanoröhrchenbasis für Integrierte Schaltungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.08.2005
Gate-Material für Diehalbleiterbauelementeherstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
27.07.2005
Gehäuse mit Thermisch Leitendem Substrat
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.04.2004
Einzel Packung enthaltend Mehrere Integrierte Schaltunganordnungen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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