Toshiba Electronic Devices & Storage Patente
🇯🇵 Japan
Toshiba Electronic Devices & Storage ist eine Tochtergesellschaft des japanischen Toshiba-Konzerns für Halbleiterbauelemente und Speicherprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Halbleiterbauelemente und zugehörige Steuerschaltungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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254 gesamt| Patent | |||
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16.01.2025
Detection circuit, semiconductor integrated circuit, semiconductor device, and control method
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 29.02.2024
Anhängig
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11.12.2024
Drahtloskommunikationsendgerät und Drahtloskommunikationsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.09.2016
Erteilt am 11.12.2024
Vertretung
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27.11.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 26.07.2023
Anhängig
Vertretung
Zusammenfassung
A semiconductor device according to an embodiment includes: an insulating substrate having a first metal layer and a second metal layer; a semiconductor chip on the first metal layer having an upper electrode and a lower electrode connected to the first metal layer; a bonding wire having a first end portion connected to the upper electrode and a second end portion connected to the second metal layer; a first resin layer covering the semiconductor chip and the bonding wire, the first resin layer containing a first resin; a second resin layer covering a bonding portion between the first end portion and the upper electrode containing a second resin having a Young's modulus higher than that of the first resin; a third resin layer on the first resin layer, the third resin layer containing a third resin having a moisture permeability lower than that of the first resin. |
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30.10.2024
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.09.2022
Erteilt am 30.10.2024
Vertretung
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30.10.2024
Entfernungsmessvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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09.10.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.09.2022
Erteilt am 09.10.2024
Vertretung
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02.10.2024
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2023
Anhängig
Vertretung
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25.09.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 30.11.2023
Anhängig
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25.09.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.09.2023
Anhängig
Vertretung
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25.09.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.08.2023
Anhängig
Vertretung
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25.09.2024
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2023
Anhängig
Vertretung
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18.09.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.09.2023
Anhängig
Vertretung
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18.09.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 22.08.2023
Anhängig
Vertretung
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18.09.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.08.2023
Anhängig
Vertretung
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18.09.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 14.08.2023
Anhängig
Vertretung
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11.09.2024
Sendevorrichtung, Empfangsvorrichtung, Sendeverfahren und Empfangsverfahren
Software & Datenverarbeitung
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Status
Angemeldet am 06.09.2022
Erteilt am 11.09.2024
Vertretung
Zusammenfassung
According to one embodiment, a transmitter device is configured to transmit to a receiver device including input and output terminals (P00, P01, P02) first setting data specifying input and output functions of the input and output terminals (P00, P01, P02). The first setting data comprises first data common to the input and output terminals (P00, P01, P02) and second data inherent to each of the input and output terminals (P00, P01, P02). |
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04.09.2024
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 20.02.2024
Anhängig
Vertretung
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04.09.2024
Drahtloskommunikationsendgerät und Drahtloskommunikationsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 30.11.2015
Erteilt am 04.09.2024
Vertretung
Coates, Robert James Patterson · London
Kilburn & Strode LLP · London
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04.09.2024
Spad Photodetector Array mit Aktivem Quenching und Ausgangskontrolle
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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21.08.2024
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.07.2024
Anpassung der Txop Periode für Aufwärts Mehrbenutzerübertragung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 02.03.2017
Erteilt am 17.07.2024
Vertretung
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10.04.2024
Drahtloskommunikationsvorrichtung und Drahtloskommunikationsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.09.2016
Erteilt am 10.04.2024
Vertretung
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27.03.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 05.09.2023
Anhängig
Vertretung
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27.03.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 28.02.2023
Anhängig
Vertretung
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27.03.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.02.2023
Anhängig
Vertretung
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27.03.2024
Randabschlussregion für ein Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2023
Anhängig
Vertretung
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27.03.2024
Randabschlussregion für ein Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 21.02.2023
Anhängig
Vertretung
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27.03.2024
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.02.2023
Anhängig
Vertretung
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27.03.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2023
Anhängig
Vertretung
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20.03.2024
Lichtempfangsvorrichtung, Entfernungsmessvorrichtung und Lichtempfangsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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20.03.2024
Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.02.2023
Anhängig
Vertretung
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20.03.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.02.2023
Anhängig
Vertretung
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20.03.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.01.2023
Anhängig
Vertretung
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13.03.2024
Distanzmessvorrichtung und Distanzmessverfahren
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
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13.03.2024
Igbt mit Integrierter Freilaufdiode
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.01.2023
Anhängig
Vertretung
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06.03.2024
Halbleiteranordnung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.02.2023
Anhängig
Vertretung
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28.02.2024
Halbleitervorrichtung mit Trench-Gate-Struktur und Verfahren zu deren Herstellung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 19.01.2023
Anhängig
Vertretung
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06.12.2023
Entfernungsmessvorrichtung
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
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04.10.2023
Entfernungsmessvorrichtung, Entfernungsmessverfahren und Signalverarbeitungsverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Zusammenfassung
According to an embodiment, a distance measuring device is a signal processing device that performs processing on time-series luminance signals of each of frames acquired on the basis of reflected lights of laser lights irradiated in order in a plurality of predetermined directions for each of the frames. The distance measuring device includes a storage circuit and a selection circuit. The storage circuit stores information concerning a distance value obtained on the basis of a time-series luminance signal of a preceding frame. The selection circuit selects a peak based on the distance value as a candidate of the distance value out of peaks in the time-series luminance signal in a present frame. |
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27.09.2023
Verstärkerschaltung und Sensorschaltung
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 07.09.2022
Anhängig
Vertretung
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Wer vertritt Toshiba Electronic Devices & Storage?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Toshiba Electronic Devices & Storage vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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