Toshiba Electronic Devices & Storage Patente
🇯🇵 Japan
Toshiba Electronic Devices & Storage ist eine Tochtergesellschaft des japanischen Toshiba-Konzerns für Halbleiterbauelemente und Speicherprodukte. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Software und Telekommunikation. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Halbleiterbauelemente und zugehörige Steuerschaltungen.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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254 gesamt| Patent | |||
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05.01.2022
Basis Stationen und Drahtkommunikationsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 21.04.2015
Anhängig
Vertretung
Coates, Robert James Patterson · London
Kilburn & Strode LLP · London
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01.12.2021
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.11.2021
Abstandsmessvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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29.09.2021
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.09.2021
Mps Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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29.09.2021
Arithmetisches Verfahren und Arithmetische Vorrichtung
Software & Datenverarbeitung
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22.09.2021
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.08.2021
Lichtemittierendes Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
According to one embodiment, the n-side electrode has a corner and a plurality of straight portions. The plurality of straight portions extends in different directions. The corner connects the plurality of straight portions. A first insulating film is provided between the semiconductor layer and the corner of the n-side electrode. The corner is not in contact with the semiconductor layer. The straight portions of the n-side electrode are in contact with the semiconductor layer. |
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05.05.2021
Lichtemittierendes Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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05.05.2021
Lichtaufnehmende Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Lichtaufnehmenden Vorrichtung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.04.2021
Elektronische Steuerungsvorrichtung und Servolenkung damit
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Elektrische Energietechnik
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24.03.2021
Dynamikbereichskompressionsvorrichtung und Bildverarbeitungsvorrichtung mit Querverweis auf Verwandte Anmeldung
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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24.03.2021
Halbleiterbeuelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.03.2021
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.03.2021
Halbleiterbauelement mit Grabengate Igbt- und Diodenregionen, sowie eine Grenzregion zwischen Diesen Regionen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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24.03.2021
Schätzvorrichtung, Schätzverfahren und Computerprogrammprodukt
Software & Datenverarbeitung
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24.03.2021
Schätzvorrichtung, Schätzverfahren und Computerprogrammprodukt
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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24.03.2021
Distanzmessvorrichtung und Distanzmessverfahren
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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24.03.2021
Distanzmessvorrichtung und Distanzmessverfahren
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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10.03.2021
Drahtloskommunikationsendgerät und Drahtloskommunikationsverfahren
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 28.04.2016
Erteilt am 10.03.2021
Vertretung
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04.03.2021
Semiconductor light emitting device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.02.2020
Anhängig
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03.03.2021
Distanzmessvorrichtung und Distanzmessverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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17.02.2021
Herstellungsverfahren für einen Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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27.01.2021
Distanzmessvorrichtung und Distanzmessverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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30.12.2020
Drahtloskommunikationsvorrichtung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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Status
Angemeldet am 16.09.2016
Erteilt am 30.12.2020
Vertretung
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25.11.2020
Lichtemittierendes Modul
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Zusammenfassung
According to one embodiment, a light emitting module includes a mounting substrate, a plurality of light emitting chips, a transparent layer, and a phosphor layer. The transparent layer is provided between the plurality of light emitting chips on the mounting face and on the light emitting chip. The transparent layer has a first transparent body and a scattering agent dispersed at least in the first transparent body between the plurality of light emitting chips. The scattering agent has a different refraction index from a refraction index of the first transparent body. The phosphor layer is provided on the transparent layer. The light emitting chip includes a semiconductor layer, a p-side electrode, an n-side electrode, a p-side external terminal, and an n-side external terminal. |
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18.11.2020
Entfernungsmessvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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11.11.2020
Sensor und Entfernungsmessvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.10.2020
Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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30.09.2020
Entfernungsmesssystem und Entfernungsmessverfahren
Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff)
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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23.09.2020
Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung davon
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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16.09.2020
Sensor und Entfernungsmessvorrichtung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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09.09.2020
Lichtemittierendes Halbleiterbauelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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09.09.2020
Lichtemittierendes Halbleiterelement
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.06.2015
Erteilt am 09.09.2020
Vertretung
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01.07.2020
Bildverarbeitungsvorrichtung und Bildverarbeitungssystem
Software & Datenverarbeitung
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06.05.2020
Abstreifflüssigkeit, Abstreifverfahren und Verfahren zur Herstellung eines Elektronischen Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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25.03.2020
Bildverarbeitungsvorrichtung, Bildverarbeitungsverfahren und Bildverarbeitungsprogramm
Software & Datenverarbeitung
Nachrichtentechnik & Telekommunikation
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25.03.2020
Distanzmessvorrichtung und Distanzmessverfahren
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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18.03.2020
Ogm-Kompressionsschaltung, Ogm-Kompressions-/dekompressionssystem und Mobiles System
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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18.03.2020
Subpixel-Berechnungen zur Erhöhung der Entfernungsauflösung für Entfernte Objekte
Software & Datenverarbeitung
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Wer vertritt Toshiba Electronic Devices & Storage?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die Toshiba Electronic Devices & Storage vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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