ACM Research (Shanghai) Patente
🇨🇳 China
ACM Research (Shanghai) ist die chinesische Tochtergesellschaft des US-notierten Halbleiterausrüsters ACM Research mit Sitz in Shanghai, der Reinigungs- und Beschichtungsanlagen für die Chipfertigung herstellt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2007 bis 2025 ab.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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260 gesamt| Patent | |||
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05.06.2025
Electroplating fixture, electroplating device, and electroplating fixture detection method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2024
Anhängig
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30.05.2025
Connecting apparatus, substrate thermal treatment unit, and coating and developing device
Optik & Fototechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2024
Anhängig
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30.05.2025
Substrate bearing device and substrate processing apparatus
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2024
Anhängig
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30.05.2025
Electroplating method and electroplating apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2024
Anhängig
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30.05.2025
Electroplating apparatus and electroplating method for non-circular substrate
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.10.2024
Anhängig
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15.05.2025
Wafer cleaning method and apparatus
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2024
Anhängig
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15.05.2025
Control system for bubbles in liquid film, and wafer cleaning device and wafer cleaning method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.09.2024
Anhängig
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08.05.2025
Position demonstration apparatus and position demonstration method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.10.2024
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01.05.2025
Substrate electroplating apparatus and method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2024
Anhängig
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01.05.2025
Sensor Fixing Structure
Maschinenelemente & Fluidtechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 29.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Moisture removal device and electroplating apparatus
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Thin film deposition device and thin film deposition method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 29.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Wafer chuck device and wafer clamping state detection method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 29.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Pressure monitoring apparatus, semiconductor cleaning device, and monitoring method therefor
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 04.09.2024
Anhängig
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03.04.2025
Substrate holding device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Method for improving uniformity of wafer electroplating thickness
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 23.08.2024
Anhängig
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03.04.2025
Substrate processing device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Substrate clamp and substrate treatment device
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.08.2024
Anhängig
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20.03.2025
Substrate treatment method and substrate treatment device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Wafer drying device and wafer drying method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 18.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Real-time solution temperature control system and method
Steuerungs- & Regelungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 23.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Electroplating device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 18.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Contact member, chuck, and electroplating device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 15.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Wafer cleaning apparatus and method
Verfahrens- & Trenntechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2024
Anhängig
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06.03.2025
Electrochemical etching method and electrochemical etching device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.07.2024
Anhängig
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13.02.2025
Position detection apparatus, semiconductor device, and method for measuring offset of substrate
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.06.2024
Anhängig
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13.02.2025
Electroplating device having function of monitoring the status of ionic membrane in electroplating chamber and monitoring method
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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Status
Angemeldet am 13.06.2024
Anhängig
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13.02.2025
Thin film deposition apparatus and thin film deposition method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.06.2024
Anhängig
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06.02.2025
Electroplating device
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 13.06.2024
Anhängig
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30.01.2025
Optical measurement apparatus for measuring thickness of deposited film layer, and furnace tube device and control method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 13.06.2024
Anhängig
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09.01.2025
Drying device
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.05.2024
Anhängig
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02.01.2025
Wafer cleaning method
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.05.2024
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02.01.2025
Substrate treatment method and device
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.05.2024
Anhängig
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02.01.2025
Electroplating device and electroplating method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2024
Anhängig
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02.01.2025
Wafer transfer device with liquid discharging function
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 07.05.2024
Anhängig
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02.01.2025
Wafer cleaning apparatus
Verfahrens- & Trenntechnik
Steuerungs- & Regelungstechnik
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Status
Angemeldet am 06.05.2024
Anhängig
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02.01.2025
Agitating mechanism of electroplating apparatus, electroplating apparatus, and electroplating method
Metallurgie & Oberflächentechnik
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Status
Angemeldet am 08.05.2024
Anhängig
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02.01.2025
Electrostatic eliminating device and method for electroplating apparatus
Elektronik & Schaltungstechnik
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Angemeldet am 06.05.2024
Anhängig
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25.12.2024
Substratreinigungsvorrichtung und Wendevorrichtung dafür
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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19.12.2024
Drying medium recovery system and semiconductor drying apparatus
Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik
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Angemeldet am 06.05.2024
Anhängig
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Wer vertritt ACM Research (Shanghai)?
Die Kanzleien und Patentanwälte, die ACM Research (Shanghai) vertreten, sowie alle Technologiefelder im vollständigen Anmelder-Profil.
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