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Applied Materials Patente

🇺🇸 USA

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825
Patente
2000–2025
Anmeldejahre
26
Aktive Jahre

Patente nach Anmeldejahr

Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.

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6.825 gesamt
Patent
18.04.2001
Modulare Bearbeitungsanlage mit zwei Puffer-Kammern zur Bearbeitung von Halbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2001
Verfahren zum chemisch-mechanischen Planarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2001
Verfahren und Gerät zur ionisierter Metallplasma-Kupferbeschichtung mit erhöhter Leistung der filminneren Partikeln
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.04.2001
Partikel-Erkennung und optisches System um die Substrat-Produktion zu erhöhen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
18.04.2001
Verfahren und Verbundanordnung zur Korrosionshemmung einer Metallschicht nach dem chemisch-mechanischen Polieren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2001
Verfahren zur Behandlunhg eines halbleitenden Wafers mit einem zeitweiligem gepulsten Plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2001
Spule für Zerstäubungsabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2001
Ex-situ Beschichtung von Spulen für IMP-Verfahren mit Refraktärmetall
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
11.04.2001
Ultraschallunterstützte Reinigung eines Flüssigkeitsabgabesystems
Verfahrens- & Trenntechnik Metallurgie & Oberflächentechnik
11.04.2001
Endpunktbestimmung bei der Herstellung Elektronischer Vorrichtungen
Metallurgie & Oberflächentechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
11.04.2001
Kompakte Photokathode und Linsenanordnung für Elektronenstrahllithographie mit Hohem Produktionstakt
Optik & Fototechnik
04.04.2001
Verbesserung der Plasmaprozesswirkung durch Bestrahlen mit Licht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
04.04.2001
Verfahren und Vorrichtung zu Überwachung eines Prozesses mittels einer Hauptkomponentenanalyse
Steuerungs- & Regelungstechnik
28.03.2001
Apparat und Methode, einen Metallnitridfilm in eine Halbleiteranordnung zu integrieren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.03.2001
Integrierte Methode und Verfahren, einen erweiterten Kondesator herzustellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
21.03.2001
Vorrichtung zum Polieren eines Schichtträgers und drehbare Platteneinheit hierfür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
21.03.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Wärmen und Kühlen von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2001
Verfahren zum Auftragen fluorierter Silikaglas-Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
07.03.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung von Ablagerungen an Kanten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2001
Substratbehandlung (Plasma) mit Beachtung optischer Instabilitäten und Hintergrundstrahlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Migrationsverminderung von leitendem Material auf einer Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
28.02.2001
Verfahren zur Entfernung von Absetzungen in einer Abgasleitung
Metallurgie & Oberflächentechnik
22.02.2001
Diamantbeschichtete Teile in einem Plasmareaktor
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2001
Verfahren zum Korrigieren von Systematischen Abweichungen Niederer Raumfrequenz der Kritischen Grösse in der Lithographie
Optik & Fototechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
15.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Halten der Halbleiterscheiben Während eines Lithographischen Verfahrens oder Anderen Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen einer Kupferplattierungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
14.02.2001
Kühlgas zur Verwendung mit einem Selbstsputterverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
08.02.2001
Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von Schädlichen Gasen in Abgas
Verfahrens- & Trenntechnik
08.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Katalytischen Umsetzung Fluorierter Verbindungen in Gasen
Verfahrens- & Trenntechnik
08.02.2001
Elektrostatische Ausrichtung eines Strahls Geladener Teilchen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
31.01.2001
Kapazitiver Fühler für In-situ-Messungen der Gleichstrom-Vorspannung von Wafern
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
24.01.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung eines Materials von der Peripherie eines Substrats, mittels einer entfernte Plasmaquelle
Metallurgie & Oberflächentechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
24.01.2001
Verfahren zum chemisch-mechanisch Planarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.01.2001
Verfahren zur Herstellung eines Films in einer Kammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
18.01.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Gasführung durch eine Behandlungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.01.2001
Greifer mit Orientierungssystem für eine Halbleiterscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente
17.01.2001
Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis
Metallurgie & Oberflächentechnik
17.01.2001
Elektrochemische Abscheidung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis unter Verwendung von elektrischer Puls-Modulation
Metallurgie & Oberflächentechnik Elektronik & Schaltungstechnik
10.01.2001
Zerstäubungsreaktor und Vefahren zur Anwendung eines unsymetrischen Magnetrons
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
10.01.2001
Verbesserte Kühlung einer Spule für IMP-Prozess
Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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