Applied Materials Patente
🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
Patente nach Anmeldejahr
Nach Anmeldejahr. Patentanmeldungen werden in der Regel erst 18 Monate nach der Anmeldung veröffentlicht, daher sind die jüngsten Jahre noch unvollständig. Der graue Balkenanteil zeigt eine Hochrechnung auf Basis der typischen Veröffentlichungsverzögerung.
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6.825 gesamt| Patent | |||
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18.04.2001
Modulare Bearbeitungsanlage mit zwei Puffer-Kammern zur Bearbeitung von Halbleiterscheiben
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2001
Verfahren zum chemisch-mechanischen Planarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2001
Verfahren und Gerät zur ionisierter Metallplasma-Kupferbeschichtung mit erhöhter Leistung der filminneren Partikeln
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.04.2001
Partikel-Erkennung und optisches System um die Substrat-Produktion zu erhöhen
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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18.04.2001
Verfahren und Verbundanordnung zur Korrosionshemmung einer Metallschicht nach dem chemisch-mechanischen Polieren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2001
Verfahren zur Behandlunhg eines halbleitenden Wafers mit einem zeitweiligem gepulsten Plasma
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2001
Spule für Zerstäubungsabscheidung
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.10.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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11.04.2001
Ex-situ Beschichtung von Spulen für IMP-Verfahren mit Refraktärmetall
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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11.04.2001
Ultraschallunterstützte Reinigung eines Flüssigkeitsabgabesystems
Verfahrens- & Trenntechnik
Metallurgie & Oberflächentechnik
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11.04.2001
Endpunktbestimmung bei der Herstellung Elektronischer Vorrichtungen
Metallurgie & Oberflächentechnik
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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11.04.2001
Kompakte Photokathode und Linsenanordnung für Elektronenstrahllithographie mit Hohem Produktionstakt
Optik & Fototechnik
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04.04.2001
Verbesserung der Plasmaprozesswirkung durch Bestrahlen mit Licht
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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04.04.2001
Verfahren und Vorrichtung zu Überwachung eines Prozesses mittels einer Hauptkomponentenanalyse
Steuerungs- & Regelungstechnik
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28.03.2001
Apparat und Methode, einen Metallnitridfilm in eine Halbleiteranordnung zu integrieren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2000
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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28.03.2001
Integrierte Methode und Verfahren, einen erweiterten Kondesator herzustellen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 25.09.2000
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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21.03.2001
Vorrichtung zum Polieren eines Schichtträgers und drehbare Platteneinheit hierfür
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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21.03.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Wärmen und Kühlen von Substraten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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07.03.2001
Verfahren zum Auftragen fluorierter Silikaglas-Schichten
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 01.09.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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07.03.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Verhinderung von Ablagerungen an Kanten
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2001
Substratbehandlung (Plasma) mit Beachtung optischer Instabilitäten und Hintergrundstrahlung
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 16.08.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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28.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Migrationsverminderung von leitendem Material auf einer Komponente
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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28.02.2001
Verfahren zur Entfernung von Absetzungen in einer Abgasleitung
Metallurgie & Oberflächentechnik
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22.02.2001
Diamantbeschichtete Teile in einem Plasmareaktor
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 15.08.2000
Anhängig
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15.02.2001
Verfahren zum Korrigieren von Systematischen Abweichungen Niederer Raumfrequenz der Kritischen Grösse in der Lithographie
Optik & Fototechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 31.07.2000
Anhängig
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15.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Halten der Halbleiterscheiben Während eines Lithographischen Verfahrens oder Anderen Verfahren
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 04.08.2000
Anhängig
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14.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zum Reinigen einer Kupferplattierungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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14.02.2001
Kühlgas zur Verwendung mit einem Selbstsputterverfahren
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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08.02.2001
Vorrichtung und Verfahren zur Behandlung von Schädlichen Gasen in Abgas
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 26.07.2000
Anhängig
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08.02.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Katalytischen Umsetzung Fluorierter Verbindungen in Gasen
Verfahrens- & Trenntechnik
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Status
Angemeldet am 26.07.2000
Anhängig
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08.02.2001
Elektrostatische Ausrichtung eines Strahls Geladener Teilchen
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 24.07.2000
Anhängig
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31.01.2001
Kapazitiver Fühler für In-situ-Messungen der Gleichstrom-Vorspannung von Wafern
Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik
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24.01.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Entfernung eines Materials von der Peripherie eines Substrats, mittels einer entfernte Plasmaquelle
Metallurgie & Oberflächentechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 08.05.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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24.01.2001
Verfahren zum chemisch-mechanisch Planarisieren
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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18.01.2001
Verfahren zur Herstellung eines Films in einer Kammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2000
Anhängig
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18.01.2001
Verfahren und Vorrichtung zur Gasführung durch eine Behandlungskammer
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 10.07.2000
Anhängig
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17.01.2001
Greifer mit Orientierungssystem für eine Halbleiterscheibe
Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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17.01.2001
Verfahren zur elektrochemischen Abscheidung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis
Metallurgie & Oberflächentechnik
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17.01.2001
Elektrochemische Abscheidung von Strukturen mit hohem Aspektverhältnis unter Verwendung von elektrischer Puls-Modulation
Metallurgie & Oberflächentechnik
Elektronik & Schaltungstechnik
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Status
Angemeldet am 12.07.2000
Anhängig
Vertretung
Setna, Rohan P · London
Allard, Susan Joyce · London
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10.01.2001
Zerstäubungsreaktor und Vefahren zur Anwendung eines unsymetrischen Magnetrons
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2000
Anhängig
Vertretung
Käck, Jürgen · Landsberg am Lech
Kahler, Kurt, Dipl.-Ing · Landsberg am Lech
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10.01.2001
Verbesserte Kühlung einer Spule für IMP-Prozess
Halbleiter & Elektrische Bauelemente
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Status
Angemeldet am 06.07.2000
Anhängig
Vertretung
Kirschner, Klaus Dieter · München
Kirschner, Klaus Dieter · München
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